eng
Компетентное мнение
И.В.Марков
"Совтест АТЕ": Ваш партнер по качеству Компания "Совтест АТЕ", созданная 20 лет назад, – яркий пример того, как изначально дистрибьюторская фирма становится не просто производителем продукции и проводником передовых технологий для производства электроники. "Совтест АТЕ" – это еще и компания, которая активно осваивает новые, инновационные направления, лежащие в стороне от ее "традиционной" деятельности. Что общего между сборочным автоматом, сигнатурным анализатором электронных узлов схем и МЭМС? Как, казалось бы, совершенно разные направления деятельности сочетаются в одной успешной компании? Обо всем этом – наш разговор с генеральным директором ООО "Совтест АТЕ" Игорем Владимировичем Марковым.
"Совтест АТЕ": Ваш партнер по качеству Компания "Совтест АТЕ", созданная 20 лет назад, – яркий пример того, как изначально дистрибьюторская фирма становится не просто производителем продукции и проводником передовых технологий для производства электроники. "Совтест АТЕ" – это еще и компания, которая активно осваивает новые, инновационные направления, лежащие в стороне от ее "традиционной" деятельности. Что общего между сборочным автоматом, сигнатурным анализатором электронных узлов схем и МЭМС? Как, казалось бы, совершенно разные направления деятельности сочетаются в одной успешной компании? Обо всем этом – наш разговор с генеральным директором ООО "Совтест АТЕ" Игорем Владимировичем Марковым.
В.Лысов
Из 2011 года в 2012: дисциплина и ответственность 2011 год для электронной промышленности оказался достаточно напряженным и знаковым. Если в ближайшие несколько лет наметившиеся тенденции не претерпят существенных изменений, ситуация на рынке полуфабрикатов и конечных продуктов по многим направлениям отечественной электроники серьезно и позитивно заявит о себе. Правда, пока об окончательном переломе говорить не приходится, слишком велик груз негативных факторов, накопленных за последние десятилетия. Поэтому статья посвящена не подведению итогов и "планированию" на следующий период, а проблемам обеспечения инвестиционной привлекательности отечественной электроники.
Из 2011 года в 2012: дисциплина и ответственность 2011 год для электронной промышленности оказался достаточно напряженным и знаковым. Если в ближайшие несколько лет наметившиеся тенденции не претерпят существенных изменений, ситуация на рынке полуфабрикатов и конечных продуктов по многим направлениям отечественной электроники серьезно и позитивно заявит о себе. Правда, пока об окончательном переломе говорить не приходится, слишком велик груз негативных факторов, накопленных за последние десятилетия. Поэтому статья посвящена не подведению итогов и "планированию" на следующий период, а проблемам обеспечения инвестиционной привлекательности отечественной электроники.
С.Лукачев
Выбор региона для контрактного производства электроники: Россия, Китай, Европа Многие производственные предприятия рано или поздно сталкиваются с задачей поиска партнеров для размещения производства своих изделий на контрактной основе. Глобальный вопрос, когда и что производить самим, а когда сотрудничать с контрактными производителями, – отдельная большая тема. Здесь на основе опыта ПК "Альтоника" – крупнейшего контрактного производителя электроники в России — рассмотрим проблему выбора партнера по контрактному производству.
Выбор региона для контрактного производства электроники: Россия, Китай, Европа Многие производственные предприятия рано или поздно сталкиваются с задачей поиска партнеров для размещения производства своих изделий на контрактной основе. Глобальный вопрос, когда и что производить самим, а когда сотрудничать с контрактными производителями, – отдельная большая тема. Здесь на основе опыта ПК "Альтоника" – крупнейшего контрактного производителя электроники в России — рассмотрим проблему выбора партнера по контрактному производству.
Technologies
Технологии
С.Федоров, В.Бекетов
Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях высоких вибрационных нагрузок Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа Underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок с ускорением до 100g. Испытания таких электронных блоков, в которых принимал участие один из соавторов статьи, подтвердили их работоспособность. В статье описаны особенности производства электронных блоков и представлены результаты испытаний.
Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях высоких вибрационных нагрузок Использование микросхем в корпусе BGA, при очевидных преимуществах, снижает надежность электронных блоков при их эксплуатации в сложных условиях. Применение современных материалов типа Underfill позволяет сохранить работоспособность электронных блоков при их эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок с ускорением до 100g. Испытания таких электронных блоков, в которых принимал участие один из соавторов статьи, подтвердили их работоспособность. В статье описаны особенности производства электронных блоков и представлены результаты испытаний.
А.Медведев, Г.Мылов
Развитие технологий элементов электрических межсоединений в электронных системах С появлением первых средств информационной и вычислительной техники (электронных, магнитных, релейных, пневматических, химических, оптических) главной тенденцией ее развития становится микроминиатюризация и повышение функциональности ее компонентов. Успехи технологии полупроводниковых микросхем создали для микроэлектроники приоритет над другими принципами обработки информации и вычислений. Постоянное совершенствование микроэлектронной технологии, рост степени интеграции микросхем, увеличение функциональной насыщенности электронной аппаратуры, повышение производительности вычислительных процессов требуют постоянного увеличения плотности компоновки элементов межсоединений в печатных платах, освоения новых технологий сборочно-монтажного производства, улучшения мер технологического обеспечения надежности.
Развитие технологий элементов электрических межсоединений в электронных системах С появлением первых средств информационной и вычислительной техники (электронных, магнитных, релейных, пневматических, химических, оптических) главной тенденцией ее развития становится микроминиатюризация и повышение функциональности ее компонентов. Успехи технологии полупроводниковых микросхем создали для микроэлектроники приоритет над другими принципами обработки информации и вычислений. Постоянное совершенствование микроэлектронной технологии, рост степени интеграции микросхем, увеличение функциональной насыщенности электронной аппаратуры, повышение производительности вычислительных процессов требуют постоянного увеличения плотности компоновки элементов межсоединений в печатных платах, освоения новых технологий сборочно-монтажного производства, улучшения мер технологического обеспечения надежности.
А.Леонов
ДЕФФЕКТ ПАЙКИ – ПОДНЯТИЕ КОМПОНЕНТА КАК ИЗБЕЖАТЬ ЕГО ИЛИ УМЕНЬШИТЬ? В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств все большее значение приобретает качество монтажа компонентов на печатных платах. Несмотря на то, что технологии пайки постоянно совершенствуются, требования к качеству монтажа растут еще быстрее. Большие трудности возникают при пайке печатных плат с плотным размещением компонентов SMD (Surface Mounted Devices), что заставляет искать новые технологии, которые способны повысить качество пайки, увеличить производительность процесса и снизить его стоимость. Поднятие компонента или "надгробный камень" – это дефект пайки оплавлением, при котором чип-компонент поднимается на один из своих торцов, подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента. И если всего 20 лет назад эффект "надгробный камень" был практически неизвестен, то сегодня эта проблема в условиях серийного производства может принимать массовый характер. Авторы статьи, проанализировав, как влияет на возникновение дефекта "надгробный камень" профиль оплавления, предлагают свое решение этой проблемы.
ДЕФФЕКТ ПАЙКИ – ПОДНЯТИЕ КОМПОНЕНТА КАК ИЗБЕЖАТЬ ЕГО ИЛИ УМЕНЬШИТЬ? В связи с миниатюризацией электронных компонентов и устройств все большее значение приобретает качество монтажа компонентов на печатных платах. Несмотря на то, что технологии пайки постоянно совершенствуются, требования к качеству монтажа растут еще быстрее. Большие трудности возникают при пайке печатных плат с плотным размещением компонентов SMD (Surface Mounted Devices), что заставляет искать новые технологии, которые способны повысить качество пайки, увеличить производительность процесса и снизить его стоимость. Поднятие компонента или "надгробный камень" – это дефект пайки оплавлением, при котором чип-компонент поднимается на один из своих торцов, подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента. И если всего 20 лет назад эффект "надгробный камень" был практически неизвестен, то сегодня эта проблема в условиях серийного производства может принимать массовый характер. Авторы статьи, проанализировав, как влияет на возникновение дефекта "надгробный камень" профиль оплавления, предлагают свое решение этой проблемы.
Equipment
Оборудование
Е.Матов
Гибкость или производительность? Компромисс больше не нужен! Каждый производитель радиоэлектронной аппаратуры, желающий приобрести новое оборудование для установки компонентов, старается найти оптимальный для себя вариант, нередко принимая компромиссные решения. Новые автоматы iFlex фирмы Assembleon BV совмещают в себе высокую производительность, гибкость и легкость управления и перенастройки. Такие характеристики делают их универсальными для любого предприятия.
Гибкость или производительность? Компромисс больше не нужен! Каждый производитель радиоэлектронной аппаратуры, желающий приобрести новое оборудование для установки компонентов, старается найти оптимальный для себя вариант, нередко принимая компромиссные решения. Новые автоматы iFlex фирмы Assembleon BV совмещают в себе высокую производительность, гибкость и легкость управления и перенастройки. Такие характеристики делают их универсальными для любого предприятия.
Д.Митичев
Истина, рожденная в мелочах Новая серия автоматов HITACHI SIGMA Hitachi – одна из самых крупных компаний в мире – была образована в 1910 году в небольшом городке Хитачи, расположенном к северу от Токио. Поначалу маленькая компания занималась исключительно починкой электрооборудования, несколько позже в ассортимент услуг была включена и его модернизация. Сегодня она имеет более 900 дочерних компаний, из них почти треть – в других странах. Сфера деятельности Hitachi охватывает все регионы земного шара. По объемам производства компания вошла в первую десятку крупнейших корпораций. Численность работающих в ней по всему миру превысила 330 тыс. человек. Кoмпания Hitachi представляет нoвый автoмат устанoвки кoмпoнентoв Sigma G5, oснащенный уникальнoй мнoгoфункциoнальнoй сбoрoчнoй гoлoвкoй, значительнo увеличивающей гибкoсть и oбщую эффективнoсть прoцесса.
Истина, рожденная в мелочах Новая серия автоматов HITACHI SIGMA Hitachi – одна из самых крупных компаний в мире – была образована в 1910 году в небольшом городке Хитачи, расположенном к северу от Токио. Поначалу маленькая компания занималась исключительно починкой электрооборудования, несколько позже в ассортимент услуг была включена и его модернизация. Сегодня она имеет более 900 дочерних компаний, из них почти треть – в других странах. Сфера деятельности Hitachi охватывает все регионы земного шара. По объемам производства компания вошла в первую десятку крупнейших корпораций. Численность работающих в ней по всему миру превысила 330 тыс. человек. Кoмпания Hitachi представляет нoвый автoмат устанoвки кoмпoнентoв Sigma G5, oснащенный уникальнoй мнoгoфункциoнальнoй сбoрoчнoй гoлoвкoй, значительнo увеличивающей гибкoсть и oбщую эффективнoсть прoцесса.
Выставки и конференции