Развитие электронной промышленности сопровождает-ся непрерывной миниатюризацией электронных компонентов. Такая тенденция привела к появлению SMD-компонентов (Surface-Mount Device) и SMT-технологии (Surface-Mount Technology) для поверхностного монтажа. Оба эти явления позволили в высокой степени автоматизировать сборочные процессы, достичь высокой плотности монтажа, снизить объем и вес печатных модулей. Соответственно уменьшились размеры печатных плат (ПП), и стало воз-можным размещение SMD-компонентов с двух сторон ПП. При этом SMT-технология обеспечивает высокую надежность собранных модулей.

sitemap

Разработка: студия Green Art