Применение бессвинцовых припоев при монтаже электронных модулей затрудняет получение высокой надежности паяных соединений при вибрационных и механических нагрузках вследствие образования интерметаллидных соединений на межфазных границах. Повышение однородности структуры припоев, увеличение механической прочности соединений при снижении оптимальной температуры пайки может быть достигнуто ультразвуковой обработкой расплавов или введением в их состав микрочастиц графена.

sitemap

Разработка: студия Green Art