В условиях перехода электронной промышленности к бессвинцовой пайке предпочтительной технологией облуживания монтажных поверхностей должен оставаться метод HAL (Hot Air Leveling), использующий выравнивание припоя горячим воздухом и сдувание его излишков для обеспечения высокого качества заключительных этапов изготовления печатной платы.

sitemap

Разработка: студия Green Art