eng
Компетентное мнение
Д.Смирнов
Контрактный производитель должен опережать спрос Компания "Эрикон" - один из немногих чисто контрактных производителей в России, т.е. контрактных производителей, у которых вообще нет собственных изделий. В чем проявляется это отличие для заказчиков, каковы проблемы и тенденции рынка контрактного производства электронной техники рассказывает руководитель направления контрактного производства электроники компании "Эрикон" Дмитрий Смирнов.
Контрактный производитель должен опережать спрос Компания "Эрикон" - один из немногих чисто контрактных производителей в России, т.е. контрактных производителей, у которых вообще нет собственных изделий. В чем проявляется это отличие для заказчиков, каковы проблемы и тенденции рынка контрактного производства электронной техники рассказывает руководитель направления контрактного производства электроники компании "Эрикон" Дмитрий Смирнов.
Technologies
Технологии
А.Медведев, В.Можаров
Размерная стабильность слоев прецизионных многослойных печатных плат По мере увеличения плотности компоновки и интеграции электронных компонентов растут требования к плотности межсоединений. Чтобы ее увеличить, увеличивают число слоев в многослойных печатных платах (МПП) и плотность трасс проводников за счет уменьшения ширины проводников и размеров контактных площадок и металлизированных отверстий. При этом самая трудно решаемая проблема – уменьшение размеров элементов межсоединений в трехмерных структурах МПП, так как для этого нужно не только обеспечить микронную точность позиционирования технологического оборудования, но и, что особенно важно, обеспечить размерную стабильность материалов слоев так, чтобы контактные площадки слоев не сдвигались на операциях обработки и прессования МПП. Поэтому размерная стабильность материалов МПП является одним из наиболее важных вопросов в системе совмещения пространственных структур межсоединений.
Размерная стабильность слоев прецизионных многослойных печатных плат По мере увеличения плотности компоновки и интеграции электронных компонентов растут требования к плотности межсоединений. Чтобы ее увеличить, увеличивают число слоев в многослойных печатных платах (МПП) и плотность трасс проводников за счет уменьшения ширины проводников и размеров контактных площадок и металлизированных отверстий. При этом самая трудно решаемая проблема – уменьшение размеров элементов межсоединений в трехмерных структурах МПП, так как для этого нужно не только обеспечить микронную точность позиционирования технологического оборудования, но и, что особенно важно, обеспечить размерную стабильность материалов слоев так, чтобы контактные площадки слоев не сдвигались на операциях обработки и прессования МПП. Поэтому размерная стабильность материалов МПП является одним из наиболее важных вопросов в системе совмещения пространственных структур межсоединений.
Н.Павлов
Составляющие паяного соединения.Свойства и характеристики При анализе классической технологии монтажа (оловянно-свинцовой, бессвинцовой или смешанной) очень часто учитываются только припой и финишные покрытия монтируемого компонента и печатной платы (ПП), как основные составляющие паяных соединений. Однако для полного анализа и прогнозирования поведения паяного соединения необходимо рассматривать гораздо большее число его составляющих. Такой анализ особенно на этапе подготовки и запуска в производство позволит минимизировать дефекты и получить высокое качество готовых изделий, а также гарантировать высокую надежность и прогнозируемость процесса.
Составляющие паяного соединения.Свойства и характеристики При анализе классической технологии монтажа (оловянно-свинцовой, бессвинцовой или смешанной) очень часто учитываются только припой и финишные покрытия монтируемого компонента и печатной платы (ПП), как основные составляющие паяных соединений. Однако для полного анализа и прогнозирования поведения паяного соединения необходимо рассматривать гораздо большее число его составляющих. Такой анализ особенно на этапе подготовки и запуска в производство позволит минимизировать дефекты и получить высокое качество готовых изделий, а также гарантировать высокую надежность и прогнозируемость процесса.
Проектирование
А.Сергеев
ALLEGRO/OrCAD PCB EDITOR 16.5. Новая версия, новые возможности Основным элементом любого электронного устройства по-прежнему остается печатная плата. Конструкция печатных плат постоянно усложняется, увеличивается их быстродействие, количество и характер обрабатываемых сигналов. В этих условиях у разработчиков печатных плат должен быть адекватный инструмент, который позволяет проектировать новые изделия с учетом всех последних достижений в электронной промышленности. Понимая всю остроту и важность этой задачи, компания Cadence выпустила в этом году новую версию программы для проектирования печатных плат Allegro/OrCAD 16.5.
ALLEGRO/OrCAD PCB EDITOR 16.5. Новая версия, новые возможности Основным элементом любого электронного устройства по-прежнему остается печатная плата. Конструкция печатных плат постоянно усложняется, увеличивается их быстродействие, количество и характер обрабатываемых сигналов. В этих условиях у разработчиков печатных плат должен быть адекватный инструмент, который позволяет проектировать новые изделия с учетом всех последних достижений в электронной промышленности. Понимая всю остроту и важность этой задачи, компания Cadence выпустила в этом году новую версию программы для проектирования печатных плат Allegro/OrCAD 16.5.
Е.Махлин
Разработка печатных плат – как сократить время компоновки элементов В процессе разработки печатной платы этап компоновки элементов является, пожалуй, самым трудоемким и ответственным. Зачастую проектирование ведется в авральном режиме, когда сроки выпуска готового изделия уже “поджимают”, поэтому быстрота выполнения каждого этапа очень важна. В статье рассматривается несколько способов повышения скорости и эффективности компоновки элементов на плате.
Разработка печатных плат – как сократить время компоновки элементов В процессе разработки печатной платы этап компоновки элементов является, пожалуй, самым трудоемким и ответственным. Зачастую проектирование ведется в авральном режиме, когда сроки выпуска готового изделия уже “поджимают”, поэтому быстрота выполнения каждого этапа очень важна. В статье рассматривается несколько способов повышения скорости и эффективности компоновки элементов на плате.