eng
Technologies
Технологии
Е.Васин, И.Шахнович
3D-монтаж микросборок Технология VPI как альтернатива TSV Технология формирования трехмерных интегральных схем на основе их сборки в стек
и формирования переходных отверстий в кремнии (TSV) сегодня активно развивается
во всем мире. Однако ей мешает один из сдерживающих факторов — относительно высокая стоимость. Поэтому продолжается поиск альтернативных технологий формирования 3D-схем. Несколько лет назад компания Vertical Circuits предложила свою технологию вертикального объединения сипов в микросборку, которая при сходных с TSV-характеристиках существенно проще и в ряде случаев может стать наиболее эффективным решением.
3D-монтаж микросборок Технология VPI как альтернатива TSV Технология формирования трехмерных интегральных схем на основе их сборки в стек
и формирования переходных отверстий в кремнии (TSV) сегодня активно развивается
во всем мире. Однако ей мешает один из сдерживающих факторов — относительно высокая стоимость. Поэтому продолжается поиск альтернативных технологий формирования 3D-схем. Несколько лет назад компания Vertical Circuits предложила свою технологию вертикального объединения сипов в микросборку, которая при сходных с TSV-характеристиках существенно проще и в ряде случаев может стать наиболее эффективным решением.
Е. Назаров
Перспективы внедрения внутреннего монтажа в производство радиоэлектронных узлов Разработка и производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием технологии внутреннего монтажа – одно из основных направлений Центра радиоэлектронных технологий Московского радиозавода "Темп". Центр также осуществляет технологическое перевооружение радиоэлектронных предприятий, начиная с переработки изделий заказчика по технологии внутреннего монтажа и заканчивая поставкой всего комплекса технологического оборудования.
Перспективы внедрения внутреннего монтажа в производство радиоэлектронных узлов Разработка и производство радиоэлектронной аппаратуры с использованием технологии внутреннего монтажа – одно из основных направлений Центра радиоэлектронных технологий Московского радиозавода "Темп". Центр также осуществляет технологическое перевооружение радиоэлектронных предприятий, начиная с переработки изделий заказчика по технологии внутреннего монтажа и заканчивая поставкой всего комплекса технологического оборудования.
Проектирование
С.Топоров
Вы говорите на Gerber? Экспорт Gerber- и Excellon-файлов в средах Altium Designer и Sprint-Layout Мы продолжаем рассказ о правилах экспорта Gerber- и Excellon-файлов из различных систем проектирования печатных плат. На сей раз остановимся на работе
в САПР Altium Designer и популярной среди начинающих разработчиков программе Sprint-Layout.
Вы говорите на Gerber? Экспорт Gerber- и Excellon-файлов в средах Altium Designer и Sprint-Layout Мы продолжаем рассказ о правилах экспорта Gerber- и Excellon-файлов из различных систем проектирования печатных плат. На сей раз остановимся на работе
в САПР Altium Designer и популярной среди начинающих разработчиков программе Sprint-Layout.
Equipment
Оборудование
И.Романова
Cистемы парофазной пайки компании Asscon Компания Asscon – мировой лидер в области производства систем парофазной пайки – от компактных лабораторных моделей для изготовления опытных образцов до систем, встраиваемых в конвейерные линии в крупносерийном производстве.
Cистемы парофазной пайки компании Asscon Компания Asscon – мировой лидер в области производства систем парофазной пайки – от компактных лабораторных моделей для изготовления опытных образцов до систем, встраиваемых в конвейерные линии в крупносерийном производстве.
Problems and Solutions
Проблемы и решения
В.Лысов
Контрактное производство электроники: альтернативы сотрудничеству нет Сегодня тема контрактного производства (признанная и принятая русификация понятия «аутсорсинг») электроники в России актуальна как никогда. Не потому, что наша страна «созрела» для этой эффективной формы кооперации только сейчас (контрактное производство в России существует почти 10 лет), а потому, что лишь в последние два года очевидный тезис – российское производство электроники может быть только нишевым – получил справедливое признание «электронной общественности».
Контрактное производство электроники: альтернативы сотрудничеству нет Сегодня тема контрактного производства (признанная и принятая русификация понятия «аутсорсинг») электроники в России актуальна как никогда. Не потому, что наша страна «созрела» для этой эффективной формы кооперации только сейчас (контрактное производство в России существует почти 10 лет), а потому, что лишь в последние два года очевидный тезис – российское производство электроники может быть только нишевым – получил справедливое признание «электронной общественности».
С.Рыбаков
Средства оптимизации производства радиоэлектронной продукции В ходе рецессии объемы мирового рынка сократились. Но компании "Диполь Технологии" и Mydata automation не снизили темпы своего развития. И мы гордимся тем, что можем предложить ряд новых продуктов. Это установщики компонентов, интеллектуальная система хранения компонентов и несколько программных продуктов, помогающих оптимизировать производственные процессы.
Средства оптимизации производства радиоэлектронной продукции В ходе рецессии объемы мирового рынка сократились. Но компании "Диполь Технологии" и Mydata automation не снизили темпы своего развития. И мы гордимся тем, что можем предложить ряд новых продуктов. Это установщики компонентов, интеллектуальная система хранения компонентов и несколько программных продуктов, помогающих оптимизировать производственные процессы.
Рынок
Контроль и измерения
С.Волкенштейн, В.Ланин, А.Хмыль
Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах В условиях все возрастающей функциональной сложности СБИС, а также c уменьшением типоразмеров дискретных элементов основным требованием к процессу выполнения паяных соединений является повышение их качества и надежности при возрастающем объеме промышленного производства. Лазерная фотоакустическая микроскопия, основанная на физико-технических принципах многоступенчатой обработки слабых сигналов, взаимодействующих с тепловыми неоднородностями исследуемых объектов, является серьезной альтернативой традиционным методам контроля.
Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах В условиях все возрастающей функциональной сложности СБИС, а также c уменьшением типоразмеров дискретных элементов основным требованием к процессу выполнения паяных соединений является повышение их качества и надежности при возрастающем объеме промышленного производства. Лазерная фотоакустическая микроскопия, основанная на физико-технических принципах многоступенчатой обработки слабых сигналов, взаимодействующих с тепловыми неоднородностями исследуемых объектов, является серьезной альтернативой традиционным методам контроля.
В.Копытов
Контроль качества влагозащитных покрытий В производстве радиоэлектронной аппаратуры в качестве влагозащитных покрытий применяются различные лаки. Большинство лаков прозрачны, и поэтому на фоне печатной платы и элементов зачастую трудно определить области, покрытые лаком, оценить толщину покрытия, найти такие дефекты, как пузыри, раковины, инородные частицы. Для контроля используются специализированные средства и ультрафиолетовое излучение.
Контроль качества влагозащитных покрытий В производстве радиоэлектронной аппаратуры в качестве влагозащитных покрытий применяются различные лаки. Большинство лаков прозрачны, и поэтому на фоне печатной платы и элементов зачастую трудно определить области, покрытые лаком, оценить толщину покрытия, найти такие дефекты, как пузыри, раковины, инородные частицы. Для контроля используются специализированные средства и ультрафиолетовое излучение.
В.Майская
Быстрое изменение технологии печатных плат Как с этим справляются средства автоматической оптической инспекции? Идеи, процессы производства, материалы и компоненты, которые еще несколько лет считались научным вымыслом, сегодня реализуются в находящих широкое применение печатных платах. Габариты приборов уменьшаются, их функциональная сложность увеличивается, повышается и плотность размещения компонентов на печатной плате. Растет популярность матричных корпусов. В ближайшем будущем можно ожидать и увеличения плотности межсоединений. Печать струей припоя и холодная посадка компонентов активно соперничают с традиционными технологиями пайки. Производители выпускают изделия все меньшими партиями, иногда в партию входит одно изделие! Какие при этом возникают проблемы автоматической оптической инспекции (АОИ), которая формировалась в мире технологий, которые вскоре могут исчезнуть? Каковы достоинства и недостатки АОИ с точки зрения новых материалов и технологических процессов, используемых в промышленности печатных плат? Существуют ли альтернативные технологии инспекции, которые смогут конкурировать или даже заменить АОИ?
Быстрое изменение технологии печатных плат Как с этим справляются средства автоматической оптической инспекции? Идеи, процессы производства, материалы и компоненты, которые еще несколько лет считались научным вымыслом, сегодня реализуются в находящих широкое применение печатных платах. Габариты приборов уменьшаются, их функциональная сложность увеличивается, повышается и плотность размещения компонентов на печатной плате. Растет популярность матричных корпусов. В ближайшем будущем можно ожидать и увеличения плотности межсоединений. Печать струей припоя и холодная посадка компонентов активно соперничают с традиционными технологиями пайки. Производители выпускают изделия все меньшими партиями, иногда в партию входит одно изделие! Какие при этом возникают проблемы автоматической оптической инспекции (АОИ), которая формировалась в мире технологий, которые вскоре могут исчезнуть? Каковы достоинства и недостатки АОИ с точки зрения новых материалов и технологических процессов, используемых в промышленности печатных плат? Существуют ли альтернативные технологии инспекции, которые смогут конкурировать или даже заменить АОИ?