Компетентное мнение
П.Дадема
Современные технологии – это проще, чем выдумаете Компания Assembleon, как и ее прародитель Royal Philips Electronics, достаточно хорошо известна в России. Давно и прочно заняв место в мировой элите производителей установочных автоматов, Assembleon обеспечивает своей продукцией и технологиями ведущих изготовителей электроники во всем мире. Что нового предлагает компания, каковы, с ее точки зрения, основные тенденции на мировом и российском рынках – наш разговор с директором по развитию компании Assembleon в странах Восточной Европы Питером Дадемой.
Современные технологии – это проще, чем выдумаете Компания Assembleon, как и ее прародитель Royal Philips Electronics, достаточно хорошо известна в России. Давно и прочно заняв место в мировой элите производителей установочных автоматов, Assembleon обеспечивает своей продукцией и технологиями ведущих изготовителей электроники во всем мире. Что нового предлагает компания, каковы, с ее точки зрения, основные тенденции на мировом и российском рынках – наш разговор с директором по развитию компании Assembleon в странах Восточной Европы Питером Дадемой.
Технологии
А.Медведев, В.Можаров, Г.Мылов
Печатные платы. Современное состояние базовых материалов В последние годы из-за усложнения конструкций печатных плат (ПП), ввода ограничений по использованию опасных веществ в производстве ПП и все более жестких требований со стороны заказчиков по эксплуатационным характеристикам ПП производители материалов для печатных плат увеличили номенклатуру выпускаемых базовых материалов. В обзоре, предлагаемом авторами, рассматривается многообразие современных базовых материалов, обсуждаются критерии (характеристики, параметры) их выбора в соответствии с изменившимися требованиями к качеству печатных плат.
Печатные платы. Современное состояние базовых материалов В последние годы из-за усложнения конструкций печатных плат (ПП), ввода ограничений по использованию опасных веществ в производстве ПП и все более жестких требований со стороны заказчиков по эксплуатационным характеристикам ПП производители материалов для печатных плат увеличили номенклатуру выпускаемых базовых материалов. В обзоре, предлагаемом авторами, рассматривается многообразие современных базовых материалов, обсуждаются критерии (характеристики, параметры) их выбора в соответствии с изменившимися требованиями к качеству печатных плат.
Оборудование
Г.Ковальчук, И.Петухов, В.Ланин
Универсальная установка микросварки ЭМ-4320У Новое поколение универсальных установок микросварки позволяет сделать прорыв в технологии проволочного микромонтажа современных изделий электронной техники различной номенклатуры. Совокупность конструктивных решений, технологических свойств и возможностей новых установок обеспечивает качественное присоединение микропроводников золотой и алюминиевой проволоки диаметром 20–75 мкм и ленточных перемычек размерами до 200 мкм в широком диапазоне температур (100–250°С).
Универсальная установка микросварки ЭМ-4320У Новое поколение универсальных установок микросварки позволяет сделать прорыв в технологии проволочного микромонтажа современных изделий электронной техники различной номенклатуры. Совокупность конструктивных решений, технологических свойств и возможностей новых установок обеспечивает качественное присоединение микропроводников золотой и алюминиевой проволоки диаметром 20–75 мкм и ленточных перемычек размерами до 200 мкм в широком диапазоне температур (100–250°С).
Проектирование печатных плат
E.Махлин
Принципы "проектирования для производства" при интерактивной компоновке элементов на печатной плате В статьях, посвященных проектированию электронных сиcтем, неоднократно подчеркивается, что процесс размещения компонентов на печатной плате – наиболее важный этап выполнения проекта. Одно из основных условий грамотной компоновки является определение зоны ограничений по расстоянию между компонентами на уровне построения символа в библиотеке компонентов. Рассмотрим способ определения таких зон при "проектировании для производства"
Принципы "проектирования для производства" при интерактивной компоновке элементов на печатной плате В статьях, посвященных проектированию электронных сиcтем, неоднократно подчеркивается, что процесс размещения компонентов на печатной плате – наиболее важный этап выполнения проекта. Одно из основных условий грамотной компоновки является определение зоны ограничений по расстоянию между компонентами на уровне построения символа в библиотеке компонентов. Рассмотрим способ определения таких зон при "проектировании для производства"
Н.Павлов
Бессвинцовые компоненты в аппаратуре специального назначения В радиоэлектронной промышленности, в определенных кругах сформировалось мнение, что в аппаратуре специального назначения нельзя использовать компоненты, предназначенные для бессвинцовой пайки. Действительно, Директива RoHS не распространяется на аппаратуру военного, медицинского и аэрокосмического назначения. То есть в этой аппаратуре должны применяться традиционные оловянно-свинцовые припои (ПОС-61) и щадящие температуры пайки. Но значит ли это, что компоненты, предназначенные для бессвинцовой пайки (бессвинцовые компоненты), нельзя использовать в традиционной, давно устоявшейся технологии пайки, с подтвержденной годами гарантией надежности в экстремальных условиях эксплуатации?
Бессвинцовые компоненты в аппаратуре специального назначения В радиоэлектронной промышленности, в определенных кругах сформировалось мнение, что в аппаратуре специального назначения нельзя использовать компоненты, предназначенные для бессвинцовой пайки. Действительно, Директива RoHS не распространяется на аппаратуру военного, медицинского и аэрокосмического назначения. То есть в этой аппаратуре должны применяться традиционные оловянно-свинцовые припои (ПОС-61) и щадящие температуры пайки. Но значит ли это, что компоненты, предназначенные для бессвинцовой пайки (бессвинцовые компоненты), нельзя использовать в традиционной, давно устоявшейся технологии пайки, с подтвержденной годами гарантией надежности в экстремальных условиях эксплуатации?