Решение непрерывно возникающих при проектировании печатных плат проблем все больше затрудняет разработчиков. Риск неисправности функционирования или ухудшения надежности возрастает с каждым новым поколением плат. Одна из острых проблем – это выбор оптимального соотношения между соблюдением требований к тепловым характеристикам платы и целостностью сигнала. Последнее требует располагать компоненты как можно ближе друг к другу. Но при существенно возрастают выделяемое тепло и температура платы, иногда до значений, превышающих максимально допустимые. Для того, чтобы нагрев компонентов соответствовал приводимым в технических условиях значениям, разработчикам необходимо корректировать конструкцию платы. Но такие операции становятся все более затруднительными несмотря на предпримаемые при проектировании платы меры по предотвращению ее избыточного нагрева. Специалистами компании Mentor Graphics предложен достаточно простой метод расчета теплового поведения «населенной» печатной платы с помощью двух тепловых величин – числа узких горлышек Bn (bottleneck) и числа их возможных обходов SC (ShortCuts) [1].

sitemap

Разработка: студия Green Art