Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа Underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок с ускорением до 100g. Испытания таких электронных блоков, в которых принимал участие один из соавторов статьи, подтвердили их работоспособность. В статье описаны особенности производства электронных блоков и представлены результаты испытаний.

sitemap

Разработка: студия Green Art