eng
Быстро развивающаяся технология ПП и печатных узлов и быстро изменяющиеся производственные условия вызывают новые требования к стратегии тестирования. Серьезные изменения в спектре дефектов, новые технологии тестирования и подъем системного программирования при внутрисхемном контроле ставят серьезные задачи перед традиционной платформой тестирования.
Главная :: Выпуски 2007 года
Выпуск № 6/2007 :: Контроль и измерения
Дж.Ван Ньюкирк (J.VanNewkirk).
Современная платформа внутрисхемного тестирования
Загрузить полную версию статьи в формате .pdf (308 кб) Pdf
Быстро развивающаяся технология ПП и печатных узлов и быстро изменяющиеся производственные условия вызывают новые требования к стратегии тестирования. Серьезные изменения в спектре дефектов, новые технологии тестирования и подъем системного программирования при внутрисхемном контроле ставят серьезные задачи перед традиционной платформой тестирования.
Внутрисхемный контроль существует в течение долгого времени, однако до сих пор остается экономически эффективным способом и гарантирует высокое качество печатных узлов (ПУ). Этот вид контроля существует достаточно долго, чтобы менеджеры по контролю считали его "решенной проблемой". Однако происшедшие несколько лет назад перемены, определяющие стратегию тестирования, превращают внутрисхемный контроль в нерешенную проблему: * эволюция приборов идет от цифровых ИС до систем-на-чипе и появившейся технологии система-в-корпусе;
* новые технологии компонентов, типы корпусов и процессы сборки сильно изменили типовое распределение дефектов ПУ (рис.1);
* технологии тестирования, такие как безвекторный контроль и периферийное сканирование, стали обычным явлением;
* внутрисхемный контроль удобен при сборочном процессе для системного программирования;
* растущее разнообразие продукции, сокращение производственного цикла и требования ускорения перехода к серии превращают подпружиненные контактные приспособления внутрисхемного тестера и программирование контроля в критичные объекты.
Несмотря на эти изменения, большинство производителей ОЕМ продолжают полагаться на внутрисхемный контроль образца 1990-х годов. Эти тестеры продаются на рынке, стоят как модернизированные платформы и могут использоваться неограниченно.
Большинство внутрисхемных тестеров применяются как разрекламированные анализаторы производственных дефектов, тестируя короткие замыкания и проводя аналоговые измерения с добавлением небольших элементарных цифровых тестов. Высокая стоимость контактных приспособлений и программирования теста вынуждают менеджеров по контролю опускать существенную часть внутрисхемного контроля. Сокращение геометрических размеров ПП сокращает доступ к контактным площадкам схем. Редко хватает времени в течение производственного процесса для основательной подготовки и оценки процедуры на внутрисхемном тестере. Программирование и техническое поддержание сложной тестирующей системы дорого, когда имеется подготовленный персонал, но это просто невозможно, когда его нет. Менеджеры также обычно опускают интеграцию периферийного сканирования или системное программирование на тестере из-за стоимости или сложности. Добавление системного программирования обычно требует специализированной схемотехники, скрытого программирования и дорогой канальной карты. Из-за того, что большая часть внутрисхемных тестеров может программировать только один чип за раз, длинные циклы системного программирования могут вызвать задержку производства.
Факт, что многие пользователи платят за контракты по обслуживанию внутрисхемных тестеров, больше доказывает, что проблема внутрисхемного контроля далека от решения. Существует парадокс в том, что когда возросла плотность и сложность ПУ, внутрисхемный контроль стал короче. Придерживаться того, что работало в 1990-е годы, означает не отвечать требованиям тестирования современных более миниатюрных, плотных ПУ, смонтированных на чипах с большим числом выводов, и даже чипах, присоединенных непосредственно к плате.
Изменение стратегии тестирования
Менеджер по контролю может утверждать, что внутрисхемный контроль – это решенная проблема и что тестер достаточно хорош. Однако сложность внутрисхемного контроля, все больше затрудняющая его применение в условиях современного спектра дефектов, высокая стоимость контактных приспособлений, программирования и модификации – не решенные проблемы. Это невыявленная перспектива.
Периферийное сканирование из-за сложности обеспечивает более низкое тестовое покрытие и более дорогой переход к следующему каскаду. Недостаточная скорость системного программирования при внутрисхемном контроле вызывает "узкие места" или приводит к размещению на плате предварительно запрограммированных чипов.
Большинство компаний, которые переоценивают внутрисхемный контроль, меняют стратегию и оборудование.
Требования к внутрисхемному контролю
После того, как менеджер осознает, что внутрисхемный контроль заслуживает свежего взгляда, встает проблема выбора платформы, которая может тестировать сложные ПУ в условиях быстрого обновления производства и ограниченных его ресурсов. Важна и экономическая эффективность. Хотя внутрисхемный контроль имеет возможность к расширению и модернизации, большинство менеджеров знает, что время и бюджет сдерживают стремление к модификации. Для определения наиболее подходящей платформы внутрисхемного контроля (рис.2) можно предложить три критерия:
1. Фокусирование на простоте пользования, производительности и надежности:
* внутрисхемный контроль должен соответствовать современному спектру дефектов. Низкая интенсивность функциональных отказов цифровых ИС ведет к устранению аппаратной части и программного обеспечения векторного цифрового тестирования;
* удобная, ориентированная на тестирование архитектура ПО, которая опирается на единственный программный файл теста, исключает многочисленные файлы, необходимые для традиционного внутрисхемного тестера. Это упрощает документацию и модификацию;
* стимулы внутрисхемного тестирования и измерительная система без мультиплексирования конфликтов упрощают и ускоряют создание контактирующих приспособлений и генерацию теста. Исключение возможности конфликтов по распределению узлов позволяет пользователю создать приспособление очень быстро, без обращения к ПО распределения подпружиненых контактов;
* ПО должно включать простые в пользовании целевые средства, такие как направление в реальном времени, анализ управления статистическим процессом и производственные отчеты, которые ускоряют оценку тестовой программы.
2. Прямое выполнение новых технологий тестирования и программирования:
* программная и аппаратная платформы должны быть готовы к добавлению возможности быстродействующего высокопроизводительного последовательного системного программирования без необходимости в дорогих канальных картах или другой специализированной аппаратуры и ПО свертывания;
* установление функции системного программирования в контактном приспособлении, а не в тестере, упрощает интеграцию и обеспечивает высокую целостность сигнала при высоких скоростях программирования;
* платформа тестера должна предоставлять выполнение функционального тестирования среднего уровня, такого как измерение напряжения или времени, без добавления дорогих приборов, которые повышают стоимость и сложность;
* быстро изменяющиеся производственные условия требуют возможности ускорения перенастройки контактного приспособления и программы;
* тестовая платформа должна быть приспособлена к непосредственной интеграции аппаратуры и ПО периферийного сканирования, которое сегодня широко используется;
* безвекторное тестирование стало стандартным методом для локализации обрывов в корпусах ИС. Платформа тестера, особенно ее ПО, должна вмещать средства безвекторного тестирования.
3. Простота платформы для глобального развертывания:
* поскольку электронные устройства создаются по всему миру, непрактично и дорого полагаться на определенного поставщика тестового оборудования для установки, обслуживания и поддержки. Тестер должен быть компактным, транспортабельным и легко устанавливаться и обслуживаться пользователем;
* система тестирования обеспечивает стабильные и воспроизводимые измерения, которые не зависят от шасси. Каждая тестовая программа должна проходить одинаково хорошо на всех тестерах;
* система тестирования должна быть жесткой и простой для ремонта, технического обслуживания и модификации в любом месте местным персоналом;
* управляющая программа тестирования основывается на стандартной операционной системе, которая облегчает добавление периферийных устройств, таких как блоки сканирования штрихкодов, и интеграцию тестера в заводскую сеть для сбора данных.
Предыдущая статья:
Оборудование для отмывки печатных плат и узлов Содержание Следующая статья:
Новые горизонты внутрисхемного контроля печатных узлов
Оставить комментарий >
Имя: (обязательно)
E-mail: (не публикуется)
Комментарий:
Введите
контрольный код: Cryptographp PictureReload
Выпуск № 6/2007 :: Контроль и измерения
Дж.Ван Ньюкирк (J.VanNewkirk).
Современная платформа внутрисхемного тестирования
Загрузить полную версию статьи в формате .pdf (308 кб) Pdf
Быстро развивающаяся технология ПП и печатных узлов и быстро изменяющиеся производственные условия вызывают новые требования к стратегии тестирования. Серьезные изменения в спектре дефектов, новые технологии тестирования и подъем системного программирования при внутрисхемном контроле ставят серьезные задачи перед традиционной платформой тестирования.
Внутрисхемный контроль существует в течение долгого времени, однако до сих пор остается экономически эффективным способом и гарантирует высокое качество печатных узлов (ПУ). Этот вид контроля существует достаточно долго, чтобы менеджеры по контролю считали его "решенной проблемой". Однако происшедшие несколько лет назад перемены, определяющие стратегию тестирования, превращают внутрисхемный контроль в нерешенную проблему: * эволюция приборов идет от цифровых ИС до систем-на-чипе и появившейся технологии система-в-корпусе;
* новые технологии компонентов, типы корпусов и процессы сборки сильно изменили типовое распределение дефектов ПУ (рис.1);
* технологии тестирования, такие как безвекторный контроль и периферийное сканирование, стали обычным явлением;
* внутрисхемный контроль удобен при сборочном процессе для системного программирования;
* растущее разнообразие продукции, сокращение производственного цикла и требования ускорения перехода к серии превращают подпружиненные контактные приспособления внутрисхемного тестера и программирование контроля в критичные объекты.
Несмотря на эти изменения, большинство производителей ОЕМ продолжают полагаться на внутрисхемный контроль образца 1990-х годов. Эти тестеры продаются на рынке, стоят как модернизированные платформы и могут использоваться неограниченно.
Большинство внутрисхемных тестеров применяются как разрекламированные анализаторы производственных дефектов, тестируя короткие замыкания и проводя аналоговые измерения с добавлением небольших элементарных цифровых тестов. Высокая стоимость контактных приспособлений и программирования теста вынуждают менеджеров по контролю опускать существенную часть внутрисхемного контроля. Сокращение геометрических размеров ПП сокращает доступ к контактным площадкам схем. Редко хватает времени в течение производственного процесса для основательной подготовки и оценки процедуры на внутрисхемном тестере. Программирование и техническое поддержание сложной тестирующей системы дорого, когда имеется подготовленный персонал, но это просто невозможно, когда его нет. Менеджеры также обычно опускают интеграцию периферийного сканирования или системное программирование на тестере из-за стоимости или сложности. Добавление системного программирования обычно требует специализированной схемотехники, скрытого программирования и дорогой канальной карты. Из-за того, что большая часть внутрисхемных тестеров может программировать только один чип за раз, длинные циклы системного программирования могут вызвать задержку производства.
Факт, что многие пользователи платят за контракты по обслуживанию внутрисхемных тестеров, больше доказывает, что проблема внутрисхемного контроля далека от решения. Существует парадокс в том, что когда возросла плотность и сложность ПУ, внутрисхемный контроль стал короче. Придерживаться того, что работало в 1990-е годы, означает не отвечать требованиям тестирования современных более миниатюрных, плотных ПУ, смонтированных на чипах с большим числом выводов, и даже чипах, присоединенных непосредственно к плате.
Изменение стратегии тестирования
Менеджер по контролю может утверждать, что внутрисхемный контроль – это решенная проблема и что тестер достаточно хорош. Однако сложность внутрисхемного контроля, все больше затрудняющая его применение в условиях современного спектра дефектов, высокая стоимость контактных приспособлений, программирования и модификации – не решенные проблемы. Это невыявленная перспектива.
Периферийное сканирование из-за сложности обеспечивает более низкое тестовое покрытие и более дорогой переход к следующему каскаду. Недостаточная скорость системного программирования при внутрисхемном контроле вызывает "узкие места" или приводит к размещению на плате предварительно запрограммированных чипов.
Большинство компаний, которые переоценивают внутрисхемный контроль, меняют стратегию и оборудование.
Требования к внутрисхемному контролю
После того, как менеджер осознает, что внутрисхемный контроль заслуживает свежего взгляда, встает проблема выбора платформы, которая может тестировать сложные ПУ в условиях быстрого обновления производства и ограниченных его ресурсов. Важна и экономическая эффективность. Хотя внутрисхемный контроль имеет возможность к расширению и модернизации, большинство менеджеров знает, что время и бюджет сдерживают стремление к модификации. Для определения наиболее подходящей платформы внутрисхемного контроля (рис.2) можно предложить три критерия:
1. Фокусирование на простоте пользования, производительности и надежности:
* внутрисхемный контроль должен соответствовать современному спектру дефектов. Низкая интенсивность функциональных отказов цифровых ИС ведет к устранению аппаратной части и программного обеспечения векторного цифрового тестирования;
* удобная, ориентированная на тестирование архитектура ПО, которая опирается на единственный программный файл теста, исключает многочисленные файлы, необходимые для традиционного внутрисхемного тестера. Это упрощает документацию и модификацию;
* стимулы внутрисхемного тестирования и измерительная система без мультиплексирования конфликтов упрощают и ускоряют создание контактирующих приспособлений и генерацию теста. Исключение возможности конфликтов по распределению узлов позволяет пользователю создать приспособление очень быстро, без обращения к ПО распределения подпружиненых контактов;
* ПО должно включать простые в пользовании целевые средства, такие как направление в реальном времени, анализ управления статистическим процессом и производственные отчеты, которые ускоряют оценку тестовой программы.
2. Прямое выполнение новых технологий тестирования и программирования:
* программная и аппаратная платформы должны быть готовы к добавлению возможности быстродействующего высокопроизводительного последовательного системного программирования без необходимости в дорогих канальных картах или другой специализированной аппаратуры и ПО свертывания;
* установление функции системного программирования в контактном приспособлении, а не в тестере, упрощает интеграцию и обеспечивает высокую целостность сигнала при высоких скоростях программирования;
* платформа тестера должна предоставлять выполнение функционального тестирования среднего уровня, такого как измерение напряжения или времени, без добавления дорогих приборов, которые повышают стоимость и сложность;
* быстро изменяющиеся производственные условия требуют возможности ускорения перенастройки контактного приспособления и программы;
* тестовая платформа должна быть приспособлена к непосредственной интеграции аппаратуры и ПО периферийного сканирования, которое сегодня широко используется;
* безвекторное тестирование стало стандартным методом для локализации обрывов в корпусах ИС. Платформа тестера, особенно ее ПО, должна вмещать средства безвекторного тестирования.
3. Простота платформы для глобального развертывания:
* поскольку электронные устройства создаются по всему миру, непрактично и дорого полагаться на определенного поставщика тестового оборудования для установки, обслуживания и поддержки. Тестер должен быть компактным, транспортабельным и легко устанавливаться и обслуживаться пользователем;
* система тестирования обеспечивает стабильные и воспроизводимые измерения, которые не зависят от шасси. Каждая тестовая программа должна проходить одинаково хорошо на всех тестерах;
* система тестирования должна быть жесткой и простой для ремонта, технического обслуживания и модификации в любом месте местным персоналом;
* управляющая программа тестирования основывается на стандартной операционной системе, которая облегчает добавление периферийных устройств, таких как блоки сканирования штрихкодов, и интеграцию тестера в заводскую сеть для сбора данных.
Предыдущая статья:
Оборудование для отмывки печатных плат и узлов Содержание Следующая статья:
Новые горизонты внутрисхемного контроля печатных узлов
Оставить комментарий >
Имя: (обязательно)
E-mail: (не публикуется)
Комментарий:
Введите
контрольный код: Cryptographp PictureReload
Отзывы читателей
