Report From The Production Site
Репортаж с производства
Производительность, гибкость, надежность. Визит на Петушинский металлический завод
Началом истории Петушинского металлического завода можно считать январь 1913 года, когда российские промышленники И.М.Дрожжин и И.А.Ефремов основали в пос. Петушки токарно-столярную фабрику по производству деревянных шпуль. Сегодня Петушинский металлический завод (ПМЗ) – это производитель строительных и отделочные материалов, подвесных потолков, бытовых светильников, выпускаемых под торговой маркой Viromax, и офисных светильников "Люмсвет". Кроме площадки в Петушках площадью 19 га, предприятие имеет филиалы в г.Мытищи Московской области и в пос.Коченево Новосибирской области.
В том же 2007 году в партнерстве с компанией "Клевер Электроникс" предприятие начало освоение новой ветви производства – монтажа электронных изделий, установив на площадке в Петушках сборочные линии выводного, а позже и поверхностного монтажа на базе оборудования Universal. О том, как предприятие осваивало новое направление производства, что получилось в итоге, и о перспективах нам рассказывают технический директор ООО "ПМЗ" Олег Евгеньевич Наварро и руководитель отдела электронной аппаратуры Виктория Владимировна Лазарева.
В том же 2007 году в партнерстве с компанией "Клевер Электроникс" предприятие начало освоение новой ветви производства – монтажа электронных изделий, установив на площадке в Петушках сборочные линии выводного, а позже и поверхностного монтажа на базе оборудования Universal. О том, как предприятие осваивало новое направление производства, что получилось в итоге, и о перспективах нам рассказывают технический директор ООО "ПМЗ" Олег Евгеньевич Наварро и руководитель отдела электронной аппаратуры Виктория Владимировна Лазарева.
Technologies
Технологии
A.Maurin, R.Faber
Soldering Components in QFN Packages. Method of Avoiding Pores Electronic systems designers are increasingly frequently using ICs in packages that provide broad functional possibilities at minimum dimensions. In the process of surface mounting such components it’s necessary to avoid emergence of pores in the depth of IC’s solder connection to thr central conductive pad. The only method that can minimize emergence of pores is soldering in a vacuum chamber.
Soldering Components in QFN Packages. Method of Avoiding Pores Electronic systems designers are increasingly frequently using ICs in packages that provide broad functional possibilities at minimum dimensions. In the process of surface mounting such components it’s necessary to avoid emergence of pores in the depth of IC’s solder connection to thr central conductive pad. The only method that can minimize emergence of pores is soldering in a vacuum chamber.
А.Маурин, Р.Фабер
Пайка компонентов в корпусах QFN. Методы борьбы с пустотами Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN, которые обеспечивают широкие функциональные возможности при минимальных размерах. При поверхностном монтаже таких компонентов необходимо избегать появления пустот в толще паяного соединения центральной контактной площадки микросхемы. Единственный метод, позволяющий минимизировать появление пустот, – пайка в вакуумной камере.
Пайка компонентов в корпусах QFN. Методы борьбы с пустотами Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN, которые обеспечивают широкие функциональные возможности при минимальных размерах. При поверхностном монтаже таких компонентов необходимо избегать появления пустот в толще паяного соединения центральной контактной площадки микросхемы. Единственный метод, позволяющий минимизировать появление пустот, – пайка в вакуумной камере.
A.Efremov
From analysis to Control. High Quality Printed Boards Assembly Strategy Control and correction of automatic insertion defects is a critical challenge in the process of manufacturing electronic components. Choose of a reliable components supplier, determination of optimal components inwards inspection and defects control levels for a specific production are terms of modern electronic devices quality assurance strategy.
From analysis to Control. High Quality Printed Boards Assembly Strategy Control and correction of automatic insertion defects is a critical challenge in the process of manufacturing electronic components. Choose of a reliable components supplier, determination of optimal components inwards inspection and defects control levels for a specific production are terms of modern electronic devices quality assurance strategy.
А.Ефремов
От анализа к контролю. Стратегия качества сборки печатных узлов При производстве современных электронных узлов крайне важной задачей становится контроль и устранение дефектов автоматического монтажа. Выбор надежного поставщика компонентов, определение оптимального для конкретного производства уровня входного контроля компонентов и контроля дефектов в процессе производства – слагаемые стратегии обеспечения качества сборки современных электронных изделий.
От анализа к контролю. Стратегия качества сборки печатных узлов При производстве современных электронных узлов крайне важной задачей становится контроль и устранение дефектов автоматического монтажа. Выбор надежного поставщика компонентов, определение оптимального для конкретного производства уровня входного контроля компонентов и контроля дефектов в процессе производства – слагаемые стратегии обеспечения качества сборки современных электронных изделий.
Теги: electronics production quality assurance solder defects дефекты пайки контроль качества производство электроники
CAD&CAE
Системы проектирования
A.Sabunin
Altium Vault Server. Project Management When concurrent working in PCB CADs there often occur problems of project changes synchronization. Besides that providing sharing of the necessary for work with the project components and files libraries can also cause particular difficulties. Altium Vault Server (AVS) provides simple control of the job by keeping a close look at the projects versions and files actuality and bycomponents libraries centralized storage.
Altium Vault Server. Project Management When concurrent working in PCB CADs there often occur problems of project changes synchronization. Besides that providing sharing of the necessary for work with the project components and files libraries can also cause particular difficulties. Altium Vault Server (AVS) provides simple control of the job by keeping a close look at the projects versions and files actuality and bycomponents libraries centralized storage.
А.Сабунин
Altium Vault Server. Управление проектами При совместной работе в САПР печатных плат часто возникают проблемы с синхронизацией изменений в проектах. Кроме этого, определенные трудности может вызвать обеспечение общего доступа к необходимым для работы с проектом библиотекам компонентов и файлов данных. Altium Vault Server (AVS) позволяет легко управлять процессом работы с проектами, отслеживая актуальность версий входящих в него файлов, разграничивая права пользователей и обеспечивая централизованное хранение библиотек компонентов.
Altium Vault Server. Управление проектами При совместной работе в САПР печатных плат часто возникают проблемы с синхронизацией изменений в проектах. Кроме этого, определенные трудности может вызвать обеспечение общего доступа к необходимым для работы с проектом библиотекам компонентов и файлов данных. Altium Vault Server (AVS) позволяет легко управлять процессом работы с проектами, отслеживая актуальность версий входящих в него файлов, разграничивая права пользователей и обеспечивая централизованное хранение библиотек компонентов.
Теги: altium vault server cad сапр
S.Popov, J.Popov
Signal Delay Alignment. Problems and Solutions When wiring high frequency printed circuits boards interconnections one must pay attention to the signal delay of printed connections. Signal skew can lead to a soft error or total system failure. To equalize delays it is insufficient to simply stretch-out transmission lines of equal length to all circuit points. Due to dielectric nonhomogeneity and other factors speed of signals propagation can be different. One can efficiently equalize circuit delays by using a flexible topological routine and taking into account the specific features of the board construction
Signal Delay Alignment. Problems and Solutions When wiring high frequency printed circuits boards interconnections one must pay attention to the signal delay of printed connections. Signal skew can lead to a soft error or total system failure. To equalize delays it is insufficient to simply stretch-out transmission lines of equal length to all circuit points. Due to dielectric nonhomogeneity and other factors speed of signals propagation can be different. One can efficiently equalize circuit delays by using a flexible topological routine and taking into account the specific features of the board construction
С.Попов, Ю.Попов
Выравнивание задержек сигналов. Проблемы и решения При разводке высокочастотных печатных плат следует уделять внимание задержкам сигналов в печатных проводниках. Рассинхронизация сигналов может привести к сбоям или полной неработоспособности устройства. Однако для выравнивания задержек недостаточно просто протянуть линии передачи одинаковой длины ко всем точкам схемы. Из-за неоднородности диэлектрика и других факторов скорость распространения сигналов в линиях может различаться. Эффективно выровнять задержки во всей схеме можно, применяя гибкую топологическую трассировку и учитывая особенности конструкции платы.
Выравнивание задержек сигналов. Проблемы и решения При разводке высокочастотных печатных плат следует уделять внимание задержкам сигналов в печатных проводниках. Рассинхронизация сигналов может привести к сбоям или полной неработоспособности устройства. Однако для выравнивания задержек недостаточно просто протянуть линии передачи одинаковой длины ко всем точкам схемы. Из-за неоднородности диэлектрика и других факторов скорость распространения сигналов в линиях может различаться. Эффективно выровнять задержки во всей схеме можно, применяя гибкую топологическую трассировку и учитывая особенности конструкции платы.
Теги: cad pcb topor печатные платы сапр