Несмотря на внезапную смерть основателя и владельца фирмы Digitaltest, господина Гранта Боктора, для производителя систем тестирования печатных плат (ПП) из Штутензее, Германия, будущее впереди. Семья господина Боктора продолжает управлять компанией, и ее организационная структура не меняется. Я говорил с исполнительным директором, Хансом Бака, о стратегии и продукции фирмы Digitaltest, о некоторых технических аспектах, и влиянии закона по ограничению применения вредных веществ в электрической и электронной аппаратуре (RoHS) на тестирование ПП.
Будет ли фирма Digitaltest после смерти господина Боктора пересматривать номенклатуру своих изделий ? Нет. Мы сохраним номенклатуру продукции нашей группы, особенно если учесть, что в прошлом мы преуспевали в этом направлении. Для перемен нет никаких причин. Мы продолжим разрабатывать устоявшуюся продукцию и, в рамках настоящей сферы деятельности, представим новые изделия так, как мы это делали в предыдущие 25 лет.
Господин Боктор и его семья из Египта. Производит ли фирма Digitaltest продукцию еще где-нибудь кроме Штутензее?
Нет, но в Каире у нас имеется центр разработки программного обеспечения, который привлекает превосходных дипломированных специалистов из американского университета. Производственные мощности компании находятся в Штутензее и Сингапуре.
Планирует ли фирма Digitaltest передавать производство своих изделий в Китай? Нет. По нашему опыту качество производства Китая намного ниже, чем в Германии и Сингапуре. Это видно по качеству работ с листовым металлом и в других областях, например в пневматике. Но, естественно, в Китае у нас есть продразделения сервиса и поддержки, так же как и на всех важных рынках мира.
Существует ли у изготовителей систем тестирования плат, таких как фирма Digitaltest, тенденция к расширению номенклатуры изделий и услуг, выходящих за рамки классического сервиса и поддержки? Без сомнения! А в секторе “Автоматическое тестовое оборудование”, заказчики хотят получать полные решения от одного поставщика. Компании, которые только продают свои системы тестирования плат и впоследствии не проявляют никакого интереса, неизбежно потеряют своих заказчиков. Поэтому, фирма Digitaltest, будучи изготовителем систем, предлагает также полную цепочку услуг от автоматизированного проектирования и испытаний до ремонта ПП. Мы получаем данные для автоматизированного проектирования, обрабатываем их и создаем программы испытаний. Для наших систем внутрисхемного тестирования мы поставляем необходимые средства тестирования.
Фирма Digitaltest продает свои системы через дистрибьюторов, или полагается на прямые продажи? На рынках с сильным спросом Digitaltest продает системы через свои коммерческие офисы, на более слабых рынках – через компетентных дистрибьюторов. Если конкретный рынок, на котором изделия компании представлял дистрибьютор, хорошо развивается, появляется возможность открыть собственный офис, который может сотрудничать с дистрибьютором. Такой офис дополняет дистрибьютора, не заменяя его.
Совместимы ли внутрисхемные тестовые системы фирмы Digitaltest с любыми тестовыми системами других изготовителей? Все модели имеют немультиплексируемые штыревые контакты, так, что они совместимы со всеми существующими тестовыми программами и тестовым оборудованием любых других поставщиков тестовых систем. Если клиент хочет заменить систему конкурента нашей, не переделывая свои ПП, фирма Digitaltest дополняет программы тестирования эмулятором, который преобразует программы на язык ПО платформы нашей системы.
Предлагают ли системы тестирования плат вашей компании функции сканирования периферии? Да. И летающий зонд “Кондор” и система внутрисхемного тестирования могут быть объединены со сканером периферии как компании JTAG Technologiesс, так и Gopel Electronic. Мы не разрабатывали собственный cканер периферии — это походило бы на изобретение колеса. Тем временем мы ведем переговоры с двумя дополнительными поставщиками cканеров периферии для использования их технологии.
Гибкие платы деформируются во время зондового контроля, что делает контакт не надежным при “зондировании на лету”. Как вы решаете эту проблему, как изготовитель и как пользователь систем с летающим зондом? Двумя способами. Первый, изготовление так называемого поддона (кармана) для платы. Этот способ мы уже используем для твердо-гибких плат. Во время тестирования схема опирается на поддон для платы, который противодействует деформации. Второй способ предусматривает лишь незначительную поддержку платы лишь слегка, но в то же время, соответственно регулируется программируемая сила давления зонда.
Какие типы систем тестирования ПП лучше всего подходят для перехода к не содержащей свинца пайке и не содержащим свинца компонентам? По-прежнему внутрисхемные тестовые системы. Эти установки до сих пор наиболее полно выявляют неисправности по сравнению с системами сканирования периферии и функционального тестирования. Поэтому для перехода к не содержащим свинца технологиям, системы внутрисхемного тестирования наиболее подходящие.
Это больше применимо к традиционному внутрисхемному тестированию или к летающему зондированию? Оба способа востребованы, они находят применение на различных фазах процесса перехода. Классическое внутрисхемное тестирование предназначено для проверки большего числа ПП, а летающий зонд – для меньших партий, а также для испытания демонстрационных, прототипных и опытных образцов. На фазе, предворяющей переход (то есть, когда должны быть проверены первые экземпляры ПП, изготовленные по не содержащей свинца технологии и на основе не содержащих свинца компонентов) тогда летающий зонд — лучший выбор, поскольку не требует затрат на контактирующее приспособление. Однако, как только тестирование летающим зондом доказывает, что ПП разработана правильно, и можно начинать ее серийное производство, тогда более разумно использовать систему внутрисхемного тестирования.
Требует ли проверка области пайки, не содержащей свинца, оптического или рентгеновского осмотра? Конечно, оптическую проверку выполняют. Вариант рентгеновской проверки, однако, сомнителен. Система автоматического оптического контроля не может обеспечить 100%-ную проверку качество области пайки. Для получения действительно ясной картины, электрический тест обязателен.
Может ли электрическое тестирование проверить структуру области пайки? Нет, но может определить, был ли процесс пайки выполнен успешно (т. е. существует ли электрический контакт между компонентом и ПП). Оптические системы контроля могут проанализировать структуру области пайки, но не могут оценить электрический контакт. Это всегда остается областью внутрисхемного тестирования.
В связи с переходом на не содержащие свинца технологии как будет развиваться рынок оптических и электрических систем тестирования плат в последующие несколько лет? На этот вопрос трудно ответить. Конечно, основную выгоду получат системы внутрисхемного тестирования, поскольку с проблемами перехода на не содержащие свинца технологии невозможно справиться только оптическим контролем. Я убежден, что для этого предназначено внутрисхемное тестирование. Таким образом, даже в ближайшем будущем, темпы их роста будут относительно высокими, особенно благодаря тому, что многие компании отложили инвестирование новых систем тестирования плат и сконцентрировали свои усилия на переходе к не содержащим свинца технологиям, который должен быть завершен к июню 2006 года. По окончании этого перехода бюджеты для развития систем тестирования плат снова станут свободным.