Печатный монтаж - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

/eng

Вход

Архив журнала

Медиаданные

Журналы

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2019
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110

Книги по электронике

Тег "surface mounting"

Печатный монтаж #3/2016
С.Алексеев
Как совместить бессвинцовые компоненты с оловянно-свинцовыми припоями?

Одно из решений проблемы пайки компонентов с бессвинцовым покрытием выводов оловянно-свинцовыми припоями – новейшая технология "преобразования" выводов BGA из бессвинцовых в оловянно-свинцовые. Технология разработана как альтернатива реболлингу, в статье показана ее предпочтительность по сравнению с последним.

Печатный монтаж #1/2016
Г.Мартынов
Программное обеспечение MYCRONIC – платформа, открытая для пользовательских приложений

Программная платформа, используемая в автоматах поверхностного монтажа компании MYCRONIC, предоставляет пользователям широкий спектр возможностей для создания собственных приложений, максимально адаптированных к задачам конкретного производства.

Печатный монтаж #5/2014
С.Фёдоров
Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов

Сегодня, c одной стороны, отечественное производство обладает современным оборудованием и технологиями монтажа, а с другой стороны на применение этого нового оборудования и материалов нет нормативной базы. Выход из этой ситуации – разработка новых нормативных документов и технических условий, учитывающих современные технологические возможности производств радиоэлектронной аппаратуры. Предлагаемая статья – это попытка подвигнуть производителей отечественных электронных компонентов на адаптацию выпускаемых изделий и ТУ к современному радиоэлектронному производству.

Электроника НТБ #4/2014
И.Романова
Индуктивные компоненты компании Murata для силовых и высокочастотных применений

Статья рассматривает занимающие особое место в широком ассортименте продукции компании Murata индуктивные компоненты, включая дроссели с малым сопротивлением по постоянному току, чип-индуктивности повышенного напряжения и высокочастотные чип-индуктивности.

Печатный монтаж #5/2013
А.Маурин, Р.Фабер
Пайка компонентов в корпусах QFN. Методы борьбы с пустотами

Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN, которые обеспечивают широкие функциональные возможности при минимальных размерах. При поверхностном монтаже таких компонентов необходимо избегать появления пустот в толще паяного соединения центральной контактной площадки микросхемы. Единственный метод, позволяющий минимизировать появление пустот, – пайка в вакуумной камере.