Компетентное мнение
Мы производим быстро, качественно, недорого – выбирайте любые два. Рассказывает генеральный директор Балакиревского завода электронной техники А. Лельков
Всегда интересен взгляд на состояние и перспективы рынка электронного производства тех, кто сознательно и целенаправленно вкладывается в его развитие. Кто рассматривает производство электронной техники как прибыльный бизнес. К таким предприятиям относится ООО “Балакиревский завод электронной техники” – весьма молодая частная компания, работающая как классический контрактный производитель. О проблемах и перспективах рынков контрактного производства и светодиодной светотехники – наш разговор с генеральным директором Балакиревского завода электронной техники Алексеем Лельковым.
Технологии
Л.Егоров
Паяные соединения. Проблема вискеров Sn-покрытий выводов компонентов Одним из основных видов бессвинцовых покрытий выводов компонентов является Sn. Наряду с достоинствами – хорошей паяемостью и дешевизной – у него есть существенный недостаток – склонность к образованию вискеров, что приводит к коротким замыканиям соседних выводов и отказу аппаратуры. Отечественные публикации по данной проблеме отсутствуют, поэтому автор сделал анализ возможного риска отказа аппаратуры из-за возникновения вискеров на основе современного зарубежного опыта.
Паяные соединения. Проблема вискеров Sn-покрытий выводов компонентов Одним из основных видов бессвинцовых покрытий выводов компонентов является Sn. Наряду с достоинствами – хорошей паяемостью и дешевизной – у него есть существенный недостаток – склонность к образованию вискеров, что приводит к коротким замыканиям соседних выводов и отказу аппаратуры. Отечественные публикации по данной проблеме отсутствуют, поэтому автор сделал анализ возможного риска отказа аппаратуры из-за возникновения вискеров на основе современного зарубежного опыта.
А. Медведев, В. Можаров
Плотность межсоединений электронных компонентов Производство электронной аппаратуры неизбежно следует за развитием элементной базы в направлении увеличения интеграции, производительности и функциональности. А это значит, что все технологии создания межсоединений развиваются параллельно и теми же темпами, что и микроэлектроника, поскольку это диктуется, в первую очередь, конструкциями корпусов электронных компонентов. Темпы роста плотности межсоединений подчиняются закону Гордона Мура, одного из основателей компании Intel. Он установил, что плотность логических элементов микросхем удваивается каждые полтора года. На основании этой закономерности в 1965 году, когда плотность составляла 50 компонентов на кристалле, он предположил,
что в 1975 году она составит 65 тыс. компонентов на кристалле,
что и произошло. Эта тенденция сохранилась до сих пор.
Плотность межсоединений электронных компонентов Производство электронной аппаратуры неизбежно следует за развитием элементной базы в направлении увеличения интеграции, производительности и функциональности. А это значит, что все технологии создания межсоединений развиваются параллельно и теми же темпами, что и микроэлектроника, поскольку это диктуется, в первую очередь, конструкциями корпусов электронных компонентов. Темпы роста плотности межсоединений подчиняются закону Гордона Мура, одного из основателей компании Intel. Он установил, что плотность логических элементов микросхем удваивается каждые полтора года. На основании этой закономерности в 1965 году, когда плотность составляла 50 компонентов на кристалле, он предположил,
что в 1975 году она составит 65 тыс. компонентов на кристалле,
что и произошло. Эта тенденция сохранилась до сих пор.
C. Шкундина
Очистка сточных вод. Ферроферригидрозоль из наночастиц Современные тенденции роста народонаселения и ускорения индустриализации ведут к тому, что отходы и загрязняющие вещества образуются быстрее, чем Земля может их переработать и усвоить, а природные ресурсы потребляются более быстрыми темпами, чем воспроизводятся. Достижение устойчивого развития возможно лишь переориентацией промышленных процессов производства товаров и услуг на новые модели, снизят нагрузки на окружающую среду и повысят эффективность промышленного производства. Необходимо внедрение технологий, обеспечивающих создание безопасных для окружающей среды производств и более эффективное использование сырья.
Очистка сточных вод. Ферроферригидрозоль из наночастиц Современные тенденции роста народонаселения и ускорения индустриализации ведут к тому, что отходы и загрязняющие вещества образуются быстрее, чем Земля может их переработать и усвоить, а природные ресурсы потребляются более быстрыми темпами, чем воспроизводятся. Достижение устойчивого развития возможно лишь переориентацией промышленных процессов производства товаров и услуг на новые модели, снизят нагрузки на окружающую среду и повысят эффективность промышленного производства. Необходимо внедрение технологий, обеспечивающих создание безопасных для окружающей среды производств и более эффективное использование сырья.
C.Фёдоров
Вакуумная парофазная пайка: проблемы и решения В первой публикации о практическом опыте применения пайки в парофазной среде [1] основной акцент был сделан на ее преимуществах. Новая публикация посвящена сложностям, с которыми приходится сталкиваться при использовании этой технологии пайки, и прежде всего – проблеме дефекта типа “надгробный камень”.
Вакуумная парофазная пайка: проблемы и решения В первой публикации о практическом опыте применения пайки в парофазной среде [1] основной акцент был сделан на ее преимуществах. Новая публикация посвящена сложностям, с которыми приходится сталкиваться при использовании этой технологии пайки, и прежде всего – проблеме дефекта типа “надгробный камень”.
Оборудование
М. Гольцова
Прилив поднял большинство тонувших кораблей. Но не все Мировая электронная промышленность запомнит 2010 год по многим причинам: безудержно нарастающий дефицит компонентов (и рост фальсификаций), превышение спроса над предложением на финансовом рынке и напряженный рынок сбыта продукции. Но многие будут помнить этот год, и как год давно ожидаемого оживления деловой активности. Компании, оказывающие услуги производителям комплектного электронного оборудования в области проектирования, тестирования, серийного производства, продажи и ремонта (Electronics Manufacturing Services, EMS), пережили депрессию 2008–2009 годов, продемонстрировав экономическую устойчивость и, конечно, терпение по мере того, как на протяжении календарного года спрос постепенно обгонял предложение. Промышленность также запомнила и уроки 1999–2001 годов, когда беспрецедентно высокий спрос производителей комплектного оборудования привел к буму слияний и приобретений предприятий и почти к шестимесячным срокам выполнения заказов. Потребовалось два года, чтобы преодолеть это наследие прошлого.
Прилив поднял большинство тонувших кораблей. Но не все Мировая электронная промышленность запомнит 2010 год по многим причинам: безудержно нарастающий дефицит компонентов (и рост фальсификаций), превышение спроса над предложением на финансовом рынке и напряженный рынок сбыта продукции. Но многие будут помнить этот год, и как год давно ожидаемого оживления деловой активности. Компании, оказывающие услуги производителям комплектного электронного оборудования в области проектирования, тестирования, серийного производства, продажи и ремонта (Electronics Manufacturing Services, EMS), пережили депрессию 2008–2009 годов, продемонстрировав экономическую устойчивость и, конечно, терпение по мере того, как на протяжении календарного года спрос постепенно обгонял предложение. Промышленность также запомнила и уроки 1999–2001 годов, когда беспрецедентно высокий спрос производителей комплектного оборудования привел к буму слияний и приобретений предприятий и почти к шестимесячным срокам выполнения заказов. Потребовалось два года, чтобы преодолеть это наследие прошлого.
Проектирование печатных плат
Е. Махлин
"Что в имени тебе моем" Переименование компонентов в проекте печатной платы Международные стандарты IPC предусматривают определенный порядок следования позиционных обозначений элементов на печатной плате. Эти требования не совпадают с российскими стандартами. Для быстрого изменения обозначений элементов в соответствии с их положением на печатной плате предназначена функция автоматического переименования в САПР Cadence Allegro.
"Что в имени тебе моем" Переименование компонентов в проекте печатной платы Международные стандарты IPC предусматривают определенный порядок следования позиционных обозначений элементов на печатной плате. Эти требования не совпадают с российскими стандартами. Для быстрого изменения обозначений элементов в соответствии с их положением на печатной плате предназначена функция автоматического переименования в САПР Cadence Allegro.