eng
Выпуск #3/2016
С.Гладких, А.Шестаков, Т.Древаль, Д.Патин, А.Савкин
Токопроводящие клеи для монтажа электроники космического назначения
Токопроводящие клеи для монтажа электроники космического назначения
Просмотры: 4674
Применение токопроводящих клеев взамен пайки является перспективной технологией для операций монтажа элементов в изделиях микроэлектроники. В статье приведены номенклатура и характеристики современных токопроводящих клеев, разработанных в ОАО "Композит".
Теги: chip assembling component mounting conductive adhesives microelectronics микроэлектроника монтаж компонентов монтаж кристаллов токопроводящие клеи
Материалы ОАО "Композит",[1] предназначенные для использования на космических аппаратах, имеют минимальные показатели газовыделения, определяемые в России в соответствии с ГОСТ Р 50109-92 [2], а за рубежом – в соответствии с ASTM T595 bb, ESA PSS-01-702. Клеи ОАО "Композит" обеспечивают высокопрочное низкоомное склеивание элементов изделий, эксплуатирующихся в диапазоне температур от –60°C (иногда от –170°C), в условиях воздействия вибромеханических нагрузок. Некоторые из разработанных клеев являются аналогами импортных клеев по технологическим свойствам, электрическим и прочностным характеристикам.
Двухкомпонентные клеи типа ЭТК (ТУ 2252-471-56897835-2010), работоспособные от –60 до 120°С (кратковременно до 150°С), требуют для отверждения нагрева при минимальных температурах, имеют низковязкую технологичную консистенцию, хорошую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам. Свойства клеев ЭТК представлены в табл.1.
После приготовления самые низковязкие клеи ЭТК-10, ЭТК-15 имеют вязкость 4–6 (по методу круга[2] ) [3], затем в течение 0,5–1 ч загустевают, поэтому они не применяются для нанесения с помощью дозирующих устройств. Клей ЭТК-15 имеет вязкость 4 (по номеру круга), сохраняет ее на уровне 6 в течение 1 ч в навеске до 500 мг, является достаточно эластичным (относительное удлинение при растяжении не менее 4%). Температура стеклования Tg клея ЭТК-15 от минус (6–2)°С, модуль упругости около 50 МПа как при 20, так и при 150°С. ЭТК-15 применяется для наклеивания микросхем на площадки с золотым и олово-висмутовым покрытием, склеивания кристаллов кремния с поликором и других элементов электронной техники и микроэлектроники.
Наиболее вязкий клей ЭТК-6 применяется для наклеивания крышек приборов с целью их электрогерметизации, наклеивания микросхем на корпус прибора в изделиях, эксплуатирующихся в условиях вибраций и ударных нагрузок.
В результате проведенных испытаний установлено:
• сохранение высокой проводимости, эластичности и прочности клеев ЭТК-6, ЭТК-15 в течение не менее семи лет ;
• отсутствие коррозии на меди, титановых, алюминиевых сплавах (в том числе посеребренных, с гальваническими покрытиями), находящихся в контакте с клеями ЭТК.
Ранее для изготовления преобразователей акустического давления в изделиях ракетно-космической техники для склеивания пьезоэлементов и токосъемников применялся токопроводящий клей ВК-20с на основе термостойкой карборансодержащей смолы, наполненный порошком серебра, работоспособный от –196°С до 250°С в условиях воздействия вибраций, повышенной влажности. Однако производство связующего для этого клея было прекращено, и в этих условиях важной материаловедческой задачей стало создание термостойкого токопроводящего клея (ТТК) для сборки датчиковой аппаратуры.
В качестве замены ВК-20с на основе отечественных компонентов (эпоксифенольной смолы, модифицированной низковязкими разбавителями, термостойкого отвердителя и порошка серебра) разработан термостойкий токопроводящий клей ТТК, работоспособный при температурах от –196°С до 250°С с удельным объемным электрическим сопротивлением не более 2,5·10–4 Ом·см.
Клей готовится перед применением из двух компонентов, отверждается при 120°C за 2 ч, имеет жизнеспособность 60 мин, хорошую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике (см. табл.2). ТТК работоспособен в условиях воздействия вибраций, повышенной влажности, паров углеводородных топлив, применяется при изготовлении датчиковой аппаратуры [4].
По минимальным показателям газовыделения клеи ЭТК-6, ЭТК-15, ТТК соответствуют требованиям ГОСТ Р 50109-92.
Для технологий микросборочного производства разработаны одноупаковочные клеевые составы, не содержащие растворителей, со сроком хранения не менее шести месяцев при температуре (1–5)°C, отверждающиеся при температурах от 120 до 175°C в течение 2–3 ч, с адгезионной прочностью на сдвиг на алюминиевых сплавах до 10 МПа, удельным электрическим сопротивлением (ρv) не более 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, различными температурами стеклования от 25 до 125°C.
Однокомпонентный токопроводящий клей ОТК-С (ТУ2252-599-56897835-2014) с порошком серебра отверждается при 175°C, имеет ρv не более 2,5 ∙ 10–4 Ом∙см, коэффициент теплопроводности 2,15 Вт/(м·К), температуру стеклования (Tg) ≥42–44°C, модуль упругости 50–60 МПа при температуре 150°C, 2300–2600 МПа при температуре 25°C. При склеивании алюминиевых сплавов клей ОТК-С обеспечивает следующие прочностные характеристики:
• ≥11,7 МПа при температуре 20°C;
• ≥2,5 МПа при температуре 150°C;
• ≥1,4 МПа при температуре 200°C;
• ≥9,4 МПа при температуре –196°C.
Клей ОТК-Н, приготовленный на этой же полимерной основе, но с порошком карбонильного никеля, имеет ρv ≤ 2,5 ∙ 10–2 Ом∙см, обеспечивает прочность соединений сплава АМг6 на сдвиг более 14 МПа.
Однокомпонентный термостойкий клей ОТК-Т аналогичен клею марки ABLEBOND 84-1LMISR4, имеет технологичную низковязкую консистенцию, хранится при температуре от 0 до 5°C не менее шести месяцев, режимы отверждения – 1 ч при температуре 175°C или двухэтапный при меньших температурах: 1 ч при 120°C и 1 ч при 150°C. После отверждения имеет электрическое сопротивление ρv не более 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, коэффициент теплопроводности λ, равный 2,2–2,5 Вт/(м · К), высокую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике, температуру стеклования (Tg) ≥ 120°C, модуль упругости более 2 000 МПа при температуре 150°C, более 7 000 МПа при температуре 25°C. Этот клей при склеивании алюминиевых сплавов обеспечивает прочность на сдвиг до 10,0 МПа при 20°C и не менее 2,0 МПа при температуре 200°C.
Низковязкий токопроводящий клей ЭТК-9С (с порошком серебра) имеет тиксотропную технологичную консистенцию, высокую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике, хранится при температуре от 0 до 5°C не менее шести месяцев, отверждается 1–2 ч при температуре 120°C и 1 ч при 150°C, имеет ρv ≤ 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, температуру стеклования (Tg) не менее 70°С, модуль упругости более 500 МПа при температуре 150°C, более 6000 МПа при температуре 25°C, при склеивании кристаллов, алюминиевых сплавов обеспечивает прочность на сдвиг до 8,0 МПа при 20°C.
Для создания микросборочного производства СВЧ-модулей был разработан одноупаковочный клей ТК-СВ, опытная партия которого была опробована в АО "Российские Космические Системы" на установке посадки кристаллов JFP PP-6 (рис.1).
С применением клея марки ТК-СВ были изготовлены и испытаны макетные образцы соединений элементов микросборок из компонентов микроэлектроники (кремния, арсенида галлия, поликора и ковара 29НК) (рис.2). Образцы микросборок испытаны на устойчивость к механическим нагрузкам (высокочастотной и низкочастотной вибрации, квазистатическим и ударным нагрузкам), к воздействию изменения температур в интервале от –60°С до 150°С. Все макетные образцы микросборок с клеем марки ТК-СВ выдержали проведенные испытания без разрушений.
В результате испытаний установлено, что соединения на клее ТК-СВ устойчивы к воздействиям:
• температуры 150оC в течение не менее 1 000 ч; кратковременно до 230°C (при пайке компонентов);
• ультразвуковой и термозвуковой сварки перемычек и выводов;
• квазистатических нагрузок: продольных, поперечных, ударно-импульсных;
• низкочастотных вибраций.
В результате проведенных в АО "РКС" испытаний элементов микросборок с клеем марки ТК-СВ установлено, что клей работоспособен при температурах от –60°С до 150°С и рекомендуется для посадки полупроводниковых кристаллов и микрополосковых плат в производстве полупроводниковых приборов, интегральных микросхем, микросборок СВЧ-диапазона и других изделий электронной техники, требующих прочного соединения компонента с проводящим контактом, склеивания кремния, арсенида галлия, поликора с корпусами из ковара и керамики с покрытием медь-никель-золото.
В дополнение к работам АО "РКС" по тестированию клея ТК-СВ в ОАО "Композит" проведены его ускоренные климатические испытания. Установлено, что после имитации 20 лет хранения клей сохраняет свои эксплуатационные характеристики. Проведены коррозионные испытания клея, показавшие, что клей марки ТК-СВ не проявляет коррозионной активности к алюминиевому сплаву АМг6 в паре с арсенидом галлия, кремнию с покрытием алюминием, меди, поликору с покрытием медь-никель-золото. Испытания на воздействие ионизирующего излучения показали, что клей устойчив к воздействию радиации с суммарной дозой 300 Мрад. На клей ТК-СВ разработаны ТУ 2252-620-56897835-2014.
Сегодня специалисты "Композита" ведут поисковые исследования в области токопроводящих серебросодержащих клеев с коэффициентом теплопроводности 8–15 Вт/(м·К) и выше, потребность в которых значительно увеличилась в связи с задачами, порождаемыми продолжением процесса миниатюризации электронных компонентов и обеспечением их надежной работы.
Миниатюризация ЭРИ всегда ограничена проблемой рассеяния большой выделяемой тепловой мощности. В частности, при разработке миниатюрных вторичных источников питания бортовой аппаратуры космических аппаратов одной из главных задач, наряду с получением требуемых характеристик, является уменьшение массогабаритных показателей до уровня ведущих зарубежных аналогов. Известно, что для снижения массогабаритных характеристик изделий микросборочного производства особенно эффективным является применение склеивания вместо других способов соединения. Например, в источнике питания компании International Rectifier порядка 90% всех пассивных и активных компонентов смонтированы на керамической плате при помощи электропроводящей клеевой композиции.
Для обеспечения надежной работы таких изделий применяемые в них клеящие материалы должны иметь максимально достижимые эксплуатационные характеристики в части теплопроводности, электропроводности, прочности, стабильности в условиях воздействия спецфакторов космического пространства и т. д.
Разработаны образцы однокомпонентных токопроводящих клеев двух типов:
• с содержанием 80–82% порошков серебра, с коэффициентом теплопроводности 6–8,0 Вт/(м·К), электрическим сопротивлением ρv (5–8) ∙ 10–5 Ом∙см, отверждающиеся при ступенчатом нагреве от 120 до 175°С с усадкой до 5%, которые могут применяться для элементов со значительными склеиваемыми поверхностями;
• с содержанием 89–90% порошков серебра, с коэффициентом теплопроводности 10–17 Вт/(м·К), электрическим сопротивлением ρv (0,6–8) ∙ 10–5 Ом∙см, отверждающиеся в два этапа: 1 ч при 100°С и 1 ч при 175°С. К сожалению, эти клеи, как и некоторые зарубежные с высокой теплопроводностью, могут применяться только для наклеивания небольших элементов.
В настоящее время ОАО "Композит" продолжает заниматься доработкой однокомпонентного токопроводящего клея, содержащего в качестве наполнителя порошок золота (типа ТК-СВ), для его приближения к зарубежному аналогу – клею ABLEBOND 8370C (производитель Ablestik, Великобритания) – по технологическим свойствам: низкой вязкости, автоматизации нанесения на элементы с минимальными размерами 0,5–1,0 мм. Кроме того, после доработки отечественный клей должен превосходить импортный аналог, имея более широкий температурный интервал работоспособности: ±170°С (кратковременно до 250°С). Также продолжается доработка низковязкого однокомпонентного клея ЭТК-9С (с порошком серебра) в направлении снижения температуры его отверждения до 120°С.
Литература
1. Ершова Т.Н., Смирнова Г.В., Хахин Н.Б., Смирнова Е.Н. Исследование токопроводящих порошков серебра для электропроводных клеевых композиций // Электронная техника. 2014. Вып. 3. С. 61. (Серия 1. СВЧ-техника).
2. ГОСТ Р 50109-92. Материалы неметаллические. Метод испытания на потерю массы и содержание летучих конденсирующихся веществ при вакуумно-тепловом воздействии.
3. Базарова Ф.Ф., Колесова Л.С. Клеи в производстве радиоэлектронной аппаратуры. – М.: Энергия, 1975. С. 72.
4. Гладких С.Н., Шестаков А.С., Колесникова Е.В. Токопроводящие клеи для элементов ЭРИ // Клеи. Герметики. Технологии. 2014. № 5. С. 2.
--------------------------------------------------------------------------------
[1] 1 Начальник отделения ОАО "Композит", kompolit@yandex.ru.
2 Инженер-технолог 1 категории ОАО "Композит", info@kompozit-mv.ru.
3 Заместитель главного технолога ПК ОАО "Российские Космические Системы", design-centre@spacecorp.ru.
4 Начальник сектора ОАО "Российские Космические Системы",
design-centre@spacecorp.ru.
5 Инженер ОАО "Российские Космические Системы",
design-centre@spacecorp.ru.
[2] Метод круга – метод измерения вязкости, применяющийся для материалов с высоким значением этого параметра в тех случаях, когда надо провести замеры на количествах вещества, недостаточных для использования вискозиметра.
Двухкомпонентные клеи типа ЭТК (ТУ 2252-471-56897835-2010), работоспособные от –60 до 120°С (кратковременно до 150°С), требуют для отверждения нагрева при минимальных температурах, имеют низковязкую технологичную консистенцию, хорошую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам. Свойства клеев ЭТК представлены в табл.1.
После приготовления самые низковязкие клеи ЭТК-10, ЭТК-15 имеют вязкость 4–6 (по методу круга[2] ) [3], затем в течение 0,5–1 ч загустевают, поэтому они не применяются для нанесения с помощью дозирующих устройств. Клей ЭТК-15 имеет вязкость 4 (по номеру круга), сохраняет ее на уровне 6 в течение 1 ч в навеске до 500 мг, является достаточно эластичным (относительное удлинение при растяжении не менее 4%). Температура стеклования Tg клея ЭТК-15 от минус (6–2)°С, модуль упругости около 50 МПа как при 20, так и при 150°С. ЭТК-15 применяется для наклеивания микросхем на площадки с золотым и олово-висмутовым покрытием, склеивания кристаллов кремния с поликором и других элементов электронной техники и микроэлектроники.
Наиболее вязкий клей ЭТК-6 применяется для наклеивания крышек приборов с целью их электрогерметизации, наклеивания микросхем на корпус прибора в изделиях, эксплуатирующихся в условиях вибраций и ударных нагрузок.
В результате проведенных испытаний установлено:
• сохранение высокой проводимости, эластичности и прочности клеев ЭТК-6, ЭТК-15 в течение не менее семи лет ;
• отсутствие коррозии на меди, титановых, алюминиевых сплавах (в том числе посеребренных, с гальваническими покрытиями), находящихся в контакте с клеями ЭТК.
Ранее для изготовления преобразователей акустического давления в изделиях ракетно-космической техники для склеивания пьезоэлементов и токосъемников применялся токопроводящий клей ВК-20с на основе термостойкой карборансодержащей смолы, наполненный порошком серебра, работоспособный от –196°С до 250°С в условиях воздействия вибраций, повышенной влажности. Однако производство связующего для этого клея было прекращено, и в этих условиях важной материаловедческой задачей стало создание термостойкого токопроводящего клея (ТТК) для сборки датчиковой аппаратуры.
В качестве замены ВК-20с на основе отечественных компонентов (эпоксифенольной смолы, модифицированной низковязкими разбавителями, термостойкого отвердителя и порошка серебра) разработан термостойкий токопроводящий клей ТТК, работоспособный при температурах от –196°С до 250°С с удельным объемным электрическим сопротивлением не более 2,5·10–4 Ом·см.
Клей готовится перед применением из двух компонентов, отверждается при 120°C за 2 ч, имеет жизнеспособность 60 мин, хорошую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике (см. табл.2). ТТК работоспособен в условиях воздействия вибраций, повышенной влажности, паров углеводородных топлив, применяется при изготовлении датчиковой аппаратуры [4].
По минимальным показателям газовыделения клеи ЭТК-6, ЭТК-15, ТТК соответствуют требованиям ГОСТ Р 50109-92.
Для технологий микросборочного производства разработаны одноупаковочные клеевые составы, не содержащие растворителей, со сроком хранения не менее шести месяцев при температуре (1–5)°C, отверждающиеся при температурах от 120 до 175°C в течение 2–3 ч, с адгезионной прочностью на сдвиг на алюминиевых сплавах до 10 МПа, удельным электрическим сопротивлением (ρv) не более 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, различными температурами стеклования от 25 до 125°C.
Однокомпонентный токопроводящий клей ОТК-С (ТУ2252-599-56897835-2014) с порошком серебра отверждается при 175°C, имеет ρv не более 2,5 ∙ 10–4 Ом∙см, коэффициент теплопроводности 2,15 Вт/(м·К), температуру стеклования (Tg) ≥42–44°C, модуль упругости 50–60 МПа при температуре 150°C, 2300–2600 МПа при температуре 25°C. При склеивании алюминиевых сплавов клей ОТК-С обеспечивает следующие прочностные характеристики:
• ≥11,7 МПа при температуре 20°C;
• ≥2,5 МПа при температуре 150°C;
• ≥1,4 МПа при температуре 200°C;
• ≥9,4 МПа при температуре –196°C.
Клей ОТК-Н, приготовленный на этой же полимерной основе, но с порошком карбонильного никеля, имеет ρv ≤ 2,5 ∙ 10–2 Ом∙см, обеспечивает прочность соединений сплава АМг6 на сдвиг более 14 МПа.
Однокомпонентный термостойкий клей ОТК-Т аналогичен клею марки ABLEBOND 84-1LMISR4, имеет технологичную низковязкую консистенцию, хранится при температуре от 0 до 5°C не менее шести месяцев, режимы отверждения – 1 ч при температуре 175°C или двухэтапный при меньших температурах: 1 ч при 120°C и 1 ч при 150°C. После отверждения имеет электрическое сопротивление ρv не более 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, коэффициент теплопроводности λ, равный 2,2–2,5 Вт/(м · К), высокую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике, температуру стеклования (Tg) ≥ 120°C, модуль упругости более 2 000 МПа при температуре 150°C, более 7 000 МПа при температуре 25°C. Этот клей при склеивании алюминиевых сплавов обеспечивает прочность на сдвиг до 10,0 МПа при 20°C и не менее 2,0 МПа при температуре 200°C.
Низковязкий токопроводящий клей ЭТК-9С (с порошком серебра) имеет тиксотропную технологичную консистенцию, высокую адгезию к кремнию, поликору, титановым, алюминиевым сплавам, пьезокерамике, хранится при температуре от 0 до 5°C не менее шести месяцев, отверждается 1–2 ч при температуре 120°C и 1 ч при 150°C, имеет ρv ≤ 2,0 ∙ 10–4 Ом∙см, температуру стеклования (Tg) не менее 70°С, модуль упругости более 500 МПа при температуре 150°C, более 6000 МПа при температуре 25°C, при склеивании кристаллов, алюминиевых сплавов обеспечивает прочность на сдвиг до 8,0 МПа при 20°C.
Для создания микросборочного производства СВЧ-модулей был разработан одноупаковочный клей ТК-СВ, опытная партия которого была опробована в АО "Российские Космические Системы" на установке посадки кристаллов JFP PP-6 (рис.1).
С применением клея марки ТК-СВ были изготовлены и испытаны макетные образцы соединений элементов микросборок из компонентов микроэлектроники (кремния, арсенида галлия, поликора и ковара 29НК) (рис.2). Образцы микросборок испытаны на устойчивость к механическим нагрузкам (высокочастотной и низкочастотной вибрации, квазистатическим и ударным нагрузкам), к воздействию изменения температур в интервале от –60°С до 150°С. Все макетные образцы микросборок с клеем марки ТК-СВ выдержали проведенные испытания без разрушений.
В результате испытаний установлено, что соединения на клее ТК-СВ устойчивы к воздействиям:
• температуры 150оC в течение не менее 1 000 ч; кратковременно до 230°C (при пайке компонентов);
• ультразвуковой и термозвуковой сварки перемычек и выводов;
• квазистатических нагрузок: продольных, поперечных, ударно-импульсных;
• низкочастотных вибраций.
В результате проведенных в АО "РКС" испытаний элементов микросборок с клеем марки ТК-СВ установлено, что клей работоспособен при температурах от –60°С до 150°С и рекомендуется для посадки полупроводниковых кристаллов и микрополосковых плат в производстве полупроводниковых приборов, интегральных микросхем, микросборок СВЧ-диапазона и других изделий электронной техники, требующих прочного соединения компонента с проводящим контактом, склеивания кремния, арсенида галлия, поликора с корпусами из ковара и керамики с покрытием медь-никель-золото.
В дополнение к работам АО "РКС" по тестированию клея ТК-СВ в ОАО "Композит" проведены его ускоренные климатические испытания. Установлено, что после имитации 20 лет хранения клей сохраняет свои эксплуатационные характеристики. Проведены коррозионные испытания клея, показавшие, что клей марки ТК-СВ не проявляет коррозионной активности к алюминиевому сплаву АМг6 в паре с арсенидом галлия, кремнию с покрытием алюминием, меди, поликору с покрытием медь-никель-золото. Испытания на воздействие ионизирующего излучения показали, что клей устойчив к воздействию радиации с суммарной дозой 300 Мрад. На клей ТК-СВ разработаны ТУ 2252-620-56897835-2014.
Сегодня специалисты "Композита" ведут поисковые исследования в области токопроводящих серебросодержащих клеев с коэффициентом теплопроводности 8–15 Вт/(м·К) и выше, потребность в которых значительно увеличилась в связи с задачами, порождаемыми продолжением процесса миниатюризации электронных компонентов и обеспечением их надежной работы.
Миниатюризация ЭРИ всегда ограничена проблемой рассеяния большой выделяемой тепловой мощности. В частности, при разработке миниатюрных вторичных источников питания бортовой аппаратуры космических аппаратов одной из главных задач, наряду с получением требуемых характеристик, является уменьшение массогабаритных показателей до уровня ведущих зарубежных аналогов. Известно, что для снижения массогабаритных характеристик изделий микросборочного производства особенно эффективным является применение склеивания вместо других способов соединения. Например, в источнике питания компании International Rectifier порядка 90% всех пассивных и активных компонентов смонтированы на керамической плате при помощи электропроводящей клеевой композиции.
Для обеспечения надежной работы таких изделий применяемые в них клеящие материалы должны иметь максимально достижимые эксплуатационные характеристики в части теплопроводности, электропроводности, прочности, стабильности в условиях воздействия спецфакторов космического пространства и т. д.
Разработаны образцы однокомпонентных токопроводящих клеев двух типов:
• с содержанием 80–82% порошков серебра, с коэффициентом теплопроводности 6–8,0 Вт/(м·К), электрическим сопротивлением ρv (5–8) ∙ 10–5 Ом∙см, отверждающиеся при ступенчатом нагреве от 120 до 175°С с усадкой до 5%, которые могут применяться для элементов со значительными склеиваемыми поверхностями;
• с содержанием 89–90% порошков серебра, с коэффициентом теплопроводности 10–17 Вт/(м·К), электрическим сопротивлением ρv (0,6–8) ∙ 10–5 Ом∙см, отверждающиеся в два этапа: 1 ч при 100°С и 1 ч при 175°С. К сожалению, эти клеи, как и некоторые зарубежные с высокой теплопроводностью, могут применяться только для наклеивания небольших элементов.
В настоящее время ОАО "Композит" продолжает заниматься доработкой однокомпонентного токопроводящего клея, содержащего в качестве наполнителя порошок золота (типа ТК-СВ), для его приближения к зарубежному аналогу – клею ABLEBOND 8370C (производитель Ablestik, Великобритания) – по технологическим свойствам: низкой вязкости, автоматизации нанесения на элементы с минимальными размерами 0,5–1,0 мм. Кроме того, после доработки отечественный клей должен превосходить импортный аналог, имея более широкий температурный интервал работоспособности: ±170°С (кратковременно до 250°С). Также продолжается доработка низковязкого однокомпонентного клея ЭТК-9С (с порошком серебра) в направлении снижения температуры его отверждения до 120°С.
Литература
1. Ершова Т.Н., Смирнова Г.В., Хахин Н.Б., Смирнова Е.Н. Исследование токопроводящих порошков серебра для электропроводных клеевых композиций // Электронная техника. 2014. Вып. 3. С. 61. (Серия 1. СВЧ-техника).
2. ГОСТ Р 50109-92. Материалы неметаллические. Метод испытания на потерю массы и содержание летучих конденсирующихся веществ при вакуумно-тепловом воздействии.
3. Базарова Ф.Ф., Колесова Л.С. Клеи в производстве радиоэлектронной аппаратуры. – М.: Энергия, 1975. С. 72.
4. Гладких С.Н., Шестаков А.С., Колесникова Е.В. Токопроводящие клеи для элементов ЭРИ // Клеи. Герметики. Технологии. 2014. № 5. С. 2.
--------------------------------------------------------------------------------
[1] 1 Начальник отделения ОАО "Композит", kompolit@yandex.ru.
2 Инженер-технолог 1 категории ОАО "Композит", info@kompozit-mv.ru.
3 Заместитель главного технолога ПК ОАО "Российские Космические Системы", design-centre@spacecorp.ru.
4 Начальник сектора ОАО "Российские Космические Системы",
design-centre@spacecorp.ru.
5 Инженер ОАО "Российские Космические Системы",
design-centre@spacecorp.ru.
[2] Метод круга – метод измерения вязкости, применяющийся для материалов с высоким значением этого параметра в тех случаях, когда надо провести замеры на количествах вещества, недостаточных для использования вискозиметра.
Отзывы читателей
