Поскольку тайваньская индустрия печатных плат — основной игрок на мировом рынке этой продукции, неудивительно, что на ежегодной выставке ТРСА-2006 в Тайбэе было почти 300 экспонентов и свыше 80 тыс. посетителей. Главное место на выставке было отведено перспективным материалам и монтажу, а также высокопроизводительному оборудованию.
В мировом торговом центре Тайбэя 18–20 октября 2006 года была проведена очередная VI выставка тайваньской Ассоциации печатных плат (ТРСА). На выставке доминировали темы обработки тонкослойных материалов, применения жестко-гибких оснований, технологии межсоединений высокой плотности (HDI), совместимых с бессвинцовой технологией препрегов, высокотемпературных органических и других финишных покрытий, процессов металлизации.
В проектах акцент, как правило, падал на проблемы расслоения, непосредственно или опосредованно связанные с бессвинцовыми процессами. Предлагаемые варианты технологии HDI обеспечивали формирование многоярусных переходных отверстий. Поставщиками химических материалов являлись компании Atotech, Uyemura, Rohm & Haas, Enthone, Schloetter и Ebara.
Все более популярными становятся системы прямого лазерного формирования рисунка (LDI). Новая система Paragon 9000
фирмы Orbotech использует твердотельный лазер с длиной волны 355 нм и создает до 160 рисунков/ч. В системе может применяться оборудование загрузки/разгрузки различных поставщиков: BMI (Корея), Why Corp. (Япония), AE (Австрия) и Schmid Asia. Другой тип – Paragon 8800 – использует лазер мощностью 8 Вт и предназначен для массового производства плат HDI. Компания Hitachi представила лазерные формирователи рисунков DEH, DES и DEF, которые различаются разрешающей способностью. Формирователь использует лазерный диод, работающий на 405 нм. Наивысшим разрешением обладает формирователь DEH, который способен обеспечивать линии шириной 10 мкм и адресуемость элементов изображения (расстояние между их центрами) 1,2 мкм. Соответственно эти параметры в устройствах DAS и DEF составляют 20 мкм (адресуемость 2,6 мкм) и 40 мкм.
Все поставляемые материалы оснований ПП совместимы с бессвинцовой и безбромной технологиями и характеризуются привлекающим внимание фактом отсутствия фосфора. Всего несколько лет назад высокая температура стеклования Tg считалась удовлетворительной для совместимости с бессвинцовой технологией. Сегодня поставщики материалов оснований сообщают заказчикам о более сложном формировании этих материалов. Снижение ТКР (температурного коэффициента расширения) ламината в температурной области выше Tg, понимание важности температуры разложения Td, модификация стекловолокна и обработка медной фольги для лучшей адгезии к новым смолам – все это повышает надежность многослойных плат. Ламинаты MCL-679F компании Hitachi Chemical конкурируют с аналогами как жесткий внутренний ламинат многослойных структур. Их изолирующая пленка AS-Z II, свободная от галогена, разработана как конкурент диэлектрическим пленкам серии ABF компании Ajinomoto. Компания Hajime представила фольгированный медью ЖК-полимер (LCP) для оснований ПП и четырехслойную плату с этим материалом (серии ESPANEX L).
Для контроля переходных микроотверстий предлагалось специальное автоматическое оптическое оборудование с трехмерной камерой компании Machvision, которое могло измерять глубину металлизированного паза. Эта же компания представила оборудование для контроля положений и размеров сквозных отверстий. Компания Orbotech показала свою новую платформу Amethyst Technology, которая включается в несколько контрольных и верификационных систем. В платформе комбинируются УФ-лучи и лучи видимого света, что обеспечивает трехмерную проверку любой точки на ПП. Эта технология снижает число ложных результатов, сокращает время оператора на ручной контроль и повышает эффективность автоматического оптического контроля.
В проектах акцент, как правило, падал на проблемы расслоения, непосредственно или опосредованно связанные с бессвинцовыми процессами. Предлагаемые варианты технологии HDI обеспечивали формирование многоярусных переходных отверстий. Поставщиками химических материалов являлись компании Atotech, Uyemura, Rohm & Haas, Enthone, Schloetter и Ebara.
Все более популярными становятся системы прямого лазерного формирования рисунка (LDI). Новая система Paragon 9000
фирмы Orbotech использует твердотельный лазер с длиной волны 355 нм и создает до 160 рисунков/ч. В системе может применяться оборудование загрузки/разгрузки различных поставщиков: BMI (Корея), Why Corp. (Япония), AE (Австрия) и Schmid Asia. Другой тип – Paragon 8800 – использует лазер мощностью 8 Вт и предназначен для массового производства плат HDI. Компания Hitachi представила лазерные формирователи рисунков DEH, DES и DEF, которые различаются разрешающей способностью. Формирователь использует лазерный диод, работающий на 405 нм. Наивысшим разрешением обладает формирователь DEH, который способен обеспечивать линии шириной 10 мкм и адресуемость элементов изображения (расстояние между их центрами) 1,2 мкм. Соответственно эти параметры в устройствах DAS и DEF составляют 20 мкм (адресуемость 2,6 мкм) и 40 мкм.
Все поставляемые материалы оснований ПП совместимы с бессвинцовой и безбромной технологиями и характеризуются привлекающим внимание фактом отсутствия фосфора. Всего несколько лет назад высокая температура стеклования Tg считалась удовлетворительной для совместимости с бессвинцовой технологией. Сегодня поставщики материалов оснований сообщают заказчикам о более сложном формировании этих материалов. Снижение ТКР (температурного коэффициента расширения) ламината в температурной области выше Tg, понимание важности температуры разложения Td, модификация стекловолокна и обработка медной фольги для лучшей адгезии к новым смолам – все это повышает надежность многослойных плат. Ламинаты MCL-679F компании Hitachi Chemical конкурируют с аналогами как жесткий внутренний ламинат многослойных структур. Их изолирующая пленка AS-Z II, свободная от галогена, разработана как конкурент диэлектрическим пленкам серии ABF компании Ajinomoto. Компания Hajime представила фольгированный медью ЖК-полимер (LCP) для оснований ПП и четырехслойную плату с этим материалом (серии ESPANEX L).
Для контроля переходных микроотверстий предлагалось специальное автоматическое оптическое оборудование с трехмерной камерой компании Machvision, которое могло измерять глубину металлизированного паза. Эта же компания представила оборудование для контроля положений и размеров сквозных отверстий. Компания Orbotech показала свою новую платформу Amethyst Technology, которая включается в несколько контрольных и верификационных систем. В платформе комбинируются УФ-лучи и лучи видимого света, что обеспечивает трехмерную проверку любой точки на ПП. Эта технология снижает число ложных результатов, сокращает время оператора на ручной контроль и повышает эффективность автоматического оптического контроля.
Отзывы читателей
