В последние годы наблюдается тенденция к развитию и совершенствованию систем селективной пайки, в том числе и с использованием лазерной технологии. Это обусловлено, с одной стороны, миниатюризацией и интеграцией электронных компонентов электронного оборудования, выпускаемого на рынок, а, с другой стороны, появлением экологических директив, ограничивающих содержание вредных веществ в этом оборудовании. Таким образом, все больше внимания необходимо уделять созданию точных систем селективной пайки, способных паять даже в самых труднодоступных точках электронных модулей, не задевая смежные компоненты и используя для пайки неагрессивные бессвинцовые сплавы. Все представленные сегодня на рынке системы, позволяющие исключить или сократить операции ручной пайки, имеют свои достоинства и недостатки. Вот почему при выборе того или иного решения важна точная оценка системы. А для этого существенно иметь всестороннее представление о производственном процессе. Для облегчения этой задачи рассмотрим возможности применения лазерной технологии для селективной пайки компонентов на печатные платы.

sitemap

Разработка: студия Green Art