По мере увеличения плотности компоновки и интеграции электронных компонентов растут требования к плотности межсоединений. Чтобы ее увеличить, увеличивают число слоев в многослойных печатных платах (МПП) и плотность трасс проводников за счет уменьшения ширины проводников и размеров контактных площадок и металлизированных отверстий. При этом самая трудно решаемая проблема – уменьшение размеров элементов межсоединений в трехмерных структурах МПП, так как для этого нужно не только обеспечить микронную точность позиционирования технологического оборудования, но и, что особенно важно, обеспечить размерную стабильность материалов слоев так, чтобы контактные площадки слоев не сдвигались на операциях обработки и прессования МПП. Поэтому размерная стабильность материалов МПП является одним из наиболее важных вопросов в системе совмещения пространственных структур межсоединений.

sitemap

Разработка: студия Green Art