Технологии
A.Makarova
3D Printing Interconnections. Density, Density and Once More Density 2D printing is a developing technology. Today rapid device prototyping in the pre-production period is generally done by additive 3D printing. A number of companies are developing various new printing methods that for the most part are at the initial stage of progress. Here we take a look at the EoPlex Technologies’ interconnections 3D printing method that is adaptable for IC volume production.
3D Printing Interconnections. Density, Density and Once More Density 2D printing is a developing technology. Today rapid device prototyping in the pre-production period is generally done by additive 3D printing. A number of companies are developing various new printing methods that for the most part are at the initial stage of progress. Here we take a look at the EoPlex Technologies’ interconnections 3D printing method that is adaptable for IC volume production.
А.Макарова
Трехмерная печать межсоединений. Плотность, плотность и еще раз плотность Трехмерная (3D) печать – развивающаяся технология. Сейчас аддитивная 3D-печать в основном применяется для быстрого макетирования в период подготовки изделия к производству. Многие компании разрабатывают множество новых методов печати, которые большей частью находятся на начальной стадии развития. В статье рассмотрен предлагаемый компанией EoPlex Technologies метод 3D-печати межсоединений, пригодный для массового производства интегральных схем.
Трехмерная печать межсоединений. Плотность, плотность и еще раз плотность Трехмерная (3D) печать – развивающаяся технология. Сейчас аддитивная 3D-печать в основном применяется для быстрого макетирования в период подготовки изделия к производству. Многие компании разрабатывают множество новых методов печати, которые большей частью находятся на начальной стадии развития. В статье рассмотрен предлагаемый компанией EoPlex Technologies метод 3D-печати межсоединений, пригодный для массового производства интегральных схем.
V.Chernikh, S.Chigirinskyi
Directions of Developing products on the basis of special ceramics for electronic technique in Russia Cofired multilayer ceramics technology was one of the domestic electronic industry strategic directions from the seventies of the past century. Today the product nomenclature and applications of components produced by this technology (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI and so on) run into thousands. Presented in this article background explains the actual situation in our country and allows to understand to what extent this direction is important for Russia high technology branch in whole
Directions of Developing products on the basis of special ceramics for electronic technique in Russia Cofired multilayer ceramics technology was one of the domestic electronic industry strategic directions from the seventies of the past century. Today the product nomenclature and applications of components produced by this technology (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI and so on) run into thousands. Presented in this article background explains the actual situation in our country and allows to understand to what extent this direction is important for Russia high technology branch in whole
В.Черных, С.Чигиринский
Направления развития изделий из специальной керамики для производства электронной техники в России Технология совместно спекаемой многослойной керамики была одним из стратегических направлений развития отечественной электронной промышленности, начиная с 70-х годов прошлого века. На сегодняшний день номенклатура продуктов и области применения компонентов, полученных по этой технологии (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI и т.п.), исчисляются тысячами. Представленная ниже историческая справка объясняет и позволяет понять, насколько данное направление важно для высокотехнологичной отрасли России в целом.
Направления развития изделий из специальной керамики для производства электронной техники в России Технология совместно спекаемой многослойной керамики была одним из стратегических направлений развития отечественной электронной промышленности, начиная с 70-х годов прошлого века. На сегодняшний день номенклатура продуктов и области применения компонентов, полученных по этой технологии (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI и т.п.), исчисляются тысячами. Представленная ниже историческая справка объясняет и позволяет понять, насколько данное направление важно для высокотехнологичной отрасли России в целом.
Проектирование печатных плат
A.Sabunin
Electro-Radio-Products Common Database Arrangement. Example of working with Altium Designer Computer Added Design (CAD) is an inherent part of radioelectronic apparatus creation process. But besides CAD implementation orf effective and high quality design and devices production it is necessary to integrate all being in use CADs. The most important and perhaps the most complex integration phase is common database creation and its control establishment.
Electro-Radio-Products Common Database Arrangement. Example of working with Altium Designer Computer Added Design (CAD) is an inherent part of radioelectronic apparatus creation process. But besides CAD implementation orf effective and high quality design and devices production it is necessary to integrate all being in use CADs. The most important and perhaps the most complex integration phase is common database creation and its control establishment.
А.Сабунин
Организация единой базы данных ЭРИ. Пример работы с Altium Designer Системы автоматизированного проектирования (САПР) – неотъемлемая часть процесса создания радиоэлектронной аппаратуры на всех его этапах. Однако помимо внедрения САПР, для эффективного и качественного проектирования и изготовления изделий необходимо обеспечить интеграцию всех используемых САПР. Важнейшим и, вероятно, самым сложным этапом интеграции является создание единой базы данных ЭРИ и организация управления ею.
Организация единой базы данных ЭРИ. Пример работы с Altium Designer Системы автоматизированного проектирования (САПР) – неотъемлемая часть процесса создания радиоэлектронной аппаратуры на всех его этапах. Однако помимо внедрения САПР, для эффективного и качественного проектирования и изготовления изделий необходимо обеспечить интеграцию всех используемых САПР. Важнейшим и, вероятно, самым сложным этапом интеграции является создание единой базы данных ЭРИ и организация управления ею.
H.Johnson
PCB Conductors Guard Coatings. Are They Necessary? In the design of HF PCBs it’s necessary to pay attention to conductors relative position. Incorrect signal wiring layout can lead to high interference and ultimately to device instability. To reduce cross talks there are different schematic solutions. One of them is protective coatings incorporation. But that is reasonable only for simple double layer PCBs.
PCB Conductors Guard Coatings. Are They Necessary? In the design of HF PCBs it’s necessary to pay attention to conductors relative position. Incorrect signal wiring layout can lead to high interference and ultimately to device instability. To reduce cross talks there are different schematic solutions. One of them is protective coatings incorporation. But that is reasonable only for simple double layer PCBs.
Г.Джонсон
Защитные проводники на печатной плате. Нужны ли они? При проектировании высокочастотных печатных плат необходимо уделять внимание взаимному расположению проводников. Неправильная разводка сигнальных цепей может привести к высокому уровню перекрестных помех и, в итоге, к нестабильной работе устройства. Для снижения уровня помех используются различные схемотехнические решения, одно из них – введение защитных цепей. Однако их использование оправдано лишь на простых двухслойных печатных платах.
Защитные проводники на печатной плате. Нужны ли они? При проектировании высокочастотных печатных плат необходимо уделять внимание взаимному расположению проводников. Неправильная разводка сигнальных цепей может привести к высокому уровню перекрестных помех и, в итоге, к нестабильной работе устройства. Для снижения уровня помех используются различные схемотехнические решения, одно из них – введение защитных цепей. Однако их использование оправдано лишь на простых двухслойных печатных платах.