Размещение переходных отверстий в планарных площадках печатной платы
Если инженеру-конструктору необходимо закрыть переходное отверстие эпоксидной смолой с последующим покрытием его медью и шлифовкой, то лучший вариант – предоставить производителю печатных плат соответствующий файл в формате Gerber (гербер-файл) с указанием тех отверстий, которые требуют заполнения. Для этого в меню редактора следует открыть папку Tools → Padstack → Modify Design Padstack (рис.2) и в ней нажатием курсором на опцию VIA выбрать нужный вид переходного отверстия.
Имя VIA появляется в поле "Name" редактора. Нажатие кнопки "Edit" позволяет редактировать структуру VIA (рис.3)
В рекомендациях некоторых предприятий по сборке электронных компонентов для предотвращения утечки паяльной пасты внутрь платы встречается требование освободить термоплощадку от паяльной маски (Solder Mask), a VIA оставить закрытыми (рис.6). Для этого через редактор Padstack отменяется освобождение контактной площадки от паяльной маски и в подклассе Package_Geometry /Solder Mask_Top задается полигон, размер которого больше размера термоплощадки на 0,14 мм (рис.7, 8). В этом полигоне участки расположения VIA освобождаются от слоя паяльной маски, при этом диаметр освобожденного участка (void) равен диаметру переходного отверстия (рис.9).
Аналогичным образом поступают, если необходимо разделить термоплощадку на участки для трафарета, используемого для нанесения пасты на контактные площадки. Целесообразность разделения термоплошадки и параметры участков трафарета для термоплощадки задаются техническим заданием на компонент (рис.10) или в соответствии с рекомендациями контрактного производителя, который может вносить изменения сообразно накопленному опыту и возможностям имеющегося оборудования. В этом случае для изображения фрагментов пасты используют подклассы Paste Mask_Top/Bottom в классе Package geometry.
Знание возможностей редактора печатных плат Cadence Allegro позволяет исполнять любое требование производителя компонентов или контрактного производителя печатных плат. Подробнее с возможностями редактора Allegro можно познакомиться на курсах, проводимых КБ "Схематика" в рамках проекта по изучению и внедрению передовых методов проектирования сложных печатных плат.