eng
Technologies
Технологии
А.Алексеев.
Лазерная обработка в микроэлектронике Когда заходит речь об обработке материалов лазером, чаще всего появляется образ некоего "гиперболойда инженера Гарина", сжигающего на своем пути все, что не попадется. Образ красочный, но имеющий мало отношения к реальным технологиям. Действительно, лазер может быть достаточно мощным, для того чтобы лазерный луч смог проплавить отверстие, скажем, в металлической пластине. Однако на практике такие лобовые применения встречаются крайнее редко. В первую очередь по причинам экономическим. Для того чтобы технология имела коммерческое применение, необходимо, чтобы цена продукта окупала издержки. Мощный лазер - агрегат сложный, дорогой и к тому же имеет ограниченный срок службы. Результат его работы будет стоить немало. Кроме того, эффективность (КПД) большинства лазеров достаточно низка, что дополнительно сужает круг возможных применений. Сделать отверстие в пластине можно и более дешевыми способами, но есть такие применения, когда лазер становится безальтернативным инструментом. В этой статье мы не будем рассматривать "грубые" применения лазерного излучения, вроде лазерной сварки или резки лазером броневой плиты, ограничимся только "тонкими" применениями. Поговорим о лазерной микрообработке.
Лазерная обработка в микроэлектронике Когда заходит речь об обработке материалов лазером, чаще всего появляется образ некоего "гиперболойда инженера Гарина", сжигающего на своем пути все, что не попадется. Образ красочный, но имеющий мало отношения к реальным технологиям. Действительно, лазер может быть достаточно мощным, для того чтобы лазерный луч смог проплавить отверстие, скажем, в металлической пластине. Однако на практике такие лобовые применения встречаются крайнее редко. В первую очередь по причинам экономическим. Для того чтобы технология имела коммерческое применение, необходимо, чтобы цена продукта окупала издержки. Мощный лазер - агрегат сложный, дорогой и к тому же имеет ограниченный срок службы. Результат его работы будет стоить немало. Кроме того, эффективность (КПД) большинства лазеров достаточно низка, что дополнительно сужает круг возможных применений. Сделать отверстие в пластине можно и более дешевыми способами, но есть такие применения, когда лазер становится безальтернативным инструментом. В этой статье мы не будем рассматривать "грубые" применения лазерного излучения, вроде лазерной сварки или резки лазером броневой плиты, ограничимся только "тонкими" применениями. Поговорим о лазерной микрообработке.
Е.Назаров.
Создан центр развития радиоэлектронных технологий Автор - один из разработчиков технологии внутреннего монтажа радиоэлектронных узлов - последние несколько лет занимается пропагандой этого метода, который имеет определенные преимущества при производстве всех видов РЭА.
Создан центр развития радиоэлектронных технологий Автор - один из разработчиков технологии внутреннего монтажа радиоэлектронных узлов - последние несколько лет занимается пропагандой этого метода, который имеет определенные преимущества при производстве всех видов РЭА.
М.Гольцова.
Струйная печать в производстве электроники Струйная печать благодаря своему цифровому характеру и отсутствию средств механической обработки представляет большой интерес для изготовителей изделий электроники. Для технологии струйной печати электронных устройств разрабатываются разнообразные активные и пассивные материалы, в том числе полупроводниковые, материалы, способные излучать свет, а также диэлектрики и надежные проводники. Выбор проводящих материалов, пригодных для печати, несколько ограничен условиями струйной печати. Идеально размер частиц должен быть меньше 1 мкм, а вязкость и поверхностное напряжение материала должны соответствовать конкретным условиям печати. Тем не менее, для производства печатных плат, межсоединений и антенн струйной печатью используются различные технологии. По своим свойствам изготовленные струйной печатью схемы могут отличаться от традиционных печатных плат. Так, поверхностное сопротивление наносимых струйной печатью материалов много больше, чем у традиционно используемого в печатных платах медного плакированного ламината, а минимальные размеры элементов несколько больше, чем у лучших полупроводниковых компонентов. И тем не менее, сегодня струйная печать печатных плат находит широкое применение.
Струйная печать в производстве электроники Струйная печать благодаря своему цифровому характеру и отсутствию средств механической обработки представляет большой интерес для изготовителей изделий электроники. Для технологии струйной печати электронных устройств разрабатываются разнообразные активные и пассивные материалы, в том числе полупроводниковые, материалы, способные излучать свет, а также диэлектрики и надежные проводники. Выбор проводящих материалов, пригодных для печати, несколько ограничен условиями струйной печати. Идеально размер частиц должен быть меньше 1 мкм, а вязкость и поверхностное напряжение материала должны соответствовать конкретным условиям печати. Тем не менее, для производства печатных плат, межсоединений и антенн струйной печатью используются различные технологии. По своим свойствам изготовленные струйной печатью схемы могут отличаться от традиционных печатных плат. Так, поверхностное сопротивление наносимых струйной печатью материалов много больше, чем у традиционно используемого в печатных платах медного плакированного ламината, а минимальные размеры элементов несколько больше, чем у лучших полупроводниковых компонентов. И тем не менее, сегодня струйная печать печатных плат находит широкое применение.
Г.Егоров.
Пустоты в паяных соединениях корпусов BGA Образование пустот в паяных соединениях - одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, тепловой режим работы электронных компонентов, представляя собой препятствие для отвода тепла, и могут влиять на надежность паяных соединений. Особый интерес представляют пустоты, которые могут возникнуть в паяных соединениях корпусов с матричным расположением шариковых выводов (BGA).
Пустоты в паяных соединениях корпусов BGA Образование пустот в паяных соединениях - одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, тепловой режим работы электронных компонентов, представляя собой препятствие для отвода тепла, и могут влиять на надежность паяных соединений. Особый интерес представляют пустоты, которые могут возникнуть в паяных соединениях корпусов с матричным расположением шариковых выводов (BGA).
И.Романова.
Материалы фирмы Rogers Сorpоration для изготовления ВЧ и СВЧ печатных плат Компания Rogers Corporation производит высокотехнологичные материалы для электроники и благодаря выпуску таких материалов, как ламинаты серий RT/duroid5000, RT/duroid6002, RO3000, RO4000 и TMM формирует рынок материалов для высокочастотных приложений. Продукция этой компании используется в многочисленных областях, включая автомобильную технику, антенны, высокоскоростные цифровые устройства, военную технику, беспроводную связь, передовые технологии корпусирования и бытовую электронику.
Материалы фирмы Rogers Сorpоration для изготовления ВЧ и СВЧ печатных плат Компания Rogers Corporation производит высокотехнологичные материалы для электроники и благодаря выпуску таких материалов, как ламинаты серий RT/duroid5000, RT/duroid6002, RO3000, RO4000 и TMM формирует рынок материалов для высокочастотных приложений. Продукция этой компании используется в многочисленных областях, включая автомобильную технику, антенны, высокоскоростные цифровые устройства, военную технику, беспроводную связь, передовые технологии корпусирования и бытовую электронику.
В.Ефанов.
Лазерная технология селективной пайки. Достоинства и недостатки В последние годы наблюдается тенденция к развитию и совершенствованию систем селективной пайки, в том числе и с использованием лазерной технологии. Это обусловлено, с одной стороны, миниатюризацией и интеграцией электронных компонентов электронного оборудования, выпускаемого на рынок, а, с другой стороны, появлением экологических директив, ограничивающих содержание вредных веществ в этом оборудовании. Таким образом, все больше внимания необходимо уделять созданию точных систем селективной пайки, способных паять даже в самых труднодоступных точках электронных модулей, не задевая смежные компоненты и используя для пайки неагрессивные бессвинцовые сплавы. Все представленные сегодня на рынке системы, позволяющие исключить или сократить операции ручной пайки, имеют свои достоинства и недостатки. Вот почему при выборе того или иного решения важна точная оценка системы. А для этого существенно иметь всестороннее представление о производственном процессе. Для облегчения этой задачи рассмотрим возможности применения лазерной технологии для селективной пайки компонентов на печатные платы.
Лазерная технология селективной пайки. Достоинства и недостатки В последние годы наблюдается тенденция к развитию и совершенствованию систем селективной пайки, в том числе и с использованием лазерной технологии. Это обусловлено, с одной стороны, миниатюризацией и интеграцией электронных компонентов электронного оборудования, выпускаемого на рынок, а, с другой стороны, появлением экологических директив, ограничивающих содержание вредных веществ в этом оборудовании. Таким образом, все больше внимания необходимо уделять созданию точных систем селективной пайки, способных паять даже в самых труднодоступных точках электронных модулей, не задевая смежные компоненты и используя для пайки неагрессивные бессвинцовые сплавы. Все представленные сегодня на рынке системы, позволяющие исключить или сократить операции ручной пайки, имеют свои достоинства и недостатки. Вот почему при выборе того или иного решения важна точная оценка системы. А для этого существенно иметь всестороннее представление о производственном процессе. Для облегчения этой задачи рассмотрим возможности применения лазерной технологии для селективной пайки компонентов на печатные платы.
В.Ширшова, А.Избушкин, Е.Фомченко.
Полипараксилиленовые покрытия в технологии РЭА. Состояние, перспективы Авторы данной статьи - разработчики отечественной технологии получения поли-n-ксилиленовых покрытий - кратко обобщили имеющуюся информацию и представили результаты исследований и достижения по технологии получения и применения поли-n-ксилилена, чтобы специалисты, незнакомые с этим материалом и технологией, убедились в неоспоримых преимуществах этого уникального покрытия.
Полипараксилиленовые покрытия в технологии РЭА. Состояние, перспективы Авторы данной статьи - разработчики отечественной технологии получения поли-n-ксилиленовых покрытий - кратко обобщили имеющуюся информацию и представили результаты исследований и достижения по технологии получения и применения поли-n-ксилилена, чтобы специалисты, незнакомые с этим материалом и технологией, убедились в неоспоримых преимуществах этого уникального покрытия.
Проектирование
С.Топоров.
Вы говорите на Gerber? Как экспортировать Gerber- и Excellon-файлы Предлагаемая статья - не совсем статья. Это - инструкция, детальная и исчерпывающая, по подготовке проектов печатных плат для передачи в производство. Точнее, по одному из важнейших аспектов этого процесса - экспорту Gerber- и Excellon-файлов из среды проектирования печатных плат. Мы предлагаем серию таких публикаций, посвященных ряду наиболее популярных систем проектирования печатных плат. Надеемся, они окажутся полезными.
Вы говорите на Gerber? Как экспортировать Gerber- и Excellon-файлы Предлагаемая статья - не совсем статья. Это - инструкция, детальная и исчерпывающая, по подготовке проектов печатных плат для передачи в производство. Точнее, по одному из важнейших аспектов этого процесса - экспорту Gerber- и Excellon-файлов из среды проектирования печатных плат. Мы предлагаем серию таких публикаций, посвященных ряду наиболее популярных систем проектирования печатных плат. Надеемся, они окажутся полезными.
Выставки и конференции
И.Кокорева.
На выставк ЭкспоЭлектроника и ЭлектронТехЭкспо В Москве в МВЦ "Крокус Экспо" с 20 по 22 апреля прошли две крупнейшие в России и Восточной Европе выставки - 13-я международная выставка компонентов и комплектующих для электронной промышленности "ЭкспоЭлектроника" и 8-я международная выставка технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности "ЭлектронТехЭкспо". В них приняли участие более 400 компаний из 22 стран - ведущие российские производители, крупнейшие российские дистрибьюторы, мировые бренды электронной промышленности, поставщики печатных плат и контрактные производители, поставщики и производители источников питания, поставщики оборудования и материалов для производства, производители и поставщики контрольно-измерительного оборудования и приборов.
На выставк ЭкспоЭлектроника и ЭлектронТехЭкспо В Москве в МВЦ "Крокус Экспо" с 20 по 22 апреля прошли две крупнейшие в России и Восточной Европе выставки - 13-я международная выставка компонентов и комплектующих для электронной промышленности "ЭкспоЭлектроника" и 8-я международная выставка технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности "ЭлектронТехЭкспо". В них приняли участие более 400 компаний из 22 стран - ведущие российские производители, крупнейшие российские дистрибьюторы, мировые бренды электронной промышленности, поставщики печатных плат и контрактные производители, поставщики и производители источников питания, поставщики оборудования и материалов для производства, производители и поставщики контрольно-измерительного оборудования и приборов.
Problems and Solutions
Проблемы и решения
Рынок
А.Макарова.
Состояние рынка печатных плат Северной Америки на апрель 2010 года Ряд основных показателей рынка электронной промышленности указывают на ее оздоровление. Согласно данным мировой торговой организации IPC, объемы новых и выполненных заказов печатных плат в Северной Америке с мая 2009 года практически равны (их отношение составляет 1). В феврале 2010 года это отношение было равно 1,07. При этом в среднем в течение трех-шести месяцев прирост отношения новых к выполненным заказам превышал рост объема продаж печатных плат. Это - весьма обнадеживающее свидетельство восстановления рынка печатных плат. Об этом же свидетельствуют данные о рынке печатных плат Северной Америки за апрель 2010 года.
Состояние рынка печатных плат Северной Америки на апрель 2010 года Ряд основных показателей рынка электронной промышленности указывают на ее оздоровление. Согласно данным мировой торговой организации IPC, объемы новых и выполненных заказов печатных плат в Северной Америке с мая 2009 года практически равны (их отношение составляет 1). В феврале 2010 года это отношение было равно 1,07. При этом в среднем в течение трех-шести месяцев прирост отношения новых к выполненным заказам превышал рост объема продаж печатных плат. Это - весьма обнадеживающее свидетельство восстановления рынка печатных плат. Об этом же свидетельствуют данные о рынке печатных плат Северной Америки за апрель 2010 года.
Контроль и измерения
А.Иванов.
Выбор тестовой стратегии при производстве цифровой и аналогово-цифровой техники Уже не раз подчеркивалось, что функциональная проверка не должна и не может использоваться в качестве основного метода тестирования из-за таких своих отличительных характеристик, как отсутствие указаний к ремонту и индикации качества процесса производства, а также чрезмерные трудоемкость и затраты на локализацию структурных дефектов. В особенности это относится к производству сложной цифровой техники, изготовляемой с использованием современных корпусов ИМС и многослойных печатных плат с большой плотностью монтажа. Практика показывает, что для определения такого простого дефекта современной собранной платы, как обычное замыкание, на отечественном предприятии может потребоваться от одной недели до двух месяцев. При этом используются не только трудовые производственные ресурсы, но и ресурсы подразделений разработчиков, а также дорогостоящее измерительное оборудование. Такую ситуацию нельзя не назвать абсурдной. На основе публикаций и выступлений, посвященных тестопригодной разработке и построению оптимальной тестовой стратегии, постараемся разобраться в ситуации с тестированием и выбрать необходимый вектор ее оптимизации.
Выбор тестовой стратегии при производстве цифровой и аналогово-цифровой техники Уже не раз подчеркивалось, что функциональная проверка не должна и не может использоваться в качестве основного метода тестирования из-за таких своих отличительных характеристик, как отсутствие указаний к ремонту и индикации качества процесса производства, а также чрезмерные трудоемкость и затраты на локализацию структурных дефектов. В особенности это относится к производству сложной цифровой техники, изготовляемой с использованием современных корпусов ИМС и многослойных печатных плат с большой плотностью монтажа. Практика показывает, что для определения такого простого дефекта современной собранной платы, как обычное замыкание, на отечественном предприятии может потребоваться от одной недели до двух месяцев. При этом используются не только трудовые производственные ресурсы, но и ресурсы подразделений разработчиков, а также дорогостоящее измерительное оборудование. Такую ситуацию нельзя не назвать абсурдной. На основе публикаций и выступлений, посвященных тестопригодной разработке и построению оптимальной тестовой стратегии, постараемся разобраться в ситуации с тестированием и выбрать необходимый вектор ее оптимизации.