Для тех кто занимается поставками печатных плат для промышленности по производству мобильных телефонов, жизнь прекрасна. По данным компании IDC (international data corporation), поставки мобильных телефонов на мировой рынок растут из года в год на 19,1%, и в третьем квартале 2005 года они снова выросли на 8,8%, достигнув ошеломляющего уровня 208 миллионов штук. Каждый из пяти крупнейших мировых производителей телефонов – Nokia, Motorola, Samsung, LG Electronics и Sony-Ericsson достигла наивысшего уровня поставок, сохраняя то же место в рейтинге, что и в прошлом квартале.
Несколько крупнейших производителей печатных плат Тайваня увеличили сроки выполнения заказов с пяти до восьми недель в связи с повышенным спросом потребительского рынка. Из-за такого резкого увеличения спроса, компания ITRI прогнозирует рост экономики Тайваня на 8% в этом году. Сотрудничество с четырьмя из пяти крупнейших в мире производителей мобильных телефонов означает, что компания Unimicron никогда не будет почивать на лаврах.
Прибыльность мобильных телефонов
Unimicron Group, штаб-квартира которой находится в Таюане, в самом сердце производителей печатных плат Тайваня, входит в пятерку крупнейших мировых производителей. На ее предприятиях работает около 12 000 человек. В прошлом году компания в общей сложности заработала 767 млн. долларов, выпустив 82 миллиона печатных плат для мобильных телефонов. В сентябре 2005 года компания вышла на суммарный уровень дохода свыше 580 млн. долларов. Оставаясь прибыльной последние тринадцать лет, включая ужасные годы спада 2000–2001, Unimicron специализируется главным образом на выпуске плат с высокой плотностью соединений (HDI), многослойных печатных плат (до 30 слоев, но лакомым куском являются платы с 20 и более слоями), гибких печатных плат, корпусов для микросхем, радиочастотных модулей и пластиковых корпусов для микросхем с шариковыми выводами. В течение ряда лет руководство компании делало значительные инвестиции в технологию производства корпусов для микросхем с шариковыми выводами и очень тонких подложек. Хотя данная технология уже пользуется спросом среди заказчиков, руководство компании дало четко понять, что никогда не станет ждать наступления реального спроса; оно пошло на разумно просчитанный технологический риск, постоянно консультируясь с потребителями своих изделий.
Немного о цифрах
Несмотря на то, что компания существует с 70-х годов прошлого века, за последние шесть лет Unimicron сильно разрослась, в основном за счет приобретенных компаний, став крупнейшим производителем на Тайване. В 1999 году компания приобрела свое первое китайское предприятие Plato Electronic Ltd., являющееся заводом по производству многослойных печатных плат недалеко от Шеньчженя. В следующем году она открыла свой завод Шань-Инг в Таюане, который специализируется на производстве HDI изделий. Годом позже компания основала Unimicron (Шэньчжэнь), которая производит больше HDI панелей и соединительных плат. В том же самом году она поглотила компании World Wiser Electronics, UMTC и Bestmult, заняв девятое место среди крупнейших мировых производителем печатных плат.
Вместо того чтобы остановиться и перевести дыхание, Unimicron продолжила расширяться за счет приобретений. В 2002 году компания купила Circuit Tech (Куньшань), чтобы выпускать больше многослойных и HDI плат. Она вышла также на Фондовую биржу Тайваня. И, наконец, в 2004 году, она создала Uniflex Technology (Куньшань), чтобы крупносерийно выпускать гибкие печатные платы. Но председатель компании мистер Ценг, человек, чья широкая улыбка и добрые глаза излучают тепло, что не часто можно встретить у высших должностных лиц, настаивает на том, что формирование его компании еще не закончилось. В качестве примера он привел последний проект Unimicron, а именно, новый завод в Сучжоу, завершение строительства которого планируется в районе Сучжоу во второй половине 2006 года.
Бесспорно, компания Unimicron внесла свой вклад в успех ее заказчиков, выпускающих мобильные телефоны. Но и кроме этого, при заявленном капитале в 299 млн. долларов, с ней работают многие, если не все компании, занимающиеся выполнением заказов сторонних фирм (EMS) и производители комплексного оборудования (ОЕМ). Это крупнейшие производители рынка компьютерных игр, МР3, серверов, игровых приставок, сетевого оборудования и ноутбуков.
Примерно 43% заказов Unimicron Group получает от рынка телекоммуникаций, в основном сектора мобильных телефонов и сетевых продуктов. Однако еще одной важной и быстро развивающейся областью является ее производственное отделение подложек для микросхем, которое дает 21% доходов компании. В целом, девять заводов компании Unimicron способны производить в месяц умопомрачительные объемы: 340 000 квадратных метров печатных плат, 41 000 квадратных метров подложек интегральных схем и 20 000 квадратных метров гибких печатных плат.
Путешествие по Шань Инг
Даже самого опытного и почтенного работника промышленности впечатлило бы грандиозное по площади и размаху предприятие Шань Инг в Таоюане. Завод выпускает в месяц 46 000 квадратных метров печатных плат и способен производить платы толщиной от восемнадцати до двадцати слоев. В ходе нашего ознакомления с участками по производству HDI подложек, подложек CSP корпусов и подложек корпусов BGA с шариковыми выводами, мы увидели, что большая часть процессов полностью автоматизирована. Операторам скорее отводится роль наблюдения за процессами, а не их контроля. Кроме того, каждый из пяти этажей завода выглядит безукоризненно, и чище чем сам город Таоюань. На каждом уровне на полу ни единого пятнышка, сотрудники в спецодежде работают в чистых помещениях класса 1 000 и везде огромное внимание уделяется мельчайшим деталям поддержания чистоты, что редко можно встретить в любом другом уголке мира.
Технология по изготовлению межслойных микроотверстий заключается в покрытии состыкованных микроотверстий тонким слоем меди (гальванический способ). Чистота отверстий и площадок очень критична для гарантированного плотного контакта "медь к меди". Руководство компании пояснило, что рассматриваются и другие технологии изготовления межслойных микроотверстий, чтобы быть готовыми удовлетворить требования любых заказчиков.
План развития HDI изделий компании Unimicron показывает последовательность от RCC технологии до использования препрега, который сверлится лазером. Первой использованной точной технологией шагового позиционирования был (и является) процесс "модифицированного" SAP (полуприсадочная металлизация), использующий медную фольгу с утончением или без него. Затем SAP (без медной фольги, медь химического восстановления, ABF, металлизация межслойных отверстий и ламинирование). Следующим шагом станет внедрение процесса изготовления межслойных микроотверстий, который можно будет обеспечить при помощи очень точных технологических линий и сверхчистых помещений.
Недавно компания Unimicron купила ультрафиолетовый (UV) лазер. Зачем? По мере того, как диаметр отверстий становится все меньше, ультрафиолетовые лазеры начинают конкурировать по производительности с СО2 лазерами. Кроме того, UV лазеры проделывают отверстия чище, что очень важно для отверстий небольшого диаметра, которые трудно потом прочищать.
В дополнение к производству печатных плат, компания Unimicron также является одним из крупнейших в мире (а скоро может стать самым крупным) производителей CSP подложек. Компания гордится разработкой метода изготовления тонких внутренних слоев и своим опытом по их производству. Материалом основания всех CSP является ВТ/стекло. Подложки CSP состоят из двух слоев металла, или являются структурами, состоящими из четырех металлических слоев. Последняя конструкция представляет собой HDI изделие, состоящее из двухсторонней ВТ платы, ламинированной двумя слоями ВТ препрега.
Зона изготовления схем (ламинирование, экспонирование, передача в производство) – это очень большое чистое помещение класса 1 000, у которого в критически важных местах есть локальные зоны класса 100 (или еще выше). В этой зоне контролируется температура, и даже влажность. Во время нашего ознакомления мы видели большие цифровые символы, показывающие значения текущей температуры и влажности. Все экспонирование (внутренние слои, внешние слои, промежуточный диэлектрик и трафарет паяльной маски) производится в одной и той же зоне. Кроме того, для улучшения точности совмещения, они преобразуют множество фотошаблонов из майлар/галоид серебра в более дорогие маски хром на стекле. Этот шаг включает в себя и экспонирование паяльной маски. Устройства экспонирования являются автоматическими, односторонними ORC системами, оснащенными японскими ПЗС-камерами для устройств точного совмещения и шага-повтора.
Компания Unimicron также использует LDI (ионизация методом лазерной дисорбции) процесс для меньших партий и имеет пять LDI машин. "Процесс LDI довольно хорош для заказов небольшого объема", – говорит Франк Чен, вице-президент компании. Что касается покрытий для поверхности плат компании Unimicron, то их множество, чего и стоило ожидать на таком большом производстве, включая OSP для корпусов с шариковыми выводами и смешанные покрытия (ENIG/OSP) для плат мобильных телефонов.
Больше, чем просто печатные платы
Компания Unimicron серийно выпускает целый спектр изделий, включая одно и многослойные корпуса микросхем, корпуса BGA, корпуса для встроенных систем, встраиваемые пассивные элементы, очень тонкие подложки и подложки для микросхем с шариковыми выводами. Такие технологии по-прежнему в основном сосредоточены на Тайване, а не на территории материкового Китая, и нацелены на области применения с высокой плотностью элементов и небольшим весом изделий, такие как мобильные телефоны, телекоммуникационные устройства и портативные компьютеры. Однако в то время как в этой сфере продолжается работа над увеличением производительности устройств и уменьшением их размеров, компания Unimicron также стремится предоставлять большее традиционные технологии и услуги, используя свои огромные производственные мощности в Китае.
Для этого Unimicron ориентируется на предоставление более "традиционных" технологий, таких как HDI, но на очень точных производственных линиях и площадях, как на предприятиях в Китае, так и на Тайване. "Мы специализируемся на создании точных производственных линий", – говорит Ценг. "После приобретения предприятием необходимого оборудования для технологии производства HDI третьего поколения, наверное, уйдет еще год", – добавляет он.
Компания может выпускать платы толщиной до 32 слоев, но среднее количество слоев на предприятии Шань Инг значительно меньше. Всего десять процентов выпускаемых этим заводом печатных плат имеет десять и более слоев. На наш вопрос о том, имеются ли у компании планы наращивания этого производства в будущем, Ценг ответил: "Да. У нас уже есть два предприятия, специально предназначенных для выполнения заказов на многослойные платы – одно на Тайване, а другое на территории материкового Китая".
Отберет ли Китай бизнес у Тайваня?
Китай продолжает отбирать бизнес у западных производителей печатных плат. Однако уже и несколько тайваньских производителей печатных плат стали жертвами дешевого производства Китая. Совсем недавними примерами являются крахи компаний Unicap, Dowlentech, Uni-circuit, PWC и Maxedge. Но, по словам Ценга, с Unimicron все по-другому. Он не видит угрозы со стороны китайских производителей, а считает, что их отношения должны дополнять друг друга. Однако признает, что компаниям, не имеющим производственных мощностей на территории Китая, становится все труднее и труднее конкурировать. "Некоторые тайваньские компании уже просто не могут здесь выжить", – говорит мистер Ценг. Поскольку у Unimicron сильные позиции в Шанхае, зоне Шеньчжень, (а скоро и в Сучжоу), она не сильно рискует быть вытесненной с рынка ценовой конкуренцией. "У нас хорошая финансовая поддержка, отличные технологии и прекрасный сервис", – говорит он.
Продолжая развитие
На вопрос о том, что является самым трудным для компании, Ценг признал, что к счастью, или к несчастью, успехи его компании тесно связаны с рынком мобильных телефонов. Несмотря на наличие огромного объема мощностей, он заявляет, что компания всегда может привлечь еще больше. "Увеличение мощностей очень важно", – объясняет он.
Должно быть это так. Журнал Business Week недавно отметил, что согласно аналитику рынка телекоммуникаций Альберту Лину из компании American Technology Research, во всем мире покупатели регулярно тратят на мобильные телефоны огромную сумму в 2 млрд. долларов США. "В 2005 году во всем мире было реализовано 750 млн. мобильных телефонов и в следующем году будет продано порядка 850 млн. штук", – сказал Лин. "Это в три раза больше объема мирового рынка персональных компьютеров".
Прогнозы некоторых аналитиков относительно насыщения рынка мобильных телефонов его не беспокоят. Ценг знает, что, не смотря на то, что крупнейшим потребительским сектором компании являются производители мобильных телефонов, от возможного спада заказов его компанию поможет уберечь другой крупный сегмент Unimicron – производство подложек микросхем. Но на это он не рассчитывает. Всегда оптимистично настроенный мистер Ценг улыбается и говорит: "Думаю, следующий год будет еще одним хорошим годом".
Прибыльность мобильных телефонов
Unimicron Group, штаб-квартира которой находится в Таюане, в самом сердце производителей печатных плат Тайваня, входит в пятерку крупнейших мировых производителей. На ее предприятиях работает около 12 000 человек. В прошлом году компания в общей сложности заработала 767 млн. долларов, выпустив 82 миллиона печатных плат для мобильных телефонов. В сентябре 2005 года компания вышла на суммарный уровень дохода свыше 580 млн. долларов. Оставаясь прибыльной последние тринадцать лет, включая ужасные годы спада 2000–2001, Unimicron специализируется главным образом на выпуске плат с высокой плотностью соединений (HDI), многослойных печатных плат (до 30 слоев, но лакомым куском являются платы с 20 и более слоями), гибких печатных плат, корпусов для микросхем, радиочастотных модулей и пластиковых корпусов для микросхем с шариковыми выводами. В течение ряда лет руководство компании делало значительные инвестиции в технологию производства корпусов для микросхем с шариковыми выводами и очень тонких подложек. Хотя данная технология уже пользуется спросом среди заказчиков, руководство компании дало четко понять, что никогда не станет ждать наступления реального спроса; оно пошло на разумно просчитанный технологический риск, постоянно консультируясь с потребителями своих изделий.
Немного о цифрах
Несмотря на то, что компания существует с 70-х годов прошлого века, за последние шесть лет Unimicron сильно разрослась, в основном за счет приобретенных компаний, став крупнейшим производителем на Тайване. В 1999 году компания приобрела свое первое китайское предприятие Plato Electronic Ltd., являющееся заводом по производству многослойных печатных плат недалеко от Шеньчженя. В следующем году она открыла свой завод Шань-Инг в Таюане, который специализируется на производстве HDI изделий. Годом позже компания основала Unimicron (Шэньчжэнь), которая производит больше HDI панелей и соединительных плат. В том же самом году она поглотила компании World Wiser Electronics, UMTC и Bestmult, заняв девятое место среди крупнейших мировых производителем печатных плат.
Вместо того чтобы остановиться и перевести дыхание, Unimicron продолжила расширяться за счет приобретений. В 2002 году компания купила Circuit Tech (Куньшань), чтобы выпускать больше многослойных и HDI плат. Она вышла также на Фондовую биржу Тайваня. И, наконец, в 2004 году, она создала Uniflex Technology (Куньшань), чтобы крупносерийно выпускать гибкие печатные платы. Но председатель компании мистер Ценг, человек, чья широкая улыбка и добрые глаза излучают тепло, что не часто можно встретить у высших должностных лиц, настаивает на том, что формирование его компании еще не закончилось. В качестве примера он привел последний проект Unimicron, а именно, новый завод в Сучжоу, завершение строительства которого планируется в районе Сучжоу во второй половине 2006 года.
Бесспорно, компания Unimicron внесла свой вклад в успех ее заказчиков, выпускающих мобильные телефоны. Но и кроме этого, при заявленном капитале в 299 млн. долларов, с ней работают многие, если не все компании, занимающиеся выполнением заказов сторонних фирм (EMS) и производители комплексного оборудования (ОЕМ). Это крупнейшие производители рынка компьютерных игр, МР3, серверов, игровых приставок, сетевого оборудования и ноутбуков.
Примерно 43% заказов Unimicron Group получает от рынка телекоммуникаций, в основном сектора мобильных телефонов и сетевых продуктов. Однако еще одной важной и быстро развивающейся областью является ее производственное отделение подложек для микросхем, которое дает 21% доходов компании. В целом, девять заводов компании Unimicron способны производить в месяц умопомрачительные объемы: 340 000 квадратных метров печатных плат, 41 000 квадратных метров подложек интегральных схем и 20 000 квадратных метров гибких печатных плат.
Путешествие по Шань Инг
Даже самого опытного и почтенного работника промышленности впечатлило бы грандиозное по площади и размаху предприятие Шань Инг в Таоюане. Завод выпускает в месяц 46 000 квадратных метров печатных плат и способен производить платы толщиной от восемнадцати до двадцати слоев. В ходе нашего ознакомления с участками по производству HDI подложек, подложек CSP корпусов и подложек корпусов BGA с шариковыми выводами, мы увидели, что большая часть процессов полностью автоматизирована. Операторам скорее отводится роль наблюдения за процессами, а не их контроля. Кроме того, каждый из пяти этажей завода выглядит безукоризненно, и чище чем сам город Таоюань. На каждом уровне на полу ни единого пятнышка, сотрудники в спецодежде работают в чистых помещениях класса 1 000 и везде огромное внимание уделяется мельчайшим деталям поддержания чистоты, что редко можно встретить в любом другом уголке мира.
Технология по изготовлению межслойных микроотверстий заключается в покрытии состыкованных микроотверстий тонким слоем меди (гальванический способ). Чистота отверстий и площадок очень критична для гарантированного плотного контакта "медь к меди". Руководство компании пояснило, что рассматриваются и другие технологии изготовления межслойных микроотверстий, чтобы быть готовыми удовлетворить требования любых заказчиков.
План развития HDI изделий компании Unimicron показывает последовательность от RCC технологии до использования препрега, который сверлится лазером. Первой использованной точной технологией шагового позиционирования был (и является) процесс "модифицированного" SAP (полуприсадочная металлизация), использующий медную фольгу с утончением или без него. Затем SAP (без медной фольги, медь химического восстановления, ABF, металлизация межслойных отверстий и ламинирование). Следующим шагом станет внедрение процесса изготовления межслойных микроотверстий, который можно будет обеспечить при помощи очень точных технологических линий и сверхчистых помещений.
Недавно компания Unimicron купила ультрафиолетовый (UV) лазер. Зачем? По мере того, как диаметр отверстий становится все меньше, ультрафиолетовые лазеры начинают конкурировать по производительности с СО2 лазерами. Кроме того, UV лазеры проделывают отверстия чище, что очень важно для отверстий небольшого диаметра, которые трудно потом прочищать.
В дополнение к производству печатных плат, компания Unimicron также является одним из крупнейших в мире (а скоро может стать самым крупным) производителей CSP подложек. Компания гордится разработкой метода изготовления тонких внутренних слоев и своим опытом по их производству. Материалом основания всех CSP является ВТ/стекло. Подложки CSP состоят из двух слоев металла, или являются структурами, состоящими из четырех металлических слоев. Последняя конструкция представляет собой HDI изделие, состоящее из двухсторонней ВТ платы, ламинированной двумя слоями ВТ препрега.
Зона изготовления схем (ламинирование, экспонирование, передача в производство) – это очень большое чистое помещение класса 1 000, у которого в критически важных местах есть локальные зоны класса 100 (или еще выше). В этой зоне контролируется температура, и даже влажность. Во время нашего ознакомления мы видели большие цифровые символы, показывающие значения текущей температуры и влажности. Все экспонирование (внутренние слои, внешние слои, промежуточный диэлектрик и трафарет паяльной маски) производится в одной и той же зоне. Кроме того, для улучшения точности совмещения, они преобразуют множество фотошаблонов из майлар/галоид серебра в более дорогие маски хром на стекле. Этот шаг включает в себя и экспонирование паяльной маски. Устройства экспонирования являются автоматическими, односторонними ORC системами, оснащенными японскими ПЗС-камерами для устройств точного совмещения и шага-повтора.
Компания Unimicron также использует LDI (ионизация методом лазерной дисорбции) процесс для меньших партий и имеет пять LDI машин. "Процесс LDI довольно хорош для заказов небольшого объема", – говорит Франк Чен, вице-президент компании. Что касается покрытий для поверхности плат компании Unimicron, то их множество, чего и стоило ожидать на таком большом производстве, включая OSP для корпусов с шариковыми выводами и смешанные покрытия (ENIG/OSP) для плат мобильных телефонов.
Больше, чем просто печатные платы
Компания Unimicron серийно выпускает целый спектр изделий, включая одно и многослойные корпуса микросхем, корпуса BGA, корпуса для встроенных систем, встраиваемые пассивные элементы, очень тонкие подложки и подложки для микросхем с шариковыми выводами. Такие технологии по-прежнему в основном сосредоточены на Тайване, а не на территории материкового Китая, и нацелены на области применения с высокой плотностью элементов и небольшим весом изделий, такие как мобильные телефоны, телекоммуникационные устройства и портативные компьютеры. Однако в то время как в этой сфере продолжается работа над увеличением производительности устройств и уменьшением их размеров, компания Unimicron также стремится предоставлять большее традиционные технологии и услуги, используя свои огромные производственные мощности в Китае.
Для этого Unimicron ориентируется на предоставление более "традиционных" технологий, таких как HDI, но на очень точных производственных линиях и площадях, как на предприятиях в Китае, так и на Тайване. "Мы специализируемся на создании точных производственных линий", – говорит Ценг. "После приобретения предприятием необходимого оборудования для технологии производства HDI третьего поколения, наверное, уйдет еще год", – добавляет он.
Компания может выпускать платы толщиной до 32 слоев, но среднее количество слоев на предприятии Шань Инг значительно меньше. Всего десять процентов выпускаемых этим заводом печатных плат имеет десять и более слоев. На наш вопрос о том, имеются ли у компании планы наращивания этого производства в будущем, Ценг ответил: "Да. У нас уже есть два предприятия, специально предназначенных для выполнения заказов на многослойные платы – одно на Тайване, а другое на территории материкового Китая".
Отберет ли Китай бизнес у Тайваня?
Китай продолжает отбирать бизнес у западных производителей печатных плат. Однако уже и несколько тайваньских производителей печатных плат стали жертвами дешевого производства Китая. Совсем недавними примерами являются крахи компаний Unicap, Dowlentech, Uni-circuit, PWC и Maxedge. Но, по словам Ценга, с Unimicron все по-другому. Он не видит угрозы со стороны китайских производителей, а считает, что их отношения должны дополнять друг друга. Однако признает, что компаниям, не имеющим производственных мощностей на территории Китая, становится все труднее и труднее конкурировать. "Некоторые тайваньские компании уже просто не могут здесь выжить", – говорит мистер Ценг. Поскольку у Unimicron сильные позиции в Шанхае, зоне Шеньчжень, (а скоро и в Сучжоу), она не сильно рискует быть вытесненной с рынка ценовой конкуренцией. "У нас хорошая финансовая поддержка, отличные технологии и прекрасный сервис", – говорит он.
Продолжая развитие
На вопрос о том, что является самым трудным для компании, Ценг признал, что к счастью, или к несчастью, успехи его компании тесно связаны с рынком мобильных телефонов. Несмотря на наличие огромного объема мощностей, он заявляет, что компания всегда может привлечь еще больше. "Увеличение мощностей очень важно", – объясняет он.
Должно быть это так. Журнал Business Week недавно отметил, что согласно аналитику рынка телекоммуникаций Альберту Лину из компании American Technology Research, во всем мире покупатели регулярно тратят на мобильные телефоны огромную сумму в 2 млрд. долларов США. "В 2005 году во всем мире было реализовано 750 млн. мобильных телефонов и в следующем году будет продано порядка 850 млн. штук", – сказал Лин. "Это в три раза больше объема мирового рынка персональных компьютеров".
Прогнозы некоторых аналитиков относительно насыщения рынка мобильных телефонов его не беспокоят. Ценг знает, что, не смотря на то, что крупнейшим потребительским сектором компании являются производители мобильных телефонов, от возможного спада заказов его компанию поможет уберечь другой крупный сегмент Unimicron – производство подложек микросхем. Но на это он не рассчитывает. Всегда оптимистично настроенный мистер Ценг улыбается и говорит: "Думаю, следующий год будет еще одним хорошим годом".
Отзывы читателей
