Несмотря на продолжающееся развитие и внедрение технологии поверхностного монтажа во всех отраслях электронной промышленности, традиционные выводные компоненты "в отверстия" так же, как и прежде, находят применение в большей части электронных изделий. Если количество выводных компонентов на плате достаточно велико, то на помощь приходит уже отработанная технология с применением пайки двойной волной припоя. Если же доля выводных компонентов незначительна, то производителям до недавней поры приходилось применять дорогостоящую оснастку (паллеты) для пайки ограниченных зон на плате, либо использовать имеющую множество слабых мест технологию "паста в отверстия", либо применять традиционный ручной труд. Ворвавшаяся в электронную отрасль технология селективной пайки позволяет решить большинство проблем пайки выводных компонентов. Кроме решения упомянутых выше "неудобных" вопросов, селективная пайка становится весьма эффективной в условиях продолжающейся миниатюризации компонентной базы, при внедрении бессвинцовой технологии она позволит решить проблемы с перегревом критичных к температурному воздействию компонентов, значительно снизить расходы на приобретение материалов (флюсов, припоев), решить проблему установки сложных разъемов со специфическими корпусами.

sitemap

Разработка: студия Green Art