В статье обсуждается метод атомно-слоевого осаждения. Эта технология, позволяющая получать тонкие конформные пленки, получает распространение в микроэлектронике и сборочном электронном производстве как один из перспективных методов защиты от образования вискеров – нитевидных кристаллов, способных вызывать короткие замыкания в корпусе микросхемы и между паяными соединениями печатной платы.

sitemap

Разработка: студия Green Art