Компетентное мнение
Рассказывает генеральный директор компании NCAB Россия В.В.Макаров
Бесшовное производство: как сэкономить деньги. Компания NCAB Group – международный холдинг, интегрированное производство печатных плат, работающий по всему миру.
23 производства, широчайшая гамма технологических возможностей, огромный опыт работы с заказчиками в самых разных регионах
мира делают эту компанию достаточно объективным индикатором тенденций, наблюдаемых на рынке печатных плат. Что нового
предлагает компания своим заказчикам, каковы особенности
российского рынка, закончился ли кризис с точки зрения
производителей печатных плат – на все эти вопросы отвечает
генеральный директор компании NCAB Group Russia
Владимир Валентинович Макаров
Бесшовное производство: как сэкономить деньги. Компания NCAB Group – международный холдинг, интегрированное производство печатных плат, работающий по всему миру.
23 производства, широчайшая гамма технологических возможностей, огромный опыт работы с заказчиками в самых разных регионах
мира делают эту компанию достаточно объективным индикатором тенденций, наблюдаемых на рынке печатных плат. Что нового
предлагает компания своим заказчикам, каковы особенности
российского рынка, закончился ли кризис с точки зрения
производителей печатных плат – на все эти вопросы отвечает
генеральный директор компании NCAB Group Russia
Владимир Валентинович Макаров
Technologies
Технологии
С.Федоров
Вакуумная парофазная пайка: практический опыт Осенью 2010 года компанией "Абрис-Технолоджи" была приобретена система парофазной пайки с вакуумным модулем Asscon VP800.
В чем проявились достоинства вакуумной парофазной пайки по сравнению с традиционной технологией пайки в конвекционных печах? Автор делится первыми
практическими впечатлениями о новой технологии.
Надеемся, это интересно многим.
Вакуумная парофазная пайка: практический опыт Осенью 2010 года компанией "Абрис-Технолоджи" была приобретена система парофазной пайки с вакуумным модулем Asscon VP800.
В чем проявились достоинства вакуумной парофазной пайки по сравнению с традиционной технологией пайки в конвекционных печах? Автор делится первыми
практическими впечатлениями о новой технологии.
Надеемся, это интересно многим.
В.Лысов
Компания “Доломант”. Традиции быть лидером На XIV Международной специализированной выставке электронных компонентов и технологического оборудования "ЭкспоЭлектроника", которая состоится с 19 по 21 апреля 2011 года в Москве, на стенде
I-09 компания "Доломант" представит расширенный ряд услуг
контрактного производства электроники. Это событие послужит
отличным поводом не только для подведения некоторых итогов
работы компании, но и для того, чтобы взглянуть
на перспективы ее дальнейшего развития.
Компания “Доломант”. Традиции быть лидером На XIV Международной специализированной выставке электронных компонентов и технологического оборудования "ЭкспоЭлектроника", которая состоится с 19 по 21 апреля 2011 года в Москве, на стенде
I-09 компания "Доломант" представит расширенный ряд услуг
контрактного производства электроники. Это событие послужит
отличным поводом не только для подведения некоторых итогов
работы компании, но и для того, чтобы взглянуть
на перспективы ее дальнейшего развития.
В.Ланин, Д.Бержанин
Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике Ультразвуковая пайка и лужение – это эффективные экономичные промышленные технологии, позволяющие получать высококачественные соединения с труднопаяемыми металлами и сплавами (алюминием, титаном, нержавеющей сталью) и осуществлять лужение большинства материалов, применяемых в электронике: керамики, стекла, ферритов, полупроводников. Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван экологическими проблемами удаления флюсов, так как они обладают высокой коррозионной активностью и удаление их остатков требует
дополнительных технологических процессов, которые приводят к загрязнению окружающей среды. Более того, бесфлюсовая пайка и лужение обуславливают высокую экономичность процессов – отсутствуют операции флюсования и очистки, не требуются затратные материалы.
Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике Ультразвуковая пайка и лужение – это эффективные экономичные промышленные технологии, позволяющие получать высококачественные соединения с труднопаяемыми металлами и сплавами (алюминием, титаном, нержавеющей сталью) и осуществлять лужение большинства материалов, применяемых в электронике: керамики, стекла, ферритов, полупроводников. Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван экологическими проблемами удаления флюсов, так как они обладают высокой коррозионной активностью и удаление их остатков требует
дополнительных технологических процессов, которые приводят к загрязнению окружающей среды. Более того, бесфлюсовая пайка и лужение обуславливают высокую экономичность процессов – отсутствуют операции флюсования и очистки, не требуются затратные материалы.
Проектирование
М.Годайон
Линия передачи сигнала с частотой 10 ГГц Статья производителя средств измерения импеданса адресована как инженерам-конструкторам, так и производителям скоростных многослойных печатных плат с мультигигабитными интерфейсами связи, и помогает понять, как контролировать импеданс линий передачи [1]. Всегда ли достаточно тех измерений, которые проводят производители печатных плат с помощью типовых приборов TDR*
Линия передачи сигнала с частотой 10 ГГц Статья производителя средств измерения импеданса адресована как инженерам-конструкторам, так и производителям скоростных многослойных печатных плат с мультигигабитными интерфейсами связи, и помогает понять, как контролировать импеданс линий передачи [1]. Всегда ли достаточно тех измерений, которые проводят производители печатных плат с помощью типовых приборов TDR*
Equipment
Оборудование
А.Макарова
Автоматизированное оборудование поверхностного монтажа При содействии Ассоциации технологии поверхностного монтажа
и посредничестве журнала Circuits Assembly в октябре 2010 года состоялся первый в своем роде круглый стол разработчиков автоматизированного оборудования установки компонентов на печатную плату. В работе совещания участвовали представители руководства таких крупных компаний, как Assembleon, Essemtec, Universial Instruments и Juki. В ходе проведения круглого стола обсуждались вопросы развития оборудования монтажа, монтаж методом перевернутого кристалла, внутриплатной проверки. Были высказаны откровенные мнения относительно современных и будущих проблем, стоящих перед изготовителями электронных устройств. Так что же их ждет?
Автоматизированное оборудование поверхностного монтажа При содействии Ассоциации технологии поверхностного монтажа
и посредничестве журнала Circuits Assembly в октябре 2010 года состоялся первый в своем роде круглый стол разработчиков автоматизированного оборудования установки компонентов на печатную плату. В работе совещания участвовали представители руководства таких крупных компаний, как Assembleon, Essemtec, Universial Instruments и Juki. В ходе проведения круглого стола обсуждались вопросы развития оборудования монтажа, монтаж методом перевернутого кристалла, внутриплатной проверки. Были высказаны откровенные мнения относительно современных и будущих проблем, стоящих перед изготовителями электронных устройств. Так что же их ждет?
Выставки и конференции
И.Кокорева
Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники. Симпозиум АСОЛД 2010 Международный симпозиум Асолд проводится с целью пропаганды преимуществ новых технологий и обмена опытом по их эффективному внедрению. Первый симпозиум в 1992 году собрал представителей более 100 предприятий российской радиоэлектроники и подтвердил необходимость проведения мероприятий подобного рода и такого уровня. Участники Асолд отмечают, что симпозиум – важный информационный ресурс в расширении технологического и управленческого кругозора, позволяющий получить концентрированную информацию по наиболее актуальным вопросам.
В 2010 году симпозиум "Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники" прошел в рамках Российской недели электроники. Обсуждались проблемы обеспечения качества и надежности; новые передовые технологии; пути оптимизации затрат.
Организатор и генеральный спонсор симпозиума – ЗАО Предприятие Остек.
Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники. Симпозиум АСОЛД 2010 Международный симпозиум Асолд проводится с целью пропаганды преимуществ новых технологий и обмена опытом по их эффективному внедрению. Первый симпозиум в 1992 году собрал представителей более 100 предприятий российской радиоэлектроники и подтвердил необходимость проведения мероприятий подобного рода и такого уровня. Участники Асолд отмечают, что симпозиум – важный информационный ресурс в расширении технологического и управленческого кругозора, позволяющий получить концентрированную информацию по наиболее актуальным вопросам.
В 2010 году симпозиум "Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники" прошел в рамках Российской недели электроники. Обсуждались проблемы обеспечения качества и надежности; новые передовые технологии; пути оптимизации затрат.
Организатор и генеральный спонсор симпозиума – ЗАО Предприятие Остек.