Выпуск #4-5/2009
Е.Назаров.
Комплексы оборудования для монтажа радиоэлектронных узлов
Комплексы оборудования для монтажа радиоэлектронных узлов
Просмотры: 1551
В течение 20 лет НПП "КВП "Радуга" занимается разработкой различных видов технологического оборудования для поверхностного монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах. Совместно с продукцией других отечественных изготовителей разработанное НПП "Радуга" оборудование составило полные технологические комплексы, которые характеризуются низкой стоимостью, гибкостью использования и обеспечивают высокое качество производимой продукции.
Поверхностный монтаж на печатные платы
Состав востребованного комплекса технологического оборудования для среднесерийного производства функциональных (схемотехнических аналогов) радиоэлектронных блоков на печатных платах представлен в табл.1, 2, 3.
Производительность до 10 тыс. условных плат в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных плат: габариты 150×150 мм, число пассивных компонентов 100 шт, число микросхем 30 шт.
Общая стоимость комплекса технологического оборудования для среднесерийного производства функциональных радиоэлектронных блоков на печатных платах 11 657 395 руб.
Комплекс оборудования для крупносерийного и массового производства содержит модели указанного выше оборудования повышенной производительности и модульную линию для групповой установки компонентов поверхностного монтажа М-1032 или ее аналог.
В настоящее время в НПП "Радуга" разрабатывается многофункциональный комбайн "Радуга-100" для высококачественного монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах. Основные функции комбайна:
* Пайка радиоэлектронных узлов методами парофазной и конвекционной пайки, в том числе в среде защитного газа.
* Отмывка радиоэлектронных узлов после пайки различными моющими средствами, в том числе — водой и дионизированной водой.
* Сушка радиоэлектронных узлов после отмывки, сушка и полимеризация лаковых покрытий, в том числе УР-231, ЭП-730, ЭП-9114 и т.п., методом терморадиационной сушки (за 15–25 мин).
НПП "КВП "Радуга" совместно с КБ Машиностроения (Витебск) разрабатывает линии для групповой установки компонентов поверхностного монтажа при массовом производстве функциональных радиоэлектронных блоков методом поверхностного и внутреннего монтажа.
Внутренний монтаж радиоэлектронных узлов
Технология производства радиоэлектронных функциональных узлов методом внутреннего монтажа предполагает монтаж "голых" кристаллов ИС и других полупроводниковых элементов в тело основы радиоэлектронного узла ("подложку") и монтаж пассивных и прочих элементов на поверхность узла известным методом поверхностного монтажа по упрощенным требованиям [1, 2, 3]. Поэтому в состав комплексов оборудования для внутреннего монтажа радиоэлектронных узлов вошло наряду с микроэлектронным оборудованием для монтажа кристаллов, оборудование для поверхностного монтажа ЧИП-компонентов.
К счастью, для реализации данной технологии оказалось применимо технологическое оборудование, уже разработанное известными отечественными предприятиями электронного машиностроения: ОАО "НИИ Точного машиностроения" (Зеленоград), УП "КБТМ - СО" (Минск) , ООО "ЭСТО-Вакуум" (Зеленоград), а также новыми разработчиками оборудования, такими как ООО "Базальт" и ООО "Мултитех" ( С-Петербург) .
Оборудование для поверхностного монтажа НПП "КВП "Радуга" в сочетании с соответствующим оборудованием указанных предприятий составило полные комплексы технологического оборудования для внутреннего монтажа радиоэлектронных функциональных блоков при производстве радиоэлектронной аппаратуры различной серийности (табл.4, 5, 6).
Производительность участка – 4 дм2/ч, или 2800 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм; состав – до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена. Необходимая производственная площадь 150 м2. Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Производительность участка – 20 дм2/ч, или 14000 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм, состав: до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена.
Необходимая производственная площадь 300 м2.
Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Производительность участка – 60 дм2/ч, или 84000 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при двухсменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм; состав – до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена. Необходимая производственная площадь 1000 м2. Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Литература
1. Айер М., Ли Б.В. и др. Технологии встраивания активных чипов в интегрированные системы. – Печатный монтаж, 2008, № 1.
2. Назаров Е., Кокорева И. Перспективные технологии производства радиоэлектронных блоков на печатных платах. –
ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес, 2008, № 3.
3. Назаров.Е. Оборудование НПП "КВП "Радуга" для сборки радиоэлектронных модулей на печатных платах. – Печатный монтаж, 2008, № 4.
Первая конференция IPC в России
Компания "Абсолют Электроника" совместно с представителем IPC Юрием Ковалевским провели первую конференцию IPC в России. Конференция "Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники" состоялась 25 июня 2009 года в Санкт-Петербурге. Она была ориентирована на руководителей производств, технологов, разработчиков, конструкторов, производителей печатных плат, специалистов по закупке и инженеров по качеству – всех, кто ежедневно принимает участие в процессе производства аппаратуры и осознает, что современные международные стандарты могут помочь сэкономить время и деньги. Примерно 50 специалистам из различных регионов России был представлен ряд докладов, которые соответствовали всем последовательным этапам изготовления аппаратуры: разработке – конструированию – изготовлению печатной платы – сборке и пайке узла – испытаниям, в параллель которым было рассмотрено "дерево стандартов IPC".
Первый доклад представлял собой пристальный взгляд на мир разработчиков и конструкторов электронной аппаратуры. Слушатели шаг за шагом могли проследить, как рождается печатный узел и какую помощь разработчикам могут оказать стандарты серии IPC-2220 (серия по разработке) и IPC-7351A plus (общие требования к конструкции изделий и контактных площадок для поверхностного монтажа), чтобы в дальнейшем избежать сложностей с изготовлением, в особенности при применении бессвинцовых процессов.
Второй доклад, касавшийся производства печатных плат, позволил участникам конференции осознать, насколько важна печатная плата и как много операций требуется для изготовления этого кусочка пластика с несколькими медными дорожками сверху и снизу. Ассоциация IPC была организована более 50 лет назад именно из-за недостатка стандартов по производству печатных плат, и сейчас ей принадлежит множество стандартов, в том числе стандарты IPC-6012B (оценка параметров жестких печатных плат), IPC-A-600G (критерии приемки печатных плат), IPC-455X (серия по покрытиям печатных плат) и IPC-4101 (материалы для многослойных плат), содержание и взаимосвязь которых была рассмотрена на конференции.
Последний доклад содержал подробный обзор более 30 действующих стандартов IPC, которые могут применяться в сборочно-монтажном производстве для того, чтобы обеспечить соответствие требования к качеству и надежности как при традиционной, так и при бессвинцовой технологии.
Во время этой первой конференции IPC в России теоретическая информация была дополнена множеством практических примеров. Кроме того, аудитории было рассказано о самой ассоциации и о том, как разрабатываются стандарты IPC. В конце дня докладчики ответили более чем на 40 технических и коммерческих вопросов.
Ассоциация IPC не только разрабатывает и распространяет стандарты для электронной промышленности по всему миру, она также разработала семь программ обучения и сертификации, которые являются важным дополнением к стандартам для всех этапов производства электронной аппаратуры. Эти курсы включают в себя два курса по разработке, один по печатным платам и четыре по сборке и пайке. Компания "Абсолют Электроника" уже готовит преподавателей по некоторым из этих курсов, и российские производители к концу 2009 года смогут проходить обучение и сертификацию IPC на курсах, организованных этой компанией.
Поскольку первый семинар IPC и "Абсолют Электроника" получил очень высокую оценку почти всех участников, планируется провести несколько подобных конференций в различных регионах России в ближайшие полгода.
Ларс Валлин, представитель IPC в Европе
Состав востребованного комплекса технологического оборудования для среднесерийного производства функциональных (схемотехнических аналогов) радиоэлектронных блоков на печатных платах представлен в табл.1, 2, 3.
Производительность до 10 тыс. условных плат в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных плат: габариты 150×150 мм, число пассивных компонентов 100 шт, число микросхем 30 шт.
Общая стоимость комплекса технологического оборудования для среднесерийного производства функциональных радиоэлектронных блоков на печатных платах 11 657 395 руб.
Комплекс оборудования для крупносерийного и массового производства содержит модели указанного выше оборудования повышенной производительности и модульную линию для групповой установки компонентов поверхностного монтажа М-1032 или ее аналог.
В настоящее время в НПП "Радуга" разрабатывается многофункциональный комбайн "Радуга-100" для высококачественного монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах. Основные функции комбайна:
* Пайка радиоэлектронных узлов методами парофазной и конвекционной пайки, в том числе в среде защитного газа.
* Отмывка радиоэлектронных узлов после пайки различными моющими средствами, в том числе — водой и дионизированной водой.
* Сушка радиоэлектронных узлов после отмывки, сушка и полимеризация лаковых покрытий, в том числе УР-231, ЭП-730, ЭП-9114 и т.п., методом терморадиационной сушки (за 15–25 мин).
НПП "КВП "Радуга" совместно с КБ Машиностроения (Витебск) разрабатывает линии для групповой установки компонентов поверхностного монтажа при массовом производстве функциональных радиоэлектронных блоков методом поверхностного и внутреннего монтажа.
Внутренний монтаж радиоэлектронных узлов
Технология производства радиоэлектронных функциональных узлов методом внутреннего монтажа предполагает монтаж "голых" кристаллов ИС и других полупроводниковых элементов в тело основы радиоэлектронного узла ("подложку") и монтаж пассивных и прочих элементов на поверхность узла известным методом поверхностного монтажа по упрощенным требованиям [1, 2, 3]. Поэтому в состав комплексов оборудования для внутреннего монтажа радиоэлектронных узлов вошло наряду с микроэлектронным оборудованием для монтажа кристаллов, оборудование для поверхностного монтажа ЧИП-компонентов.
К счастью, для реализации данной технологии оказалось применимо технологическое оборудование, уже разработанное известными отечественными предприятиями электронного машиностроения: ОАО "НИИ Точного машиностроения" (Зеленоград), УП "КБТМ - СО" (Минск) , ООО "ЭСТО-Вакуум" (Зеленоград), а также новыми разработчиками оборудования, такими как ООО "Базальт" и ООО "Мултитех" ( С-Петербург) .
Оборудование для поверхностного монтажа НПП "КВП "Радуга" в сочетании с соответствующим оборудованием указанных предприятий составило полные комплексы технологического оборудования для внутреннего монтажа радиоэлектронных функциональных блоков при производстве радиоэлектронной аппаратуры различной серийности (табл.4, 5, 6).
Производительность участка – 4 дм2/ч, или 2800 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм; состав – до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена. Необходимая производственная площадь 150 м2. Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Производительность участка – 20 дм2/ч, или 14000 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при односменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм, состав: до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена.
Необходимая производственная площадь 300 м2.
Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Производительность участка – 60 дм2/ч, или 84000 условных радиоэлектронных блоков, в месяц при двухсменном режиме работы. Характеристики условных электронных блоков: габариты 50×50 мм; состав – до 30 кристаллов микросхем и полупроводниковых элементов, до 100 прочих радиокомпонентов, два слоя информационной разводки, три слоя парилена. Необходимая производственная площадь 1000 м2. Чистота помещений – по классу участков для сборки монтажа электронных блоков РЭА.
Литература
1. Айер М., Ли Б.В. и др. Технологии встраивания активных чипов в интегрированные системы. – Печатный монтаж, 2008, № 1.
2. Назаров Е., Кокорева И. Перспективные технологии производства радиоэлектронных блоков на печатных платах. –
ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, Технология, Бизнес, 2008, № 3.
3. Назаров.Е. Оборудование НПП "КВП "Радуга" для сборки радиоэлектронных модулей на печатных платах. – Печатный монтаж, 2008, № 4.
Первая конференция IPC в России
Компания "Абсолют Электроника" совместно с представителем IPC Юрием Ковалевским провели первую конференцию IPC в России. Конференция "Повышение надежности и качества с помощью стандартов IPC на всех этапах производства изделий радиоэлектроники" состоялась 25 июня 2009 года в Санкт-Петербурге. Она была ориентирована на руководителей производств, технологов, разработчиков, конструкторов, производителей печатных плат, специалистов по закупке и инженеров по качеству – всех, кто ежедневно принимает участие в процессе производства аппаратуры и осознает, что современные международные стандарты могут помочь сэкономить время и деньги. Примерно 50 специалистам из различных регионов России был представлен ряд докладов, которые соответствовали всем последовательным этапам изготовления аппаратуры: разработке – конструированию – изготовлению печатной платы – сборке и пайке узла – испытаниям, в параллель которым было рассмотрено "дерево стандартов IPC".
Первый доклад представлял собой пристальный взгляд на мир разработчиков и конструкторов электронной аппаратуры. Слушатели шаг за шагом могли проследить, как рождается печатный узел и какую помощь разработчикам могут оказать стандарты серии IPC-2220 (серия по разработке) и IPC-7351A plus (общие требования к конструкции изделий и контактных площадок для поверхностного монтажа), чтобы в дальнейшем избежать сложностей с изготовлением, в особенности при применении бессвинцовых процессов.
Второй доклад, касавшийся производства печатных плат, позволил участникам конференции осознать, насколько важна печатная плата и как много операций требуется для изготовления этого кусочка пластика с несколькими медными дорожками сверху и снизу. Ассоциация IPC была организована более 50 лет назад именно из-за недостатка стандартов по производству печатных плат, и сейчас ей принадлежит множество стандартов, в том числе стандарты IPC-6012B (оценка параметров жестких печатных плат), IPC-A-600G (критерии приемки печатных плат), IPC-455X (серия по покрытиям печатных плат) и IPC-4101 (материалы для многослойных плат), содержание и взаимосвязь которых была рассмотрена на конференции.
Последний доклад содержал подробный обзор более 30 действующих стандартов IPC, которые могут применяться в сборочно-монтажном производстве для того, чтобы обеспечить соответствие требования к качеству и надежности как при традиционной, так и при бессвинцовой технологии.
Во время этой первой конференции IPC в России теоретическая информация была дополнена множеством практических примеров. Кроме того, аудитории было рассказано о самой ассоциации и о том, как разрабатываются стандарты IPC. В конце дня докладчики ответили более чем на 40 технических и коммерческих вопросов.
Ассоциация IPC не только разрабатывает и распространяет стандарты для электронной промышленности по всему миру, она также разработала семь программ обучения и сертификации, которые являются важным дополнением к стандартам для всех этапов производства электронной аппаратуры. Эти курсы включают в себя два курса по разработке, один по печатным платам и четыре по сборке и пайке. Компания "Абсолют Электроника" уже готовит преподавателей по некоторым из этих курсов, и российские производители к концу 2009 года смогут проходить обучение и сертификацию IPC на курсах, организованных этой компанией.
Поскольку первый семинар IPC и "Абсолют Электроника" получил очень высокую оценку почти всех участников, планируется провести несколько подобных конференций в различных регионах России в ближайшие полгода.
Ларс Валлин, представитель IPC в Европе
Отзывы читателей
