Миниатюризация электронной аппаратуры является одним из главных инструментов повышения ее надежности, быстродействия и снижения стоимости выполняемой функции. Высокий уровень миниатюризации достигается применением многослойных печатных плат, компонентов конфигурации BGA, Flip Chip и др., предельной по разрешению ширины проводников и промежутков между ними, а также межслойных соединительных отверстий.
В статье приводятся рекомендации по применению глухих и скрытых отверстий.

sitemap

Разработка: студия Green Art