eng
Technologies
Технологии
Кен Гиллео.
Настоящее и будущее корпусирования Корпус компонента представляет собой мостик между чрезвычайно плотно упакованным прибором и менее плотной печатной платой. Он также защищает компонент и межсоединение и может выполнять десяток и более других функций. Одна из основных – электрическое соединение между чипом и платой.
Настоящее и будущее корпусирования Корпус компонента представляет собой мостик между чрезвычайно плотно упакованным прибором и менее плотной печатной платой. Он также защищает компонент и межсоединение и может выполнять десяток и более других функций. Одна из основных – электрическое соединение между чипом и платой.
Гари Онже, Алан Элби.
Новая кострукция контактных приспособлений для внутрисхемного контроля Как известно, конструкторы печатных плат и печатных узлов постоянно стремятся повысить их функциональность и быстродействие при снижении габаритов и стоимости. В результате неизменно растет число контрольных точек и сокращается реальная площадь, что вызывает необходимость в уменьшении размеров самих контрольных точек. Однако зонды меньших размеров в основном менее надежны и требуют большего технического обеспечения при изготовлении. Решение этих проблем привело к разработке новой конструкции контактных приспособлений, используемых при внутрисхемном контроле.
Новая кострукция контактных приспособлений для внутрисхемного контроля Как известно, конструкторы печатных плат и печатных узлов постоянно стремятся повысить их функциональность и быстродействие при снижении габаритов и стоимости. В результате неизменно растет число контрольных точек и сокращается реальная площадь, что вызывает необходимость в уменьшении размеров самих контрольных точек. Однако зонды меньших размеров в основном менее надежны и требуют большего технического обеспечения при изготовлении. Решение этих проблем привело к разработке новой конструкции контактных приспособлений, используемых при внутрисхемном контроле.
Equipment
Оборудование
Александр Васильев.
Оборудование для микросварки проволочных выводов Удовлетворяя растущие потребности отечественного рынка, ЗАО "Предприятие ОСТЕК" активно развивает новое направление своей деятельности – оборудование и технологии для микроэлектроники. С этой целью заключены соглашения о сотрудничестве с мировыми ведущими производителями оборудования и носителями самых передовых технологий. Один из них — компания Kulicke & Soffa Industries — мировой лидер в области производства оборудования для микросварки проволочных выводов. Оборудование и технологии этой компании считаются стандартом де-факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов.
Оборудование для микросварки проволочных выводов Удовлетворяя растущие потребности отечественного рынка, ЗАО "Предприятие ОСТЕК" активно развивает новое направление своей деятельности – оборудование и технологии для микроэлектроники. С этой целью заключены соглашения о сотрудничестве с мировыми ведущими производителями оборудования и носителями самых передовых технологий. Один из них — компания Kulicke & Soffa Industries — мировой лидер в области производства оборудования для микросварки проволочных выводов. Оборудование и технологии этой компании считаются стандартом де-факто в области шариковой микросварки и нанесения контактных выступов.
Станислав Железняк.
Автоматический установщик компонентов SIPLACE D3 В 2007 году компания SIEMENS выпустила новое поколение автоматических установщиков компонентов SIPLACE серии D. Платформа серии D основывается на проверенных разработках предыдущих поколений установщиков. Линейка серии D представлена четырьмя установщиками: высокоскоростным автоматом D4 (четыре портала), мультифункциональным автоматом D3 (три портала), скоростным автоматом D2 (два портала), гибким автоматом D1 (один портал).
Автоматический установщик компонентов SIPLACE D3 В 2007 году компания SIEMENS выпустила новое поколение автоматических установщиков компонентов SIPLACE серии D. Платформа серии D основывается на проверенных разработках предыдущих поколений установщиков. Линейка серии D представлена четырьмя установщиками: высокоскоростным автоматом D4 (четыре портала), мультифункциональным автоматом D3 (три портала), скоростным автоматом D2 (два портала), гибким автоматом D1 (один портал).
Выставки и конференции
Выставка ТРСА-2006 в Тайбэе
Поскольку тайваньская индустрия печатных плат — основной игрок на мировом рынке этой продукции, неудивительно, что на ежегодной выставке ТРСА-2006 в Тайбэе было почти 300 экспонентов и свыше 80 тыс. посетителей. Главное место на выставке было отведено перспективным материалам и монтажу, а также высокопроизводительному оборудованию.
Первая ежегодная конференция IeMRC
Благодаря новым ежегодным конференциям Исследовательского Центра инновационных технологий в электронной индустрии (IeMRC) британская промышленность надеется получить доступ и повлиять на технологические программы в электронике.
"ЭкспоЭлектроника" отмечает свое десятилетие!
25—28 апреля 2007 года в выставочном комплексе "Крокус Экспо" в Москве пройдет 10-я юбилейная международная выставка электронных компонентов и технологического оборудования "ЭкспоЭлектроника", организованная международными выставочными компаниями "Примэкспо" и ITE Group Plc при содействии ООО "Электронинторг-С" и поддержке Министерства образования и науки РФ.
НОВОСТИ
ЗАО "Предприятие ОСТЕК" начало поставку материалов для микроэлектроники — высококачественной проволоки для разварки и другой продукции производства компании Semiconductor Packaging Materials (SPM).
Problems and Solutions
Проблемы и решения
Джордж Милад, Марио Ордуз.
Инновационные решения для ведущих процессов В современных условиях быстрого изменения технологий новаторские компании имеют шанс удовлетворить требования производства все более быстродействующих, миниатюрных, дешевых и легких электронных изделий.
Инновационные решения для ведущих процессов В современных условиях быстрого изменения технологий новаторские компании имеют шанс удовлетворить требования производства все более быстродействующих, миниатюрных, дешевых и легких электронных изделий.
Джим МакЭлрой.
Будущие технологические инновации по iNEMI Редакция 2007 года разработанных консорциумом iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) перспектив развития электронной индустрии охватывает глобальные инициативы.
Будущие технологические инновации по iNEMI Редакция 2007 года разработанных консорциумом iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) перспектив развития электронной индустрии охватывает глобальные инициативы.
Антон Большаков.
Выбор промывочной жидкости снижает расходы Отмывка — один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно избежать, если отмывка прорабатывается в комплексе со всеми остальными этапами. Тогда заранее можно оценить экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.
Выбор промывочной жидкости снижает расходы Отмывка — один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно избежать, если отмывка прорабатывается в комплексе со всеми остальными этапами. Тогда заранее можно оценить экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.
Рынок
Технические беседы
Исправления фотошаблонов и рисунков резистов
В производстве печатных плат практикуются исправления и ручной ремонт фотошаблонов и рисунков резистов на медной поверхности плат.
Влияние механизма ламинатора на структуру резиста
Прочность валков для накатки сухого пленочного резиста в горячем ламинаторе влияет на структуру резиста.
Так, изгиб валков вызывает давление сжатия, которое изменяется по ширине печатной платы.
Так, изгиб валков вызывает давление сжатия, которое изменяется по ширине печатной платы.