Технология формирования трехмерных интегральных схем на основе их сборки в стек
и формирования переходных отверстий в кремнии (TSV) сегодня активно развивается
во всем мире. Однако ей мешает один из сдерживающих факторов — относительно высокая стоимость. Поэтому продолжается поиск альтернативных технологий формирования 3D-схем. Несколько лет назад компания Vertical Circuits предложила свою технологию вертикального объединения сипов в микросборку, которая при сходных с TSV-характеристиках существенно проще и в ряде случаев может стать наиболее эффективным решением.

sitemap

Разработка: студия Green Art