Шариковые выводы крупногабаритных корпусов CBGA испытывают сильные нагрузки из-за большой разницы в КТР керамического корпуса микросхемы и материала печатной платы. Один из методов уменьшения вероят¬ности возникновения механических отказов – переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA к микросхемам со столбиковыми выводами CGA.

sitemap

Разработка: студия Green Art