Технологии
С.Баев
Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil? В апреле текущего года ЗАО Предприятие Остек представило российским потребителям новую технологию пайки NanoBond и после этого у отечественных производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов: Что это за технология? Что за материал? Что спаивает? Какое оборудование необходимо? И так далее… Много, много вопросов… Автор статьи отвечает на большинство из них.
Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil? В апреле текущего года ЗАО Предприятие Остек представило российским потребителям новую технологию пайки NanoBond и после этого у отечественных производителей и разработчиков электроники появилось много вопросов: Что это за технология? Что за материал? Что спаивает? Какое оборудование необходимо? И так далее… Много, много вопросов… Автор статьи отвечает на большинство из них.
В.Сокол
Электрохимическая алюмооксидная технология производства микроэлектронных многокристальных модулей Подложки на основе оксида алюминия все пристальнее интересуют разработчиков микросборок СВЧ-диапазона благодаря их привлекательным характеристикам (диэлектрическая проницаемость, теплопроводность). Однако технологически эти подложки – далеко не самый удобный материал. Решить проблему призвана предлагаемая автором технология электрохимического оксидирования, позволяющая существенно упростить процесс формирования многокристальных модулей.
Электрохимическая алюмооксидная технология производства микроэлектронных многокристальных модулей Подложки на основе оксида алюминия все пристальнее интересуют разработчиков микросборок СВЧ-диапазона благодаря их привлекательным характеристикам (диэлектрическая проницаемость, теплопроводность). Однако технологически эти подложки – далеко не самый удобный материал. Решить проблему призвана предлагаемая автором технология электрохимического оксидирования, позволяющая существенно упростить процесс формирования многокристальных модулей.
И.Романова
Влагозащитные покрытия. Материалы и оборудование Влагозащитные покрытия необходимы для защиты электронных изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях и подвергаемых воздействию влаги и высокой температуры, пыли и агрессивных химикатов. Они также предотвращают рост дендритов и образование оксидов, приводящих к короткому замыканию и выходу из строя печатного узла. Нанесение влагозащитных покрытий сегодня является наиболее оптимальной технологией для обеспечения высокой надежности функционирования изделий в жестких климатических условиях.
Влагозащитные покрытия. Материалы и оборудование Влагозащитные покрытия необходимы для защиты электронных изделий, эксплуатируемых в жестких климатических условиях и подвергаемых воздействию влаги и высокой температуры, пыли и агрессивных химикатов. Они также предотвращают рост дендритов и образование оксидов, приводящих к короткому замыканию и выходу из строя печатного узла. Нанесение влагозащитных покрытий сегодня является наиболее оптимальной технологией для обеспечения высокой надежности функционирования изделий в жестких климатических условиях.
Проектирование
С.Топоров
Вы говорите на Gerber? Экспорт Gerber- и Excellon-файлов Мы продолжаем* рассказ о правилах экспорта Gerber- и Excellon-файлов из различных систем проектирования печатных плат. На сей раз остановимся на работе в САПР Orcad Layout компании Cadence.
Вы говорите на Gerber? Экспорт Gerber- и Excellon-файлов Мы продолжаем* рассказ о правилах экспорта Gerber- и Excellon-файлов из различных систем проектирования печатных плат. На сей раз остановимся на работе в САПР Orcad Layout компании Cadence.
Проблемы и решения
И.Бармашов
"Совтест АТЕ" выходит на качественно новый уровень Стремительное развитие современной электроники открывает производителям доступ к самым современным и инновационным технологиям производства электронных изделий. А это значит, что сейчас, в условиях сформировавшегося избытка предложений, конкурентоспособность выпускаемой продукции обеспечивается в первую очередь за счет жесткого контроля ее качества. Несомненно, это требует гораздо более высокого интеллектуального и технологического уровня оборудования, выполняющего такой контроль. Вот почему ООО “Совтест АТЕ”, ориентируясь на своих заказчиков, стремится как можно полнее удовлетворять их требования, для чего постоянно расширяет свои возможности.
"Совтест АТЕ" выходит на качественно новый уровень Стремительное развитие современной электроники открывает производителям доступ к самым современным и инновационным технологиям производства электронных изделий. А это значит, что сейчас, в условиях сформировавшегося избытка предложений, конкурентоспособность выпускаемой продукции обеспечивается в первую очередь за счет жесткого контроля ее качества. Несомненно, это требует гораздо более высокого интеллектуального и технологического уровня оборудования, выполняющего такой контроль. Вот почему ООО “Совтест АТЕ”, ориентируясь на своих заказчиков, стремится как можно полнее удовлетворять их требования, для чего постоянно расширяет свои возможности.
Д.Власов
Компания "ДИАЛ-Электролюкс": 10 лет на рынке оборудования Сегодня компания "ДИАЛ-Электролюкс" не только поставляет продукцию ведущих мировых компаний, но и инвестирует собственные средства в создание своего производства высокотехнологичного оборудования с применением зарубежных технологий. Компания предлагает оснащение предприятий оборудованием для поверхностного монтажа компонентов "под ключ".
Компания "ДИАЛ-Электролюкс": 10 лет на рынке оборудования Сегодня компания "ДИАЛ-Электролюкс" не только поставляет продукцию ведущих мировых компаний, но и инвестирует собственные средства в создание своего производства высокотехнологичного оборудования с применением зарубежных технологий. Компания предлагает оснащение предприятий оборудованием для поверхностного монтажа компонентов "под ключ".
Контроль и измерения
М.Шурыгина
Тепловой расчет при разработке печатной платы Решение непрерывно возникающих при проектировании печатных плат проблем все больше затрудняет разработчиков. Риск неисправности функционирования или ухудшения надежности возрастает с каждым новым поколением плат. Одна из острых проблем – это выбор оптимального соотношения между соблюдением требований к тепловым характеристикам платы и целостностью сигнала. Последнее требует располагать компоненты как можно ближе друг к другу. Но при существенно возрастают выделяемое тепло и температура платы, иногда до значений, превышающих максимально допустимые. Для того, чтобы нагрев компонентов соответствовал приводимым в технических условиях значениям, разработчикам необходимо корректировать конструкцию платы. Но такие операции становятся все более затруднительными несмотря на предпримаемые при проектировании платы меры по предотвращению ее избыточного нагрева. Специалистами компании Mentor Graphics предложен достаточно простой метод расчета теплового поведения «населенной» печатной платы с помощью двух тепловых величин – числа узких горлышек Bn (bottleneck) и числа их возможных обходов SC (ShortCuts) [1].
Тепловой расчет при разработке печатной платы Решение непрерывно возникающих при проектировании печатных плат проблем все больше затрудняет разработчиков. Риск неисправности функционирования или ухудшения надежности возрастает с каждым новым поколением плат. Одна из острых проблем – это выбор оптимального соотношения между соблюдением требований к тепловым характеристикам платы и целостностью сигнала. Последнее требует располагать компоненты как можно ближе друг к другу. Но при существенно возрастают выделяемое тепло и температура платы, иногда до значений, превышающих максимально допустимые. Для того, чтобы нагрев компонентов соответствовал приводимым в технических условиях значениям, разработчикам необходимо корректировать конструкцию платы. Но такие операции становятся все более затруднительными несмотря на предпримаемые при проектировании платы меры по предотвращению ее избыточного нагрева. Специалистами компании Mentor Graphics предложен достаточно простой метод расчета теплового поведения «населенной» печатной платы с помощью двух тепловых величин – числа узких горлышек Bn (bottleneck) и числа их возможных обходов SC (ShortCuts) [1].