При разработке современных печатных плат часто приходится сталкиваться с необходимостью размещения в планарных площадках сквозных переходных отверстий (VIAs), соединяющих медные проводящие слои печатной платы. Одна из основных проблем при формировании VIA – утечка пасты, которая может привести, с одной стороны, к недостаточному ее количеству на площадках, а с другой – к появлению "холмиков" припоя на обратной стороне платы. Для предотвращения утечки пасты через переходные отверстия, обеспечения хорошей пайки термоплощадок печатных плат и отвода тепла от них необходимо правильно описать конструкцию отверстий и поставить перед производителем корректную технологическую задачу по их закупориванию. Рассмотрим техническую реализацию этой задачи в редакторе печатных плат Cadence Allegro.

sitemap

Разработка: студия Green Art