eng
Technologies
Технологии
Карен Карпентер, Яна Вардаман.
Технология SiP выходит в свет Многокристальные решения значительно упрощают структуру печатной платы, устраняя проблемы как локальных, так и глобальных монтажных соединений.
Технология SiP выходит в свет Многокристальные решения значительно упрощают структуру печатной платы, устраняя проблемы как локальных, так и глобальных монтажных соединений.
http://www.circuitry.ru/pdf/2_2006/1685.pdf
Бессвинцовые технологии при производстве печатных плат Нормы по ограничению использования свинца в технологии производства печатных плат повлияли на всю цепочку поставок в области электронной индустрии. Рассматриваются вопросы, связанные с производством печатных плат, и изменения, касающиеся перехода на "бессвинцовое" производство.
Бессвинцовые технологии при производстве печатных плат Нормы по ограничению использования свинца в технологии производства печатных плат повлияли на всю цепочку поставок в области электронной индустрии. Рассматриваются вопросы, связанные с производством печатных плат, и изменения, касающиеся перехода на "бессвинцовое" производство.
Дж. Сан, Х. МакКрабб, И. Дженнингс Тейлор, М. Инман.
Электрохимическое микротравление Потребность в уменьшении размеров печатных плат привела к увеличению плотности монтажа, к утончению линий, снижению расстояния между проводниками и уменьшению площади контактных площадок. В настоящее время промышленным стандартом формирования схем на печатных платах является струйное травление. При ширине печатного проводника около 75 мкм струйное травление, из-за ограничений массопередачи, работает не лучшим образом. Другие способы травления, такие как травление выпрямленным током (Direct Current) или механическое травление, находятся еще в стадии разработки. На сегодняшний день эти методы характеризуются низкой скоростью травления и возможностью повреждения печатных плат из-за контактов со щетками.
Электрохимическое микротравление Потребность в уменьшении размеров печатных плат привела к увеличению плотности монтажа, к утончению линий, снижению расстояния между проводниками и уменьшению площади контактных площадок. В настоящее время промышленным стандартом формирования схем на печатных платах является струйное травление. При ширине печатного проводника около 75 мкм струйное травление, из-за ограничений массопередачи, работает не лучшим образом. Другие способы травления, такие как травление выпрямленным током (Direct Current) или механическое травление, находятся еще в стадии разработки. На сегодняшний день эти методы характеризуются низкой скоростью травления и возможностью повреждения печатных плат из-за контактов со щетками.
http://www.circuitry.ru/pdf/2_2006/1691.pdf
Выравнивание монтажных поверхностей горячим воздухом при бессвинцовой технологии В условиях перехода электронной промышленности к бессвинцовой пайке предпочтительной технологией облуживания монтажных поверхностей должен оставаться метод HAL (Hot Air Leveling), использующий выравнивание припоя горячим воздухом и сдувание его излишков для обеспечения высокого качества заключительных этапов изготовления печатной платы.
Выравнивание монтажных поверхностей горячим воздухом при бессвинцовой технологии В условиях перехода электронной промышленности к бессвинцовой пайке предпочтительной технологией облуживания монтажных поверхностей должен оставаться метод HAL (Hot Air Leveling), использующий выравнивание припоя горячим воздухом и сдувание его излишков для обеспечения высокого качества заключительных этапов изготовления печатной платы.
Антон Большаков.
Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия? В течение последних лет национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили большое количество отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологии их применения.
Отмывка после пайки бессвинцовыми материалами. Есть ли противоречия? В течение последних лет национальные и международные профессиональные ассоциации и рабочие группы подготовили большое количество отчетов и публикаций о применении бессвинцовых материалов. В результате появилась различная информация об альтернативных бессвинцовых паяльных материалах и технологии их применения.
Выставки и конференции
Рынок
Майкл Гаш.
Тенденции европейского рынка печатных плат Печатные платы, конечно, являются основой большинства электронного оборудования. Они связывают все компоненты и только одной этой взаимосвязью обеспечивают достижение функциональности устройств. В электронной промышленности стоимость печатных плат достигает всего лишь около 3% от любого готового изделия, следовательно, "судьба" ПП напрямую связана с развитием электронной отрасли. Поэтому целесообразно сначала исследовать промышленность в целом.
Тенденции европейского рынка печатных плат Печатные платы, конечно, являются основой большинства электронного оборудования. Они связывают все компоненты и только одной этой взаимосвязью обеспечивают достижение функциональности устройств. В электронной промышленности стоимость печатных плат достигает всего лишь около 3% от любого готового изделия, следовательно, "судьба" ПП напрямую связана с развитием электронной отрасли. Поэтому целесообразно сначала исследовать промышленность в целом.
Технические беседы
Антон Большаков.
Факторы, влияющие на правильный выбор паяльной пасты Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, необходимости осуществления дальнейших операций отмывки и т.п.
Факторы, влияющие на правильный выбор паяльной пасты Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, необходимости осуществления дальнейших операций отмывки и т.п.
Елке Крюгер, Мартин Новотни.
Жестко-гибкие печатные платы: гибкое решение Повышающиеся требования к электрическим соединениям печатных плат заставляют постоянно развивать методы и технологию их построения. С одной стороны, плотность заполнения печатных плат (уменьшение ширины линий связи и пространства между ними) увеличивается и, с другой стороны, новые применения PCB требуют повышения надежности изделий.
Жестко-гибкие печатные платы: гибкое решение Повышающиеся требования к электрическим соединениям печатных плат заставляют постоянно развивать методы и технологию их построения. С одной стороны, плотность заполнения печатных плат (уменьшение ширины линий связи и пространства между ними) увеличивается и, с другой стороны, новые применения PCB требуют повышения надежности изделий.