При анализе классической технологии монтажа (оловянно-свинцовой, бессвинцовой или смешанной) очень часто учитываются только припой и финишные покрытия монтируемого компонента и печатной платы (ПП), как основные составляющие паяных соединений. Однако для полного анализа и прогнозирования поведения паяного соединения необходимо рассматривать гораздо большее число его составляющих. Такой анализ особенно на этапе подготовки и запуска в производство позволит минимизировать дефекты и получить высокое качество готовых изделий, а также гарантировать высокую надежность и прогнозируемость процесса.

sitemap

Разработка: студия Green Art