В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств все большее значение приобретает качество монтажа компонентов на печатных платах. Несмотря на то, что технологии пайки постоянно совершенствуются, требования к качеству монтажа растут еще быстрее. Большие трудности возникают при пайке печатных плат с плотным размещением компонентов SMD (Surface Mounted Devices), что заставляет искать новые технологии, которые способны повысить качество пайки, увеличить производительность процесса и снизить его стоимость. Поднятие компонента или "надгробный камень" – это дефект пайки оплавлением, при котором чип-компонент поднимается на один из своих торцов, подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента. И если всего 20 лет назад эффект "надгробный камень" был практически неизвестен, то сегодня эта проблема в условиях серийного производства может принимать массовый характер. Авторы статьи, проанализировав, как влияет на возникновение дефекта "надгробный камень" профиль оплавления, предлагают свое решение этой проблемы.

sitemap

Разработка: студия Green Art