Технологии
А.Максимов.
Печатные платы с металлическим основанием: свойства и технологии Теплоотводящие печатные платы с металлическим основанием уже достаточно давно из экзотического продукта превратились в массовое, промышленное решение. Они прочно заняли свою нишу, которая в последние годы стремительно расширяется, в частности, в связи с развитием светодиодной осветительной техники. Многие компании разрабатывают и производят материалы для таких плат. В многообразии продукции основных поставщиков таких материалов поможет ориентироваться предлагаема статья.
Печатные платы с металлическим основанием: свойства и технологии Теплоотводящие печатные платы с металлическим основанием уже достаточно давно из экзотического продукта превратились в массовое, промышленное решение. Они прочно заняли свою нишу, которая в последние годы стремительно расширяется, в частности, в связи с развитием светодиодной осветительной техники. Многие компании разрабатывают и производят материалы для таких плат. В многообразии продукции основных поставщиков таких материалов поможет ориентироваться предлагаема статья.
В.Морозов.
Контактное соединение бескорпусных компонентов на гибком носителе с ленточными выводами. Часть II Известно, что одна из важнейших задач при производстве радиоэлектронной аппаратуры – получение надежных монолитных высококачественных контактных узлов между микросхемами и платой, на которую они монтируются. Как же зависит качество таких контактов от состояния алюминиевой фольги, широко используемой при изготовлении носителей микросхем и многослойных печатных плат двухслойной лакофольговой ленты?
Контактное соединение бескорпусных компонентов на гибком носителе с ленточными выводами. Часть II Известно, что одна из важнейших задач при производстве радиоэлектронной аппаратуры – получение надежных монолитных высококачественных контактных узлов между микросхемами и платой, на которую они монтируются. Как же зависит качество таких контактов от состояния алюминиевой фольги, широко используемой при изготовлении носителей микросхем и многослойных печатных плат двухслойной лакофольговой ленты?
А.Чернышов.
Классы точности печатных плат и современные технологии Задача соотнесения конструктивных требований к печатным платам с технологическими возможностями производств – одна из важнейших задач института стандартизации. Как известно, отечественные стандарты на печатные платы не менялись с середины 1980-х годов, что де-факто привело к массовому использованию в нашей стране стандартов IPC. В российских и международных стандартах используются несколько различные понятия, критерии и нормы оценки печатных плат, уровней их сложности и качества. Разобраться в отдельных аспектах этой проблемы призвана предлагаемая статья. Отметим, что приведенные в ней сведения отражают частное мнение автора, сложившееся при работе с конкретными отечественными и зарубежными производствами, и может не отражать ситуации в отрасли в целом.
Классы точности печатных плат и современные технологии Задача соотнесения конструктивных требований к печатным платам с технологическими возможностями производств – одна из важнейших задач института стандартизации. Как известно, отечественные стандарты на печатные платы не менялись с середины 1980-х годов, что де-факто привело к массовому использованию в нашей стране стандартов IPC. В российских и международных стандартах используются несколько различные понятия, критерии и нормы оценки печатных плат, уровней их сложности и качества. Разобраться в отдельных аспектах этой проблемы призвана предлагаемая статья. Отметим, что приведенные в ней сведения отражают частное мнение автора, сложившееся при работе с конкретными отечественными и зарубежными производствами, и может не отражать ситуации в отрасли в целом.
И.Кокорева.
Внутренний монтаж радиоэлектронных блоков. Что нового? Научно-практическая конференция "Технологии поверхностного и внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков" прошла 17–18 ноября 2009 года в Москве в ЦНИИ связи. Организатор – НПП "КВП "Радуга". В ходе конференции участники – специалисты предприятий радиоэлектронной отрасли – познакомились с серийным и инновационным вариантами технологии внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков, а также получили информацию о материалах и оборудовании для пайки и влагозащиты радиоэлектронных узлов на печатных платах. Им было представлено серийное технологическое оборудование для поверхностного монтажа, производимое НПП "КВП "Радуга".
Внутренний монтаж радиоэлектронных блоков. Что нового? Научно-практическая конференция "Технологии поверхностного и внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков" прошла 17–18 ноября 2009 года в Москве в ЦНИИ связи. Организатор – НПП "КВП "Радуга". В ходе конференции участники – специалисты предприятий радиоэлектронной отрасли – познакомились с серийным и инновационным вариантами технологии внутреннего монтажа функциональных радиоэлектронных блоков, а также получили информацию о материалах и оборудовании для пайки и влагозащиты радиоэлектронных узлов на печатных платах. Им было представлено серийное технологическое оборудование для поверхностного монтажа, производимое НПП "КВП "Радуга".
Оборудование
И.Бармашов.
Ультразвуковой контроль радиаторов и теплоотводов Производители электроники, ориентируясь на требования сегодняшнего потребителя, стремятся к повышению эффективности своих устройств и уменьшению их габаритов и массы. Одна из главных задач, которые необходимо решить конструкторам для достижения поставленных целей, – это разработка эффективной системы отвода тепла для предотвращения перегрева изделий, которое отрицательно сказывается на их характеристиках и надежности.
Ультразвуковой контроль радиаторов и теплоотводов Производители электроники, ориентируясь на требования сегодняшнего потребителя, стремятся к повышению эффективности своих устройств и уменьшению их габаритов и массы. Одна из главных задач, которые необходимо решить конструкторам для достижения поставленных целей, – это разработка эффективной системы отвода тепла для предотвращения перегрева изделий, которое отрицательно сказывается на их характеристиках и надежности.
А.Акулин.
Уникальный SMT-автомат iineo Tornado: первые впечатления Московская компания PCB technology, известная как поставщик сложных многослойных печатных плат, летом 2009 года приобрела новую линию поверхностного монтажа, в состав которой входит уникальный по своим возможностям SMT-автомат iineo Tornado британской фирмы Europlacer. Особенность линии – в ориентации на монтаж опытных образцов и небольших партий печатных плат высочайшей сложности и насыщенности. Отметим, что SMT-автомат iineo Tornado – единственный в России, поэтому поделимся первыми впечатлениями от его использования.
Уникальный SMT-автомат iineo Tornado: первые впечатления Московская компания PCB technology, известная как поставщик сложных многослойных печатных плат, летом 2009 года приобрела новую линию поверхностного монтажа, в состав которой входит уникальный по своим возможностям SMT-автомат iineo Tornado британской фирмы Europlacer. Особенность линии – в ориентации на монтаж опытных образцов и небольших партий печатных плат высочайшей сложности и насыщенности. Отметим, что SMT-автомат iineo Tornado – единственный в России, поэтому поделимся первыми впечатлениями от его использования.
Джен Фен, Е.Крастев.
Современные системы рентгеновского контроля компонентов BGA на печатной плате Рентгеновские системы двухмерного контроля позволяют провести неразрушающий контроль печатной платы с двухсторонним монтажом и очень эффективны при обнаружении дефектов, связанных с пайкой компонентов BGA, непосредственно в производственной линии.
Современные системы рентгеновского контроля компонентов BGA на печатной плате Рентгеновские системы двухмерного контроля позволяют провести неразрушающий контроль печатной платы с двухсторонним монтажом и очень эффективны при обнаружении дефектов, связанных с пайкой компонентов BGA, непосредственно в производственной линии.
Выставки и конференции
Л.Валлин.
Конференции IPC в России – начало положено Сегодня в России в основном применяется пайка свинцовыми припоями. Однако все больше и больше контрактных производителей и компаний, выпускающих собственные изделия, осознают важность вопросов, связанных с бессвинцовыми процессами. Этим, а также другим, не менее важным вопросам была посвящена первая конференция IPC в России, которую провела компания "Абсолют Электроника" совместно с IPC.
Конференции IPC в России – начало положено Сегодня в России в основном применяется пайка свинцовыми припоями. Однако все больше и больше контрактных производителей и компаний, выпускающих собственные изделия, осознают важность вопросов, связанных с бессвинцовыми процессами. Этим, а также другим, не менее важным вопросам была посвящена первая конференция IPC в России, которую провела компания "Абсолют Электроника" совместно с IPC.
Ю.Шестакова.
ООО "Совтест АТЕ" во второй раз демонстрирует свои разработки на выставке Productronica С 10 по 13 ноября 2009 года в Мюнхене (Германия) в очередной раз прошла крупнейшая международная выставка Productronica, где ООО "Совтест АТЕ" уже во второй раз представляло свою продукцию.
ООО "Совтест АТЕ" во второй раз демонстрирует свои разработки на выставке Productronica С 10 по 13 ноября 2009 года в Мюнхене (Германия) в очередной раз прошла крупнейшая международная выставка Productronica, где ООО "Совтест АТЕ" уже во второй раз представляло свою продукцию.
Проблемы и решения
Рассказывают А.Г.Разоренов и П.В.Семенов
Наша цель – конкурентоспособность российских производителей. Летом этого года на российском рынке электроники произошло весьма знаменательное событие. ЗАО Предприятие Остек открыло новое направление химико-технологических решений, создав дочернюю компанию ООО "Остек-Сервис-Технология". Коллектив новой компании составили специалисты известной фирмы "Электрон-Сервис-Технология", до недавнего времени выступавшей одним из ведущих российских поставщиков оборудования для производства печатных плат. С чем связано расширение деятельности Предприятия Остек в области поставок оборудования для печатных плат, что нового оно сулит рынку – об этом наш разговор с первым заместителем генерального директора ЗАО Предприятие Остек Александром Геннадиевичем Разореновым и с генеральным директором ООО "Остек-Сервис-Технология" Петром Владимировичем Семеновым.
Наша цель – конкурентоспособность российских производителей. Летом этого года на российском рынке электроники произошло весьма знаменательное событие. ЗАО Предприятие Остек открыло новое направление химико-технологических решений, создав дочернюю компанию ООО "Остек-Сервис-Технология". Коллектив новой компании составили специалисты известной фирмы "Электрон-Сервис-Технология", до недавнего времени выступавшей одним из ведущих российских поставщиков оборудования для производства печатных плат. С чем связано расширение деятельности Предприятия Остек в области поставок оборудования для печатных плат, что нового оно сулит рынку – об этом наш разговор с первым заместителем генерального директора ЗАО Предприятие Остек Александром Геннадиевичем Разореновым и с генеральным директором ООО "Остек-Сервис-Технология" Петром Владимировичем Семеновым.