В апреле текущего года ЗАО Предприятие Остек представило российским потребителям новую технологию пайки NanoBond и после этого у отечественных производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов: Что это за технология? Что за материал? Что спаивает? Какое оборудование необходимо? И так далее… Много, много вопросов… Автор статьи отвечает на большинство из них.

sitemap

Разработка: студия Green Art