Лазерное оборудование и рынок обслуживания, не слишком развиваясь, остаются стабильными, и это кормит не мало компаний занимающихся в данной области. Есть одна область, которая будет в ближайшее время активно развиваться – формирование конфигурации тонких линий связи, но в настоящий момент она пока является свободной рыночной нишей. Хотя ситуация в следующем году может измениться.
Маркировка
Лазерная маркировка электронных компонентов и современных плат сейчас на подъёме как и в других рыночных секторах. С приходом дешёвых лазерных маркеров, лазерное маркирование является простым, быстрым и довольно недорогим решением. Однако, как объяснил один заказчик, добавление дополнительных расходов на коммерческий продукт, который не является функциональным, только увеличивает затраты, что иногда может уничтожить проект. Поэтому, маркировка обычно используется в оборонных и "самых современных" конструкциях чаще, чем в массовом производстве. В мире существует примерно 180 компаний, производящих оборудование для лазерной маркировки (не считая Китай) и хотя рынок велик, эти многочисленные компании борются за свою долю. Проблема заключается в том, что произвести оборудование стало настолько просто, что фактически доступно каждому. Более того, использовать оборудование ещё проще и существуют сотни "подпольных" компаний, предлагающих дешёвую маркировку – как правило "на стороне". В Китае существуют целые города, в которых есть сотни таких маркеров – в каждом доме – маркирующих всё: от кнопок до печатных плат. Сверление
Сверление – ниша рынка, которую "высокотехнологичные" производители лазеров собирались занять ещё пару лет назад в США, но очевидно, эта область рынка значительно истощилась и, хотя в Азии она по-прежнему на высоте, национальный рынок Америки очень сократился. Существует не много специализированных обслуживающих фирм, занимающихся сверлением и, с тех пор, как занятие этим делом стало более трудным и дорогим, фактически не существует предприятий малого бизнеса, занятых в данной области – особенно когда дело касается сверления меди, добавленной в диэлектрик.
Маршрутизация
Маршрутизация – область, в которой лазеры, как правило, не используются на жёстких платах, так как механические маршрутизаторы намного быстрее и дешевле, и такие платы можно компоновать, а при использовании лазеров это невозможно. Но, тем не менее, лазеры часто используются на гибких устройствах, особенно в областях, где важны точность и качество обработки краёв – главным образом там, где есть зачищенные или незащищённые медные штифты. Мы заметили, что с недавнего времени возросла потребность в маршрутизации гибких схем, и похоже на то, что эта потребность будет и в будущем.
Удаление диэлектрика
Удаление диэлектрика крупных размеров лучше всего выполняется с помощью углекислотного лазера, по крайней мере, для удаления массивного материала. Это по-прежнему может занять много времени, поэтому для эффективного выполнения этой задачи лучше всего будет подготовить как можно больше материала перед завершающим этапом лазерной обработки. Этот процесс включает очистку устройств от полостей. Во многих случаях, удаление "массы" происходит не так, как описано, но это более применимо для зачистки краёв, где наслоение плотно приклеилось к полостям. Поскольку существует объёмный слой меди (1/2 унции) то довольно легко "перегнуть" и не повредить окружающий диэлектрик или вызвать расслаивание. Намного сложнее обстоит дело, когда меди нет или её слой очень тонкий, или же под ней находится диэлектрик.
Удаление трафаретов для нанесения припоя
И, наконец, нужно сказать пару слов об удалении трафаретов для нанесения припоя. Да, это можно сделать с высокой точностью и малыми затратами при помощи лазеров. Лазеры являются лучшим оборудованием для данного применения; как специализированный провайдер, мы любим это занятие с тех пор, как это стало выгодно и может помочь покупателям избежать проблем (необходимость переделывания плат экономит деньги и, что более важно, время).
Рональд Д. Шеффер исполнительный директор Photomachining. Доктор философии в области химии Университета Лихай.
Лазерная маркировка электронных компонентов и современных плат сейчас на подъёме как и в других рыночных секторах. С приходом дешёвых лазерных маркеров, лазерное маркирование является простым, быстрым и довольно недорогим решением. Однако, как объяснил один заказчик, добавление дополнительных расходов на коммерческий продукт, который не является функциональным, только увеличивает затраты, что иногда может уничтожить проект. Поэтому, маркировка обычно используется в оборонных и "самых современных" конструкциях чаще, чем в массовом производстве. В мире существует примерно 180 компаний, производящих оборудование для лазерной маркировки (не считая Китай) и хотя рынок велик, эти многочисленные компании борются за свою долю. Проблема заключается в том, что произвести оборудование стало настолько просто, что фактически доступно каждому. Более того, использовать оборудование ещё проще и существуют сотни "подпольных" компаний, предлагающих дешёвую маркировку – как правило "на стороне". В Китае существуют целые города, в которых есть сотни таких маркеров – в каждом доме – маркирующих всё: от кнопок до печатных плат. Сверление
Сверление – ниша рынка, которую "высокотехнологичные" производители лазеров собирались занять ещё пару лет назад в США, но очевидно, эта область рынка значительно истощилась и, хотя в Азии она по-прежнему на высоте, национальный рынок Америки очень сократился. Существует не много специализированных обслуживающих фирм, занимающихся сверлением и, с тех пор, как занятие этим делом стало более трудным и дорогим, фактически не существует предприятий малого бизнеса, занятых в данной области – особенно когда дело касается сверления меди, добавленной в диэлектрик.
Маршрутизация
Маршрутизация – область, в которой лазеры, как правило, не используются на жёстких платах, так как механические маршрутизаторы намного быстрее и дешевле, и такие платы можно компоновать, а при использовании лазеров это невозможно. Но, тем не менее, лазеры часто используются на гибких устройствах, особенно в областях, где важны точность и качество обработки краёв – главным образом там, где есть зачищенные или незащищённые медные штифты. Мы заметили, что с недавнего времени возросла потребность в маршрутизации гибких схем, и похоже на то, что эта потребность будет и в будущем.
Удаление диэлектрика
Удаление диэлектрика крупных размеров лучше всего выполняется с помощью углекислотного лазера, по крайней мере, для удаления массивного материала. Это по-прежнему может занять много времени, поэтому для эффективного выполнения этой задачи лучше всего будет подготовить как можно больше материала перед завершающим этапом лазерной обработки. Этот процесс включает очистку устройств от полостей. Во многих случаях, удаление "массы" происходит не так, как описано, но это более применимо для зачистки краёв, где наслоение плотно приклеилось к полостям. Поскольку существует объёмный слой меди (1/2 унции) то довольно легко "перегнуть" и не повредить окружающий диэлектрик или вызвать расслаивание. Намного сложнее обстоит дело, когда меди нет или её слой очень тонкий, или же под ней находится диэлектрик.
Удаление трафаретов для нанесения припоя
И, наконец, нужно сказать пару слов об удалении трафаретов для нанесения припоя. Да, это можно сделать с высокой точностью и малыми затратами при помощи лазеров. Лазеры являются лучшим оборудованием для данного применения; как специализированный провайдер, мы любим это занятие с тех пор, как это стало выгодно и может помочь покупателям избежать проблем (необходимость переделывания плат экономит деньги и, что более важно, время).
Рональд Д. Шеффер исполнительный директор Photomachining. Доктор философии в области химии Университета Лихай.
Отзывы читателей
