eng
Technologies
Технологии
A.Garanin
Selection Criterion of X-ray Inspection Equipment: Necessary and Sufficient In the process of inspection of assembled PCBs with BGA, CSP, Flip chip ICs X-ray testing becomes an irreplaceable instrument. That’s why it is important to determine what specific facility do you need for production and what is the selection criterion.
Selection Criterion of X-ray Inspection Equipment: Necessary and Sufficient In the process of inspection of assembled PCBs with BGA, CSP, Flip chip ICs X-ray testing becomes an irreplaceable instrument. That’s why it is important to determine what specific facility do you need for production and what is the selection criterion.
А.Гаранин
Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.
Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.
A.Medvedev
Electrical Interconnections Technologies Development Horizons in Electronic Professional Equipment Today global electronics is verging to the next interconnection technology generation that should permit compliance with or even advance of electronic devices growing integration. In these terms Russian organizations have to solve objects of the state program for 2020–2025 “Electronics and radioelectronics industry development”. Will electronics evolution still follow Moore law? Should in the Follow of this interconnections density increase according to Rent’s law? We’ll try to answer these questions.
Electrical Interconnections Technologies Development Horizons in Electronic Professional Equipment Today global electronics is verging to the next interconnection technology generation that should permit compliance with or even advance of electronic devices growing integration. In these terms Russian organizations have to solve objects of the state program for 2020–2025 “Electronics and radioelectronics industry development”. Will electronics evolution still follow Moore law? Should in the Follow of this interconnections density increase according to Rent’s law? We’ll try to answer these questions.
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.
Теги: interconnections pcb primery materials solder mask базовые материалы межсоединения паяльные маски печатные платы
Проектирование печатных плат
A.Sergeev
Cadence Allegro PCB SI. Pretopologic Signal Integrity Analysis The article considers Cadence Allegro PCB SI package that allows to study the effect of printed wiring stray parameters on signal integrity and minimize it at all system design phases. This will speed the realized product entrance to the market and guarantee its high quality and reliability.
Cadence Allegro PCB SI. Pretopologic Signal Integrity Analysis The article considers Cadence Allegro PCB SI package that allows to study the effect of printed wiring stray parameters on signal integrity and minimize it at all system design phases. This will speed the realized product entrance to the market and guarantee its high quality and reliability.
А.Сергеев
Cadence Allegro PCB SI. Предтопологический анализ целостности сигналов Пакет Cadence Allegro PCB SI позволяют исследовать влияние паразитных параметров печатного монтажа на целостность сигналов и минимизировать их на всех этапах разработки проекта. Это ускорит выход готового продукта на рынок и обеспечит его высокое качество и надежность.
Cadence Allegro PCB SI. Предтопологический анализ целостности сигналов Пакет Cadence Allegro PCB SI позволяют исследовать влияние паразитных параметров печатного монтажа на целостность сигналов и минимизировать их на всех этапах разработки проекта. Это ускорит выход готового продукта на рынок и обеспечит его высокое качество и надежность.
Теги: cad cadence allegro pcb si сапр