Весной 2014 года на выставке SMT & Hybrid Packaging компания Göpel представила свою революционную разработку – прототип новой системы трехмерной оптической инспекции (3D-АОИ) Advanced Line 3D (см. ЭЛЕКТРОНИКА: НТБ, 2014, № 5, с. 194). На прошедшей в ноябре в Мюнхене выставке Electronica 2014 демонстрировались новые возможности этой системы. Мы не могли пройти мимо и попросили рассказать о них менеджера проекта Дженса Милле (Jens Mille).
"Мы разработали уникальную систему 3D EyeZ для контроля качества сборки печатных плат и продолжаем совершенствовать ее возможности. Система 3D EyeZ выполнена в виде модуля, который можно монтировать на любую установку оптической инспекции Göpel. С ее помощью теперь можно точно определять объем и форму оплавленного припоя, формирующего электрические соединения на печатных узлах. Клиенты смогут использовать возможности 3D-сенсора в рамках стандартного набора функций наших установок АОИ. А сам сенсор можно применять как дополнительную камеру.
Наша технология позволила устранить ограничения, типичные для существующих систем 3D-АОИ, такие как низкая скорость проверки, недостаточная точность измерений и теневые эффекты. Теперь результат инспекции не будет зависеть ни от материала, ни от цвета печатной платы. Особо отмечу, что процесс 3D-проверки качества монтажа проводится с большой скоростью в режиме сканирования поверхности, в результате систему можно устанавливать в промышленные сборочные линии.
Если говорить о новых возможностях, на выставке Electronica 2014 мы демонстрируем способность нашей системы контролировать качество нанесения паяльной пасты при монтаже выводных компонентов, например, в DIP-корпусах. В этом случае, используя многоточечную телецентрическую матрицу TMSA, мы можем определять глубину заполнения паяльной пастой отверстий для выводов компонентов. На основе непосредственных измерений система моделирования строит трехмерную картинку распределения пасты в отверстии. Подчеркну, что Göpel – единственная компания на рынке, которая обладает такой возможностью. Ведь все остальные производители систем 3D-инспекции так или иначе используют измерения на основе методов триангуляции, проецируя под углом на поверхность тестовую сетку – муаровую или непосредственно создаваемую лазером. Понятно, что такой подход неприемлем для контроля глубоких узких отверстий. Мы же располагаем подсветку и объектив перпендикулярно к плоскости печатной платы, поэтому можем проводить измерения внутри отверстий.
Продажи новых устройств пока не начались, мы находимся на этапе их доработки и тестирования. Весь базовый функционал для измерений уже создан, но необходимо встроить еще несколько новых функций для разнообразных применений".