Производители радиоэлектронного оборудования активно заменяют припои на основе свинца бессвинцовыми припоями, что требует решения проблем по техническому осуществлению такой замены и обеспечению высокого качества соединений. Это привело к совершенствованию метода выравнивания припоя воздушным ножом, или горячего лужения (Hot Air Solder Leveling, HASL), а также возобновило интерес к пайке оплавлением припоя струей горячего газа (конденсационной пайке). За пять лет, прошедших с начала освоения бессвинцовой HASL-техники при производстве коммерческих изделий, достигнуты значительные успехи. Каковы эти успехи и в чем достоинства конденсационной пайки?

sitemap

Разработка: студия Green Art