eng
Системы парофазной пайки ASSCON – надежное решение для сложнейших технологических задач сегодняшнего дня. Благодаря обычным законам физики в этих системах можно без брака запаять самые сложные SMT-модули даже при работе с бессвинцовыми пастами.
Модель VP800 vacuum (рис.1) – это система вакуумной парофазной пайки для работы в лаборатории, создания опытных образцов и оценки пригодности технологического процесса до запуска изделий в производство, а также для работы с небольшими партиями печатных плат. Печатные платы, запаянные по технологии вакуумной пайки компании ASSCON, отличаются высоким качеством паяных соединений и отсутствием в них пустот.
Принцип вакуумной пайки
Печатная плата предварительно нагревается, а припой расплавляется в инертной среде в рабочей зоне системы. Сразу же по завершении расплавления припоя вакуумный модуль, встроенный в рабочую камеру, изолирует плату от окружающей среды, и начинается откачка воздуха. При низком давление устраняются пустоты из припоя, который все еще находится в жидком состоянии. Затем в вакуумном модуле восстанавливается давление, и модуль снова открывается. Печатная плата проходит через зону охлаждения к модулю выгрузки плат (рис.2).
Дизайн
Так как рабочая зона и зона охлаждения разделены между собой, то в компактной вакуумной системе VP800 можно создать практически те же условия пайки, что и во встраиваемых в производственные линии машинах. Вакуумный модуль (рис.3) состоит из быстросъемного устройства откачки воздуха, которое находится в рабочей камере. Помпа, клапаны и датчики встроены в технический модуль, который устанавливается рядом с системой оплавления припоя (см. рис.1). Опционально вакуумная система парофазной пайки VP800 может быть оснащена системой фильтрации рабочей жидкости. Рабочая жидкость, которая фильтруется на начальном этапе процесса пайки, возвращается в систему.
Последовательность выполняемых операций
Печатная плата подается в рабочую камеру через отверстие, расположенное на лицевой панели системы, после чего начинается рабочий процесс. Когда внутренний замок откроется, плата опускается в корзине, приводимой в действие электромоторами, в пар. Плата нагревается до заданной температуры в соответствии с выбранным градиентом температуры (рис.4). Как только плата прогреется до температуры кипения жидкости, процесс пайки прекратится и плата поступит в вакуумный блок. В вакуумном модуле начинается откачка воздуха, а затем – испарение остатков рабочей жидкости и охлаждение платы с помощью вентиляторов. После чего плату можно будет забрать из системы. Об окончании процесса оплавления свидетельствует звуковой сигнал.
Система VP800 vacuum используется для пайки:
* корпусированных мощных компонентов на печатные платы;
* компонентов на теплоотводах;
* мощных кристаллов на подложки с помощью пасты или заготовок припоя;
* габаритных разноуровневых изделий;
* электрических или механических деталей;
* больших SMD-компонентов или разъемов на многослойные печатные платы;
* одновременно и активных, и мощных компонентов;
* защитных экранов от высокочастотных волн;
* а также для ремонта SMD-компонентов или разъемов на многослойных платах с большим количеством слоев и устранения пустот при пайке штыревых компонентов или других выводных компонентов для улучшения отвода тепла.
Надежность вакуумной парофазной пайки гарантируется такими функциями, как автоматическое определение окончания процесса пайки ASB (automatic-solder-break); управление градиентом температуры в зоне предварительного нагрева TGC (temperature-gradient-control) и визуальный процесс управления оплавлением OPC (optical-process-control).
Технические характеристики
Максимальный размер платы...........................................320×300 мм
Максимальная высота платы.............................................55 мм
Электропитание.................................................................400 В, 50 Гц
Мощность блока пайки......................................................5,5 кВт
Мощность технического блока
(вакуум и охлаждение).......................................................3,0 кВт
Загрузка рабочей жидкостью............................................15 кг
Система вакуумной парофазной пайки VP800 проста в работе, позволяет получить идеальные паяные соединения без пустот. Предварительный нагрев и процесс оплавления припоя проходят в инертной среде. Система полностью пригодна для работы по бессвинцовой технологии.
Принцип вакуумной пайки
Печатная плата предварительно нагревается, а припой расплавляется в инертной среде в рабочей зоне системы. Сразу же по завершении расплавления припоя вакуумный модуль, встроенный в рабочую камеру, изолирует плату от окружающей среды, и начинается откачка воздуха. При низком давление устраняются пустоты из припоя, который все еще находится в жидком состоянии. Затем в вакуумном модуле восстанавливается давление, и модуль снова открывается. Печатная плата проходит через зону охлаждения к модулю выгрузки плат (рис.2).
Дизайн
Так как рабочая зона и зона охлаждения разделены между собой, то в компактной вакуумной системе VP800 можно создать практически те же условия пайки, что и во встраиваемых в производственные линии машинах. Вакуумный модуль (рис.3) состоит из быстросъемного устройства откачки воздуха, которое находится в рабочей камере. Помпа, клапаны и датчики встроены в технический модуль, который устанавливается рядом с системой оплавления припоя (см. рис.1). Опционально вакуумная система парофазной пайки VP800 может быть оснащена системой фильтрации рабочей жидкости. Рабочая жидкость, которая фильтруется на начальном этапе процесса пайки, возвращается в систему.
Последовательность выполняемых операций
Печатная плата подается в рабочую камеру через отверстие, расположенное на лицевой панели системы, после чего начинается рабочий процесс. Когда внутренний замок откроется, плата опускается в корзине, приводимой в действие электромоторами, в пар. Плата нагревается до заданной температуры в соответствии с выбранным градиентом температуры (рис.4). Как только плата прогреется до температуры кипения жидкости, процесс пайки прекратится и плата поступит в вакуумный блок. В вакуумном модуле начинается откачка воздуха, а затем – испарение остатков рабочей жидкости и охлаждение платы с помощью вентиляторов. После чего плату можно будет забрать из системы. Об окончании процесса оплавления свидетельствует звуковой сигнал.
Система VP800 vacuum используется для пайки:
* корпусированных мощных компонентов на печатные платы;
* компонентов на теплоотводах;
* мощных кристаллов на подложки с помощью пасты или заготовок припоя;
* габаритных разноуровневых изделий;
* электрических или механических деталей;
* больших SMD-компонентов или разъемов на многослойные печатные платы;
* одновременно и активных, и мощных компонентов;
* защитных экранов от высокочастотных волн;
* а также для ремонта SMD-компонентов или разъемов на многослойных платах с большим количеством слоев и устранения пустот при пайке штыревых компонентов или других выводных компонентов для улучшения отвода тепла.
Надежность вакуумной парофазной пайки гарантируется такими функциями, как автоматическое определение окончания процесса пайки ASB (automatic-solder-break); управление градиентом температуры в зоне предварительного нагрева TGC (temperature-gradient-control) и визуальный процесс управления оплавлением OPC (optical-process-control).
Технические характеристики
Максимальный размер платы...........................................320×300 мм
Максимальная высота платы.............................................55 мм
Электропитание.................................................................400 В, 50 Гц
Мощность блока пайки......................................................5,5 кВт
Мощность технического блока
(вакуум и охлаждение).......................................................3,0 кВт
Загрузка рабочей жидкостью............................................15 кг
Система вакуумной парофазной пайки VP800 проста в работе, позволяет получить идеальные паяные соединения без пустот. Предварительный нагрев и процесс оплавления припоя проходят в инертной среде. Система полностью пригодна для работы по бессвинцовой технологии.
Отзывы читателей
