eng
В США в августе продолжало улучшаться положение в сборочном производстве, оцениваемом поставками полупроводниковых приборов (рис.1), что поддерживало поставки печатных узлов. Хотя предсказывалось некоторое снижение темпа работы, современные условия электронного бизнеса не так уж плохи.
В соответствии с прогнозом мировые капитальные затраты на полупроводниковые приборы в этом году возрастают на 15% (рис.2), хотя затем, в 2007 году, инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых приборов должны стабилизироваться.
В индустрии печатных плат поставки в 2006 г. относительно 2005 г. возрастут на Тайване/Китае на 31%, в Японии на 15%, в США на 11% и в Европе на 5%. По-видимому, мировое производство гибких и жестких плат увеличится примерно на 13% в 2006 году и более умеренно, на 6%, в 2007 году (рис. 3 и 4)
В соответствии с прогнозом мировые капитальные затраты на полупроводниковые приборы в этом году возрастают на 15% (рис.2), хотя затем, в 2007 году, инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых приборов должны стабилизироваться.
В индустрии печатных плат поставки в 2006 г. относительно 2005 г. возрастут на Тайване/Китае на 31%, в Японии на 15%, в США на 11% и в Европе на 5%. По-видимому, мировое производство гибких и жестких плат увеличится примерно на 13% в 2006 году и более умеренно, на 6%, в 2007 году (рис. 3 и 4)
Отзывы читателей
