Технологии
Н.Фролкова, Н.Павлов
Инженерное обеспечение производства печатных плат и дефектность продукции Сегодня отечественные заводы, специализирующиеся на производстве многослойных печатных плат (МПП), стараются конкурировать с зарубежными производителями. Но, анализируя качество выпускаемых отечественных плат, следует отметить наличие множества дефектов, причина возникновения которых – несоблюдение требований к чистоте производственных помещений. Такая ситуация возникает вследствие того, что при создании производств высокого класса точности, инвесторы ограничиваются обновлением только парка оборудования, забывая о том, что вложенные средства без соответствующего инженерного обеспечения не окупятся.
Инженерное обеспечение производства печатных плат и дефектность продукции Сегодня отечественные заводы, специализирующиеся на производстве многослойных печатных плат (МПП), стараются конкурировать с зарубежными производителями. Но, анализируя качество выпускаемых отечественных плат, следует отметить наличие множества дефектов, причина возникновения которых – несоблюдение требований к чистоте производственных помещений. Такая ситуация возникает вследствие того, что при создании производств высокого класса точности, инвесторы ограничиваются обновлением только парка оборудования, забывая о том, что вложенные средства без соответствующего инженерного обеспечения не окупятся.
А.Медведев, В.Можаров, Г.Мылов
Печатные платы. Электрические свойства базовых материалов Базовые материалы определяют технические возможности изготовления прецизионных печатных плат и их стоимость. С общего согласия понятием "базовые материалы" ограничили круг материалов – оснований печатных плат (синонимы: монтажная положка, диэлектрическое основание). В статье "Печатные платы. Современное состояние базовых материалов"* авторы рассмотрели основные характеристики базовых материалов – физические, термомеханические и механические. В предлагаемой статье в продолжение тематики рассматривается разнообразие электрических свойств современных базовых материалов. Электрические свойства определяют функционирование сложных печатных плат при высоких частотах.
Печатные платы. Электрические свойства базовых материалов Базовые материалы определяют технические возможности изготовления прецизионных печатных плат и их стоимость. С общего согласия понятием "базовые материалы" ограничили круг материалов – оснований печатных плат (синонимы: монтажная положка, диэлектрическое основание). В статье "Печатные платы. Современное состояние базовых материалов"* авторы рассмотрели основные характеристики базовых материалов – физические, термомеханические и механические. В предлагаемой статье в продолжение тематики рассматривается разнообразие электрических свойств современных базовых материалов. Электрические свойства определяют функционирование сложных печатных плат при высоких частотах.
С.Шкундина
Анизотропное травление печатных плат Для презионного травления медной фольги с минимизированным боковым подтравом проводников схем и для обеспечения экологичности процесса травления разработана инновационная динамическая система контроля и поддержания плотности, а также состава медно-аммиачного травильного раствора.
Анизотропное травление печатных плат Для презионного травления медной фольги с минимизированным боковым подтравом проводников схем и для обеспечения экологичности процесса травления разработана инновационная динамическая система контроля и поддержания плотности, а также состава медно-аммиачного травильного раствора.
Проектирование печатных плат
А.Акулин
Размещение переходных отверстий в планарных площадках печатной платы При разработке современных печатных плат часто приходится сталкиваться с необходимостью размещения в планарных площадках сквозных переходных отверстий (VIAs), соединяющих медные проводящие слои печатной платы. Одна из основных проблем при формировании VIA – утечка пасты, которая может привести, с одной стороны, к недостаточному ее количеству на площадках, а с другой – к появлению "холмиков" припоя на обратной стороне платы. Для предотвращения утечки пасты через переходные отверстия, обеспечения хорошей пайки термоплощадок печатных плат и отвода тепла от них необходимо правильно описать конструкцию отверстий и поставить перед производителем корректную технологическую задачу по их закупориванию. Рассмотрим техническую реализацию этой задачи в редакторе печатных плат Cadence Allegro.
Размещение переходных отверстий в планарных площадках печатной платы При разработке современных печатных плат часто приходится сталкиваться с необходимостью размещения в планарных площадках сквозных переходных отверстий (VIAs), соединяющих медные проводящие слои печатной платы. Одна из основных проблем при формировании VIA – утечка пасты, которая может привести, с одной стороны, к недостаточному ее количеству на площадках, а с другой – к появлению "холмиков" припоя на обратной стороне платы. Для предотвращения утечки пасты через переходные отверстия, обеспечения хорошей пайки термоплощадок печатных плат и отвода тепла от них необходимо правильно описать конструкцию отверстий и поставить перед производителем корректную технологическую задачу по их закупориванию. Рассмотрим техническую реализацию этой задачи в редакторе печатных плат Cadence Allegro.