Применение термозвуковой сварки с повышенной частотой УЗ-энергии при сборке высокоплотных 3D-интегрированных электронных модулей повышает воспроизводимость микросварных соединений. Статья рассказывает об исследованиях этой технологии, проведенных специалистами ОАО "Планар" (Минск), и установках, в которых она реализована.

sitemap

Разработка: студия Green Art